สถานีงาน BGA WDS580 Ball Grid Array Rework Station จากโรงงาน Wisomshow โดยตรง

ใช้สำหรับสถานีซ่อม BGA แบบแมนนวลอย่างง่าย WDS-580 โทรศัพท์มือถือชิป PCB

คุณสมบัติ :

1.ใช้สไลเดอร์เชิงเส้น ดังนั้นแกนทั้งสาม (X, Y และ Z) สามารถปรับละเอียดและวางแนวได้อย่างรวดเร็ว ด้วยความแม่นยำในการวางตำแหน่งที่สมบูรณ์แบบและการเคลื่อนที่ที่รวดเร็ว

2. ติดตั้งอินเทอร์เฟซแผงสัมผัสและการควบคุม PLC เพื่อให้แน่ใจว่าทำงานได้อย่างเสถียรและเชื่อถือได้ และสามารถจัดเก็บข้อมูลโปรไฟล์อุณหภูมิของผู้ใช้ได้หลายรายการ พร้อมการป้องกันด้วยรหัสผ่านและฟังก์ชันการแก้ไขเมื่อเปิดเครื่อง โปรไฟล์อุณหภูมิจะแสดงบนหน้าจอสัมผัส

3. โซนอุณหภูมิสามโซนเพื่อทำความร้อนแยกกัน ฮีตเตอร์ลมร้อนทำความร้อนระหว่างโซนบนและล่าง ฮีตเตอร์ IR ที่ด้านล่าง การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำอยู่ในช่วง ±3°C โซนอุณหภูมิบนสามารถเคลื่อนย้ายได้อย่างอิสระตามความต้องการ โซนที่สองสามารถปรับขึ้นลงได้ ฮีตเตอร์บนและล่างสามารถตั้งค่าการควบคุมหลายส่วนได้พร้อมกัน โซนทำความร้อน IR สามารถปรับกำลังขับได้ตามข้อกำหนดการใช้งาน

4. หัวฉีดลมร้อนสามารถหมุนได้ 360 องศา ฮีตเตอร์ IR ที่ด้านล่างสามารถให้ความร้อนแก่แผง PCB ได้อย่างสม่ำเสมอ

5. การควบคุมแบบวงปิดเทอร์โมคัปเปิลชนิด K ความแม่นยำสูง สามารถวัดอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำผ่านอินเทอร์เฟซการวัดอุณหภูมิภายนอก แผง PCB วางตำแหน่งด้วยช่อง V แบบปิด จิ๊กสากลที่ยืดหยุ่นและสะดวกสามารถป้องกันความเสียหายหรือการเสียรูปของ PCB ได้ดีเยี่ยม และเหมาะสำหรับ BGA ทุกขนาด

6. พัดลมกำลังสูงเพื่อทำให้ PCB เย็นลงอย่างรวดเร็ว ปั๊มสุญญากาศในตัวและหัวฉีดสุญญากาศภายนอกสามารถนำชิป BGA ออกได้อย่างง่ายดาย

7. มีฟังก์ชันแจ้งเตือนเมื่อการเชื่อมเสร็จสิ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งเพิ่มฟังก์ชันเตือนล่วงหน้าเพื่อความสะดวกในการใช้งาน

8. ผ่านการรับรอง CE มีสวิตช์หยุดฉุกเฉินและอุปกรณ์ป้องกันเพื่อปิดเครื่องโดยอัตโนมัติเมื่อเกิดอุบัติเหตุผิดปกติ ในสถานการณ์ที่อุณหภูมิควบคุมไม่ได้ วงจรสามารถตัดไฟได้โดยอัตโนมัติด้วยฟังก์ชันป้องกันอุณหภูมิเกินสองเท่า

พารามิเตอร์ทางเทคนิค: