ประเทศจีน Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd ข่าว บริษัท

In the realm of electronics manufacturing, Printed Circuit Board Assembly (PCBA) serves as the “backbone” of countless devices—from smartphones to industrial control systems. As PCBA designs grow increasingly compact and sophisticated, ensuring their internal quality has become a paramount challenge—and this is where X-ray detection machines step in as a game-changing solution. How X-ray Detection Machines Work for PCBA X-ray detection machines utilize the penetrating nature of X-rays to inspect PCBA without causing any damage (a key “non-destructive testing” advantage). When X-rays pass through a PCBA, materials with different densities (such as copper solder joints, plastic components, or ceramic substrates) absorb X-rays at varying rates. The machine converts these density differences into detailed grayscale images, revealing the PCBA’s internal structure—even areas hidden from traditional visual inspection. Core Applications in PCBA Manufacturing 1. Inspecting “Hidden” Solder Joints (e.g., BGA, CSP) Components like Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Package (CSP) rely on solder joints beneath their bodies to connect with the circuit board. These “hidden” joints are invisible to standard optical inspection methods. X-ray detection excels here: it can identify defects such as cold solder (insufficient solder bonding), solder bridges (unwanted connections between adjacent joints), and voids (air pockets in solder, which reduce conductivity and long-term reliability).For example, in automotive electronics—where PCBA failure could risk vehicle safety—X-ray inspection ensures BGA solder joints in engine control units (ECUs) have no voids or cracks, guaranteeing consistent performance over years of use. 2. Verifying Component Placement & Catching Missing Parts In high-volume PCBA production lines, components may be missing or misaligned during automated placement. X-ray systems rapidly scan entire boards to verify:All components (resistors, capacitors, ICs, etc.) are present.Components are positioned precisely (no offset or rotation).This automation slashes manual inspection time, reduces human error, and boosts production yield (the ratio of defect-free products). 3. Detecting Internal Defects & Foreign Objects X-rays can uncover issues within the PCB itself, such as:Delamination: Layers of the circuit board separating (a risk for electrical shorts).Incomplete via holes: Poorly filled conductive pathways between PCB layers.They also spot foreign objects (e.g., stray solder balls, metal shavings) that could cause short circuits. This is critical for industries like medical devices—where PCBA flaws in pacemakers or imaging equipment could endanger patients. 4. Ensuring Component Packaging Integrity Beyond the board level, X-ray machines inspect the internal integrity of components themselves. For example:Broken wires inside IC packages.Cracks in semiconductor chips.This “pre-qualification” of components is essential for sectors like aerospace and defense, where even tiny defects in components can have catastrophic consequences. Adapting to Industry Trends & Challenges As PCBA technology advances (e.g., 5G devices, IoT hardware), boards are packed with smaller components and finer traces. X-ray detection machines have evolved to meet this demand: High-resolution imaging: Modern systems can resolve features as small as a few micrometers, enabling inspection of ultra-compact PCBA designs. AI-powered automation: Many X-ray systems now integrate AI algorithms that “learn” to recognize defect patterns. This accelerates inspection speed while improving accuracy—vital for mass production environments (e.g., consumer electronics factories). In regulated industries, X-ray inspection also enables traceability and compliance: Detailed inspection data is archived to prove adherence to standards like those from the IPC (Association Connecting Electronics Industries)—a must for aerospace, medical, and automotive sectors. Conclusion: A Cornerstone of Modern PCBA Quality X-ray detection machines are no longer optional—they are essential for PCBA manufacturing. By enabling non-destructive, comprehensive inspection of hidden features, they ensure product reliability and empower electronics manufacturers to meet the stringent demands of industries ranging from automotive to healthcare. As PCBA technology continues to advance, X-ray inspection will remain a critical tool for driving quality, efficiency, and innovation in electronics production.

As a leading manufacturer specializing in industrial equipment, we take pride in introducing our advanced BGA rework stations, X-RAY inspection machines, and component counters — essential solutions engineered to empower electronics manufacturing enterprises with precision, efficiency, and intelligent technology. 1. BGA Rework Stations: Precision at the Core of Rework Processes In electronic intelligent manufacturing, especially within Surface Mount Technology (SMT) workflows, Ball Grid Array (BGA) components demand meticulous rework capabilities. Our BGA rework stations feature: Advanced Temperature Control: Ensures uniform heating for safe, damage-free PCB and component handling. User-Centric Design: Intuitive interfaces and adaptable fixtures accommodate diverse component sizes (from small BGAs to large ICs). Reliability for Critical Applications: Ideal for industries like automotive electronics, aerospace, and semiconductor, where component integrity is non-negotiable. 2. X-RAY Inspection Machines: Non-Destructive Quality Assurance To address hidden defects (e.g., solder joint voids, component misalignments) invisible to traditional inspection methods, our X-RAY inspection machines offer: High-Resolution Imaging: Captures detailed views of internal component structures and solder connections. Intelligent Analysis Software: Automates defect detection, reducing human error and accelerating quality control cycles. Versatility Across Sectors: Critical for quality assurance in consumer electronics, medical devices, and semiconductor packaging. 3. Component Counters: Efficiency in Inventory & Production Accurate component counting is vital for inventory management and production planning. Our component counters deliver: Fast, Error-Free Counting: Utilize optical or sensor-based technology to count resistors, capacitors, ICs, and other components in seconds. Inventory Optimization: Enable EMS providers and component distributors to streamline stocktaking and reduce manual labor costs. Compatibility with Diverse Packaging: Works seamlessly with reels, trays, and bulk packages. Empowering Electronics Manufacturing Innovation By integrating cutting-edge technology into these devices, we help clients: Optimize production workflows and reduce operational costs. Enhance product quality to meet strict industry standards. Stay competitive in fast-evolving sectors like automotive electronics, consumer tech, and industrial IoT. Whether upgrading production lines or fortifying quality assurance, our BGA rework stations, X-RAY inspection machines, and component counters are designed to drive productivity and reliability in electronics manufacturing.

เซินเจิ้น Wisdomshow Technology Co., Ltd. ส่องประกายในงาน 2025 Xi'an CEIA Forum เซินเจิ้น Wisdomshow Technology Co., Ltd. เข้าร่วมงาน 2025 Xi'an CEIA Forum ซึ่งเป็นงานอันทรงเกียรติที่เน้นด้านการผลิตอัจฉริยะและความน่าเชื่อถือสูงในด้านอิเล็กทรอนิกส์—ตั้งแต่การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงไปจนถึงการพัฒนาที่เป็นนวัตกรรมใหม่ในการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ในระหว่างการประชุม ทีมงานของเราได้มีส่วนร่วมในการอภิปรายที่มีความหมายกับพันธมิตรและลูกค้าในอุตสาหกรรม โดยนำเสนอโซลูชันเทคโนโลยีล่าสุดและความเชี่ยวชาญของเราในการผลิตอัจฉริยะและกระบวนการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การแลกเปลี่ยนเป็นไปอย่างมีประสิทธิภาพอย่างยิ่ง และการมีส่วนร่วมของเราได้รับการตอบรับเชิงบวกและชื่นชมจากผู้เข้าร่วม เราขอขอบคุณสำหรับโอกาสในการมีส่วนร่วมในงานที่มีอิทธิพลนี้ และได้เชื่อมต่อกับผู้เชี่ยวชาญมากมายที่ทุ่มเทให้กับการพัฒนาอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ การยอมรับและกำลังใจที่เราได้รับจะสร้างแรงบันดาลใจให้เราสร้างสรรค์นวัตกรรมและนำเสนอโซลูชันคุณภาพสูงและเชื่อถือได้ให้กับลูกค้าทั่วโลกต่อไป ติดตามข่าวสารเพิ่มเติมในขณะที่เรายังคงขับเคลื่อนความก้าวหน้าในเทคโนโลยีการผลิตอัจฉริยะและการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์! #CEIAForum #IntelligentManufacturing #ElectronicsAssembly #AdvancedPackaging #Innovation #WisdomshowTech

.gtr-container { font-family: 'Arial', sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; font-size: 14px !important; max-width: 100%; margin: 0 auto; padding: 15px; } .gtr-heading { font-weight: 700; color: #1a3e6f; margin: 20px 0 10px; font-size: 18px !important; text-transform: uppercase; } .gtr-subheading { font-weight: 600; color: #1a3e6f; margin: 15px 0 8px; font-size: 16px !important; } .gtr-list { margin: 10px 0; padding-left: 20px; } .gtr-list li { margin-bottom: 8px; } .gtr-highlight { background-color: #f5f8fc; padding: 15px; border-left: 4px solid #1a3e6f; margin: 15px 0; } .gtr-divider { border-top: 1px solid #e0e0e0; margin: 20px 0; } รูปแบบการแสดงสินค้าแบบสองแบบ กิจกรรมนี้รวมงานแสดงสินค้าใหญ่สองงาน - งานแสดงสินค้าอุตสาหกรรมอุปกรณ์ฉลาด (ฉบับที่ 9) และงานแสดงสินค้าอุตสาหกรรมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (ฉบับที่ 12) - ภายใต้ร่มเดียวเน้นการเน้นการนวัตกรรมทั่วอุตสาหกรรม   ประเด็น กิจกรรมนี้เน้นเรื่อง "ความฉลาดเปลี่ยนอนาคต * อุตสาหกรรมขับเคลื่อนการพัฒนา" โดยเน้นบทบาทของเทคโนโลยีฉลาดในการสร้างความก้าวหน้าทางอุตสาหกรรม   การตั้งตําแหน่ง ออกแบบเป็นนิทรรศการที่ขับเคลื่อนด้วยนวัตกรรม เป็นนิทรรศการมืออาชีพและนานาชาติเป้าหมายคือการแสดงผลงานที่เกิดขึ้นในภาคอุปกรณ์ฉลาดของเชนเจน และพัฒนาเป็นแพลตฟอร์มระดับโลกชั้นนําในสาขานี้ สถานที่และเวลา กําหนดการจัดงานในวันที่ 27-29 สิงหาคม 2525 ณ ศูนย์แสดงสินค้าและงานประชุมโลกเชียงใหม่ ในเขตบางอาน   สาขาแสดงสินค้า อาจมีเทคโนโลยีที่ทันสมัยมากมาย เช่น หุ่นยนต์อุตสาหกรรมและอัตโนมัติ อุปกรณ์การผลิตอิเล็กทรอนิกส์ ระบบควบคุมที่ฉลาด อินเตอร์เน็ตของสิ่งของ และโลจิสติกส์ที่ฉลาด การบูรณาการในอุตสาหกรรมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และอุปกรณ์ฉลาด   บริษัทเชนเจน วิสดอมชู เทคโนโลยี จํากัด ผู้ผลิตเครื่องจักร BGA ที่มีความทันสมัย และอุปกรณ์ตรวจฉากเอ็กซ์มีความยินดีที่จะประกาศการเข้าร่วมงานนิทรรศการสารสนเทศอิเล็กทรอนิกส์ ครั้งที่ 9 (EEIE)ซึ่งจะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 27-29 สิงหาคม 2525 ณ ศูนย์การประชุมและนิทรรศการเชียงใหม่ในฐานะผู้สร้างนวัตกรรมในอุตสาหกรรมในด้านการซ่อมแซมอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยํา และการตรวจสอบคุณภาพความถูกต้องและความน่าเชื่อถือในกระบวนการผลิตและซ่อมแซมอิเล็กทรอนิกส์ผู้เข้าชมบูธ: ห้อง 13, 13A103 สามารถคาดหวังการแสดงสดของ:สถานีการทํางานใหม่ BGA รุ่นต่อไป: มีการควบคุมอุณหภูมิระดับสูง การเขียนโปรแกรมแบบเข้าใจง่าย และอัตราความสําเร็จสูงสําหรับการซ่อม IC ที่ซับซ้อนระบบตรวจสอบรังสีเอ็กซ์ความละเอียดสูง: ให้ความสามารถในการทดสอบที่ไม่ทําลายล้างสําหรับการประกอบ PCB, การบรรจุครึ่งตัวนํา และการวิเคราะห์ส่วนประกอบ"การร่วมงานของเราใน EEIE ย้ําความมุ่งมั่นของเราในการสนับสนุนอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ด้วยเครื่องมือที่แข็งแกร่งและนวัตกรรมที่ตอบสนองการผลิตและความต้องการการประกันคุณภาพ" ลิซิเวนบอกว่า"นี่เป็นโอกาสที่ดีในการเชื่อมต่อกับผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมและแสดงวิธีการที่เราสามารถแก้ไขสามารถช่วยปรับปรุงการผลิตและการซ่อมแซมกระแสการทํางานของพวกเขา"EeIE เป็นหนึ่งในงานนิทรรศการชั้นนําของภาคใต้ของจีนสําหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเทคโนโลยีสารสนเทศ ที่ดึงดูดผู้เชี่ยวชาญ ผู้ซื้อ และผู้สร้างนวัตกรรมจากทั่วโลกเชียงใหม่ จิเชง จิงจัน ขอเชิญผู้เข้าร่วมทุกท่าน เข้าชมบูธ เพื่อสํารวจผลิตภัณฑ์, พิจารณาความต้องการการใช้งาน และเรียนรู้เกี่ยวกับการแก้ไขที่กําหนดเองสําหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเทคโนโลยีและผลิตภัณฑ์ของ Shenzhen Wisdomshow ค้นหาที่ www.wdssmt.com

Shenzhen Wisdomshow ได้เข้าร่วมงานแสดงสินค้าอุตสาหกรรมอุปกรณ์ฉลาดนานาชาติเชียงใหม่ (EEIE) ที่จัดขึ้นระหว่างวันที่ 27-29 สิงหาคมการดึงดูดความสนใจอย่างสําคัญจากผู้เข้าชมและผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรม.   ระหว่างการแสดง Wisdomshow แสดงผลิตภัณฑ์ที่ร้อนแรงS9200,S3000,WDS880DและWDS1800ผลิตภัณฑ์ได้รับความสนใจอย่างมากจากผู้เข้าร่วมเสริมตําแหน่งของWisdomshow ในฐานะผู้นําในการแก้ไขเทคโนโลยีที่ฉลาด.   S9200 ใช้แหล่งรังสีเอ็กซ์พลังงานสูงกว่า, ระยะหมุน 360 องศา, และระยะขนาดใหญ่มาก; มันง่ายที่จะแยกระหว่างสายทองบิดและหักในบรรจุครึ่งนํา.   S3000 ใช้หลักการฉาก X-ray และอัลกอริทึม AI เพื่อคํานวณปริมาณในตู้วัสดุอย่างรวดเร็ว ด้วยอัตราการแม่นยํา 99.99%   ผลิตภัณฑ์ WDS880D และ WDS1800 ได้รับการปรับปรุงฟังก์ชันที่ยิ่งใหญ่ในด้านตารางบีจีเอและความละเอียดสูงกว่า การจัดตั้งทางออปติก.     Wisdomshow ยังคงมุ่งมั่นในการขับเคลื่อนนวัตกรรมและนําเสนอคําตอบที่มีคุณภาพสูงที่ตอบสนองความต้องการที่พัฒนาของลูกค้าทั่วโลก

เครื่องบด BGA เป็นเครื่องมือที่จําเป็นสําหรับการซ่อมแซมและบดซ้อนส่วนประกอบของบอลกริดอาร์เรย์ (BGA) บนแผ่นวงจรพิมพ์เครื่องจักรเหล่านี้ใช้ระบบทําความร้อนและทําความเย็นที่แม่นยํา เพื่อถอดและเปลี่ยนส่วนประกอบของ BGA โดยไม่ทําลายส่วนประกอบรอบ ๆ หรือแผ่นวงจรด้วยตัวเอง. ความสําคัญของเครื่องบีจีเอ สามารถมองเห็นได้ในทางต่อไปนี้: การซ่อมแซมส่วนประกอบที่บกพร่อง: เครื่องปรับปรุง BGA ทําให้เทคนิคสามารถเปลี่ยนส่วนประกอบ BGA ที่บกพร่องบนบอร์ดวงจร โดยแก้ปัญหาเกี่ยวกับการทํางานของอุปกรณ์ การ ช่วยเหลือ องค์ประกอบ ที่ มี ค่า: เครื่อง บี จี เอ ทํา งาน ใหม่ ทํา ให้ ช่าง สามารถ ช่วยเหลือ องค์ประกอบ บี จี เอ ที่ มี ค่า จาก บอร์ด วงจร ที่ ได้ รับ ความ เสียหาย หรือ ไม่ สามารถ ทํา งาน ได้ อีก ต่อ ไป. การ ซ่อม ที่ คุ้มค่า: เครื่อง บี จี เอ ช่วย ลด ค่า ซ่อม โดย ทํา ให้ ช่าง สามารถ ซ่อม อะไหล่ ที่ มี ความ ปัญหา แต่ ละ ชิ้น แทน ที่ จะ ต้อง ซ่อม บอร์ด วงจร ทั้ง หมด. ความแม่นยําและความแม่นยํา: เครื่องบีจีเอ รับรองการทําความร้อนและการเย็นขององค์ประกอบบีจีเอ ที่แม่นยํา นําไปสู่ผลการทําความแม่นยําและลดความเสี่ยงของการเสียหายของแผ่นวงจรให้น้อยที่สุด การประหยัดเวลา: เครื่องบีจีเอ มีคุณสมบัติที่ทันสมัย เช่น การเลือกโปรไฟล์อัตโนมัติและวงจรที่สามารถเขียนโปรแกรมได้ ซึ่งช่วยในการดําเนินงานบวกรวดเร็วและมีประสิทธิภาพ โดยรวมแล้ว เครื่องจักรบีจีเอ รับงานใหม่มีบทบาทสําคัญในการซ่อมแซมและการซ่อมแซมส่วนประกอบของบีจีเอ บนแผ่นวงจรพิมพ์ ทําให้มันเป็นเครื่องมือที่จําเป็นสําหรับอุตสาหกรรมผลิตและซ่อมแซมอิเล็กทรอนิกส์.