logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
elysia.li@wdsbga.cn 86-189-2653-8696
หน้าแรก
สินค้า
สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ
สถานีปรับปรุง BGA มือ
สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม
เครื่องบดปูน BGA
โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station
สถานีทํางานใหม่ BGA อินฟราเรด
เครื่องตรวจสอบรังสีออฟไลน์
เครื่องวัดรังสีออฟไลน์
ออนไลน์ เครื่องตรวจX-Ray
เครื่องวัดรังสีออนไลน์
เกี่ยวกับเรา
ประวัติบริษัท
ทัวร์โรงงาน
การควบคุมคุณภาพ
ติดต่อเรา
เหตุการณ์
ข่าว
กรณี
บล็อก
thai
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
อ้างอิง
หน้าแรก
สินค้า
สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ
สถานีปรับปรุง BGA มือ
สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม
เครื่องบดปูน BGA
โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station
สถานีทํางานใหม่ BGA อินฟราเรด
เครื่องตรวจสอบรังสีออฟไลน์
เครื่องวัดรังสีออฟไลน์
ออนไลน์ เครื่องตรวจX-Ray
เครื่องวัดรังสีออนไลน์
เกี่ยวกับเรา
ประวัติบริษัท
ทัวร์โรงงาน
การควบคุมคุณภาพ
ติดต่อเรา
เหตุการณ์
ข่าว
กรณี
บล็อก
ติดต่อเรา
ผลิตภัณฑ์
บล็อก
บ้าน >

ประเทศจีน Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd Company Blog

CPU Reballing A Guide to Repair and Longevity

CPU reballing, also known as CPU reflow, is a specialized repair technique for processors using Ball Grid Array (BGA) packaging. These processors connect to motherboards through an array of tiny solder balls on their underside. Over time, factors like prolonged operation, overheating, mechanical ...

2025

10/24

การซ่อม BGA เทียบกับการบัดกรีแบบ Reflow: เทคนิคการบัดกรี PCB ที่สำคัญเปรียบเทียบ

ในด้านการผลิตและซ่อมบํารุงแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) การทํางานใหม่ของ Ball Grid Array (BGA) และการผสมแบบกลับมามาเป็นกระบวนการที่สําคัญสองกระบวนการการเข้าใจความแตกต่างของพวกมัน เป็นสิ่งจําเป็นสําหรับวิศวกรสาระนี้ดําเนินการในนิยาม การใช้งานและความท้าทายของเทคนิคเหล่านี้ที่นําเสนอคู่มือที่ครบถ้วนในการเรียนรู้...

2025

10/23

อากาศร้อน Vs สถานี desoldering การเปรียบเทียบเครื่องมือแม่นยํา

เมื่อทำการอัปเกรดหรือซ่อมแซมแผงวงจรช่างเทคนิคต้องเผชิญกับทางเลือกที่สำคัญ: ลงทุนในสถานีปรับปรุงแก้ไขด้วยลมร้อนที่มีคุณสมบัติครบถ้วนหรือเลือกใช้เครื่องมือถอดบัดกรีแบบกะทัดรัด แม้ว่าทั้งสองอย่างจะมีวัตถุประสงค์คล้ายกัน แต่ก็มีความแตกต่างกันอย่างมากในด้านฟังก์ชันการทำงาน สถานการณ์การใช้งาน และความคุ้มค...

2025

10/23

Apollo Home Healthcare ขยายบริการตรวจวินิจฉัยบ้าน

สําหรับผู้สูงอายุหรือคนที่มีความบกพร่องในการเคลื่อนไหว ความท้าทายของการเดินทางไปโรงพยาบาลเพื่อการตรวจวินิจฉัยอาจเป็นเรื่องใหญ่คิวยาวนานApollo Home Healthcare ปัจจุบันนําเสนอทางแก้ไขที่นวัตกรรม:บริการถ่ายภาพทางการแพทย์มืออาชีพ ส่งตรงถึงบ้านของผู้ป่วย. บริการ รังสี ผ่าน โทรศัพท์: การ ตรวจ ณ บ้าน การตร...

2025

10/22

Veefix R6860 ปรับปรุงชิปด้วยเทคโนโลยี BGA ความแม่นยํา

ลองจินตนาการดูว่าแผ่นวงจรที่แพงๆ ถูกทําให้ไร้ประโยชน์ เพราะการเชื่อมต่อชิป BGA ที่ผิดปกติในขณะที่อุปกรณ์จะมีความซับซ้อนมากขึ้น, วิธีการซ่อมบํารุงแบบดั้งเดิม พยายามที่จะติดตามความต้องการของการฟื้นฟูส่วนประกอบขนาดเล็ก VeeFix R6860 สถานี BGA อัตโนมัติ ปรับปรุง ออกเป็นคําตอบที่ซับซ้อนกับโจทย์เหล่านี้ให้...

2025

10/22

การปรับปรุง CPU ของคอมพิวเตอร์เล็ปโต๊ป เพื่อสมดุลผลประกอบการและค่าใช้จ่าย

เมื่อแล็ปท็อปที่คุณไว้วางใจเริ่มแสดงอายุ การเปลี่ยนเครื่องทั้งหมดดูเหมือนจะเป็นเรื่องที่น่ากลัวทางการเงิน แนวคิดในการอัปเกรดเฉพาะโปรเซสเซอร์จึงปรากฏขึ้นว่าเป็นทางเลือกที่น่าสนใจ—แต่โซลูชันที่ดูเหมือนง่ายนี้ซ่อนความท้าทายทางเทคนิคที่ซับซ้อนและความเสี่ยงที่อาจเกิดขึ้น ซึ่งผู้ใช้ส่วนใหญ่ควรเข้าใกล้ด้วย...

2025

10/21

FPGA VS BGA เลือกเทคโนโลยีที่ดีที่สุดสําหรับผลงาน

เมื่อออกแบบอุปกรณ์ที่ใส่ได้ทันสมัย ที่ต้องการความสามารถในการคํานวณที่แข็งแกร่ง และการเชื่อมต่อที่น่าเชื่อถือในพื้นที่ที่คอมพ็อตมาก นักวิศวกรมักต้องมีการตัดสินใจที่สําคัญควรใช้เทคโนโลยี FPGA (Field-Programmable Gate Array) หรือ BGA (Ball Grid Array)? แม้ว่าตัวฉบับเหล่านี้อาจฟังดูคล้ายกัน แต่มันแสดงถึ...

2025

10/21

การเปรียบเทียบสถานีปรับปรุง BGA แบบลมร้อนและอินฟราเรดเพื่อความแม่นยำ

ลองจินตนาการถึงแผ่นวงจรแพงๆ ที่กําลังเผชิญกับความเสื่อมโฉนด เพราะมีปัญหาเรื่องการผสมชิป BGA The choice between a hot air rework station's speed and efficiency versus an infrared rework station's precise temperature control is more than a technical decision—it’s a critical factor in repair success ...

2025

10/20

อินเทลพัฒนาการบรรจุภัณฑ์ BGA สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ความหนาแน่นสูง

เมื่อความหนาแน่นของชิปพัสดุเข้าใกล้กับขีดจํากัดทางกายภาพเทคโนโลยี Ball Grid Array (BGA) ของอินเทล ให้ทางออกในการสร้างการเชื่อมต่อมากขึ้นภายในพื้นที่ที่จํากัดในขณะที่รับประกันความมั่นคงและความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์วิธีการบรรจุนี้กําลังกลายเป็นสิ่งสําคัญต่อเนื่องสําหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสิทธ...

2025

10/20

BGA Reballing เสริม ความ น่า เชื่อถือ ของ อิเล็กทรอนิกส์ โดย การ ปรับ สายเชื่อม

ที่เป็นหัวใจของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัย ชิปขนาดเล็กถือพลังงานคอมพิวเตอร์ที่มหาศาลจากอุปกรณ์การแพทย์ ไปยังระบบอากาศศาสตร์, อุปกรณ์เหล่านี้ใช้เทคโนโลยีการบรรจุที่สําคัญ กล่องกล่องกล่อง (BGA) ด้วยความหนาแน่นสูงและคุณสมบัติการทํางานการบรรจุ BGA กลายเป็นสิ่งที่จําเป็นในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม...

2025

10/19

1 2
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
ผลิตภัณฑ์

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง BGA มือ

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดปูน BGA

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

สถานีทํางานใหม่ BGA อินฟราเรด

เครื่องตรวจสอบรังสีออฟไลน์

elysia.li@wdsbga.cn 86-189-2653-8696
ไม่ ไม่6โฮซี อุตสาหกรรมตะวันตก เมืองแชงจิง เขตบาวอาน เชียงใหม่ จีน
ลิงค์เร็ว
ประวัติบริษัท ทัวร์โรงงาน การควบคุมคุณภาพ ข่าว กรณี แผนผังเว็บไซต์ นโยบายความเป็นส่วนตัว
จีน คุณภาพดี สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ ผู้จัดจําหน่าย.ลิขสิทธิ์ 2024-2025 Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd สิทธิทั้งหมดถูกเก็บไว้