รายละเอียดสินค้า
ชื่อแบรนด์: Wisdomshow
ได้รับการรับรอง: CE
Model Number: WDS-620
เอกสาร: ใบแสดงผลิตภัณฑ์
เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง
Minimum Order Quantity: 1
Packaging Details: Wooden Case
Delivery Time: 3-5days
Payment Terms: TT
Supply Ability: 200
Dimensions: |
L605 × W655 × H710 Mm |
Packaging Type: |
Wooden Box |
Machine Weight: |
Net Weight 55 Kg |
Characteristic: |
Independent Three-zone Control, Displays 4 Temperature Curves Simultaneously, Stores Multiple User Data Sets, Real-time Curve Analysis; Fan Speed Saved With Temperature Curve; Gear Rack Drives Upper Heating Head For Durability |
Heating Zones: |
Three Independent Heating Zones |
Touch Screen: |
High-definition Touchscreen HMI |
Power Supply Ac: |
Ac 220v ± 10%， 50/60hz |
Temp Seasuring Interface: |
1 Pc |
Dimensions: |
L605 × W655 × H710 Mm |
Packaging Type: |
Wooden Box |
Machine Weight: |
Net Weight 55 Kg |
Characteristic: |
Independent Three-zone Control, Displays 4 Temperature Curves Simultaneously, Stores Multiple User Data Sets, Real-time Curve Analysis; Fan Speed Saved With Temperature Curve; Gear Rack Drives Upper Heating Head For Durability |
Heating Zones: |
Three Independent Heating Zones |
Touch Screen: |
High-definition Touchscreen HMI |
Power Supply Ac: |
Ac 220v ± 10%， 50/60hz |
Temp Seasuring Interface: |
1 Pc |
สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ เป็นเครื่องมือที่มีความก้าวหน้าและหลากหลายที่ออกแบบมาเพื่อการปรับปรุงชิ้นส่วนของ Ball Grid Array (BGA) ได้อย่างแม่นยําและมีประสิทธิภาพเหมาะสําหรับเทคนิคมืออาชีพและชื่นชอบด้านอิเล็กทรอนิกส์, สถานีการปรับปรุง BGA นี้รวมเทคโนโลยีที่ทันสมัยกับลักษณะที่สะดวกต่อผู้ใช้ เพื่อให้ผลงานได้ดีเยี่ยมในงานซ่อมแซมและประกอบ PCB
หนึ่งในลักษณะที่โดดเด่นของสถานีการปรับปรุง BGA นี้คือ 5 รูปแบบการทํางานที่แตกต่างกัน: การแยกแยก, การผสม, การวาง, ครึ่งอัตโนมัติ, และ Manual.ความยืดหยุ่นนี้ทําให้ผู้ใช้สามารถเปลี่ยนระหว่างขั้นตอนต่าง ๆ ของกระบวนการการปรับปรุงโดยเฉพาะอย่างยิ่งการทํางานแบบครึ่งอัตโนมัติ ทําให้การทํางานเรียบง่ายขึ้น โดยการรวมการทํางานด้วยระบบอัตโนมัติกับการควบคุมด้วยมือเพิ่มความแม่นยําในขณะที่ลดความน่าจะเป็นของความผิดพลาด.
ใจกลางของสถานีการปรับปรุงนี้คือระบบควบคุมอุณหภูมิที่อิสระ 3 โซนให้การกระจายความร้อนที่ดีที่สุดที่เหมาะสมกับส่วนประกอบและการวางแผน PCBการบริหารความร้อนอย่างแม่นยําดังกล่าวมีความสําคัญในการป้องกันความเสียหายของส่วนประกอบที่อ่อนแอและเพื่อบรรลุการเชื่อมต่อที่น่าเชื่อถือสถานีสามารถแสดงเส้นโค้งอุณหภูมิ 4 ช่วงพร้อมกัน, ทําให้สามารถติดตามในเวลาจริงของโปรไฟล์ความร้อนในระหว่างกระบวนการการทํางานใหม่ช่วยให้ผู้ใช้บริการสามารถปรับปรุงข้อมูล และปรับปรุงกลยุทธ์การทําความร้อนให้ดีที่สุด สําหรับงานแต่ละงาน.
สถานีซ่อมบํารุงข้อมูล BGA แบบครึ่งอัตโนมัติยังดีเยี่ยมในการจัดการข้อมูล เนื่องจากสามารถเก็บข้อมูลของผู้ใช้หลายชุดได้ความสามารถนี้ทําให้เทคนิคสามารถบันทึกโปรไฟล์อุณหภูมิที่ต้องการและปารามิเตอร์การทํางานสําหรับส่วนประกอบและกรณีต่างๆ, ปรับปรุงประสิทธิภาพการทํางานและการซ้ําซ้ําได้อย่างสําคัญ นอกจากนี้ความเร็วของพัดลมถูกประหยัดอย่างฉลาดการประกันผลการทําความเย็นที่คงที่ ซึ่งตรงกับระยะการทําความร้อน.
ความทนทานและความแม่นยําในการออกแบบเครื่องกลถูกแก้ไขผ่านกลไกขับเคลื่อนเกียร์ราคที่ควบคุมการเคลื่อนไหวของหัวทําความร้อนด้านบนระบบขับเคลื่อนที่แข็งแกร่งนี้รับประกันการตั้งตําแหน่งที่เรียบร้อยและแม่นยํา, เพิ่มความมั่นคงและการซ้ํากระบวนการการทํางานใหม่ ความสามารถระยะห่างชิปขั้นต่ํา 0.15 มิลลิเมตรยังเน้นความเหมาะสมของสถานีสําหรับการทํางานกับส่วนประกอบ BGA ที่มีความละเอียดเมื่อข้อจํากัดของพื้นที่ต้องการความแม่นยําอย่างพิเศษ.
การให้พลังงานกับสถานีคือการให้พลังงาน AC ที่น่าเชื่อถือได้ 220V ± 10% ในระดับ 50/60Hz, รับรองการทํางานที่มั่นคงในสภาพแวดล้อมไฟฟ้าต่างๆนี้ทําให้สถานีการทํางานใหม่ BGA Semi Automatic เป็นทางเลือกที่น่าเชื่อถือสําหรับร้านซ่อมแซมอิเล็กทรอนิกส์และสถานที่ผลิตทั่วโลก.
อีกประเด็นสําคัญของสถานีการปรับปรุง BGA นี้คือระบบการจัดสรรแสงที่บูรณาการ ระบบนี้อํานวยความสะดวกในการจัดสรรที่แม่นยําของส่วนประกอบ BGA กับแผ่น PCBขั้นตอนสําคัญที่ลดความบกพร่องที่เกี่ยวข้องกับความผิดตรงระหว่างการผสมระบบปรับตรงทางออปติกส์เพิ่มประสิทธิภาพและคุณภาพการทํางานใหม่โดยรวม ลดเวลาในการทํางานใหม่และปรับปรุงผลิตการผ่านครั้งแรก
โดยสรุปแล้ว สถานีการทํางานใหม่ BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ เป็นเครื่องมือที่ทันสมัย ที่รวมถึงคุณสมบัติที่ก้าวหน้าหลายอย่าง เพื่อรองรับการทํางานใหม่ของส่วนประกอบ BGA ที่มีความแม่นยําสูงระบบควบคุมอุณหภูมิ 3 โซนอิสระ, การแสดงเส้นโค้งอุณหภูมิหลายรูปแบบ การวิเคราะห์ในเวลาจริง และความสามารถในการเก็บข้อมูล ให้ผู้ใช้บริการมีการควบคุมและความยืดหยุ่นที่ไม่มีคู่แข่งการรวมหัวทําความร้อนที่ขับเคลื่อนด้วยเครื่องยนต์และระบบการจัดสรรทางออทคอมเพิ่มความน่าเชื่อถือและความแม่นยําออกแบบมาเพื่อรับมือส่วนประกอบที่อ่อนโยนและคอมพ็อคต์มากที่สุด ด้วยพื้นที่ชิปอย่างน้อย 0.15 มม.สถานีซ่อม BGA นี้เป็นทรัพย์สินที่จําเป็นสําหรับทุกคนที่เกี่ยวข้องกับการซ่อมแซมและการผลิตอิเล็กทรอนิกส์.
| ประเภท | สถานีปรับปรุง BGA |
| เครื่องทําความร้อน | ระบบทําความร้อนอากาศด้านบน/ด้านล่าง + ระบบทําความร้อน IR ด้านล่าง |
| หน้าจอสัมผัส | HMI หน้าจอสัมผัสความละเอียดสูง |
| ความ แม่น ที่ เพิ่ม ขึ้น | ± 0.01 มม. |
| ขนาด | L605 × W655 × H710 มม |
| ลักษณะ | การควบคุมแบบอิสระ 3 โซน แสดงเส้นโค้งอุณหภูมิ 4 ช่วงพร้อมกัน เก็บข้อมูลหลายกลุ่มของผู้ใช้งาน การวิเคราะห์เส้นโค้งในเวลาจริง ความเร็วของพัดลมถูกบันทึกด้วยเส้นโค้งอุณหภูมิแจกเกียร์เรคขับเคลื่อนหัวทําความร้อนด้านบนเพื่อความทนทาน |
| โหมดการทํางาน | 5 รูปแบบ: การแยกแยก, การผสม, การวาง, ครึ่งอัตโนมัติ, คู่มือ |
| แหล่งไฟฟ้า AC | AC 220v ± 10%, 50/60Hz |
| สเปซชิปขั้นต่ํา | 0.15 มิลลิเมตร |
| น้ําหนักของเครื่อง | น้ําหนักสุทธิ 55 กิโลกรัม |
Wisdomshow WDS-620 Semi-Automatic BGA Rework Station เป็นเครื่องมือที่มีความก้าวหน้าและหลากหลายที่ออกแบบมาสําหรับการผสมและการทํางานใหม่ในสถานที่ผลิตและซ่อมแซมอิเล็กทรอนิกส์ที่หลากหลายจากประเทศจีนและได้รับการรับรองจาก CE สถานีบีจีเอ รีเวอร์คอมนี้รวมกันความน่าเชื่อถือ ประสิทธิภาพ และความสะดวกต่อผู้ใช้ทําให้มันเป็นอุปกรณ์ที่จําเป็นสําหรับมืออาชีพที่ทํางานกับแผ่นวงจรที่ซับซ้อน.
หนึ่งในลักษณะที่แตกต่างของ WDS-620 คือระบบเขตทําความร้อนสามโซน ซึ่งรวมถึงการทําความร้อนด้วยอากาศร้อนด้านบนและด้านล่างรวมกับการทําความร้อนก่อนด้วยอินฟราเรด (IR) ด้านล่างการปรับปรุงการทําความร้อนที่นวัตกรรมนี้ทําให้การกระจายอุณหภูมิที่เท่าเทียมกันทั่วส่วนประกอบและ PCB, ลดความเครียดทางอุณหภูมิอย่างมากและปรับปรุงคุณภาพของสายผ่าสถานีการทํางานใหม่ BGA นี้เหมาะสําหรับการจัดการส่วนประกอบ BGA ความหนาแน่นสูงและความละเอียด, ให้การควบคุมที่แม่นยําระหว่างกระบวนการผสมและผสม
WDS-620 มี 5 รูปแบบการทํางาน: การแยกแยก, การผสม, การวาง, ครึ่งอัตโนมัติ, และมือให้เทคนิคมีความยืดหยุ่นในการเลือกโหมดที่เหมาะสมที่สุด โดยพิจารณาจากความซับซ้อนและความต้องการของงานแต่ละครั้งความหลากหลายนี้ทําให้มันเหมาะสมสําหรับโอกาสการใช้งานต่างๆ เช่น ซ่อมสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต คอมพิวเตอร์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ ที่ใช้ส่วนประกอบ BGA เป็นปกติมันเหมาะสําหรับสายการผลิตขนาดเล็กและขนาดกลาง, การพัฒนาต้นแบบ และการตรวจสอบการควบคุมคุณภาพ
เนื่องจากขนาดคอมแพคต์ (L605 × W655 × H710 มม.) และการออกแบบที่แข็งแกร่งที่ตั้งอยู่ในกระเป๋าไม้เพื่อการบรรจุที่ปลอดภัยสถานีบวก BGA นี้สามารถนําเข้าได้อย่างสะดวกสบายในโต๊ะทํางานและสภาพแวดล้อมการผลิตที่มีอยู่อุปกรณ์ทํางานกับปัจจุบันของพลังงาน AC 220V ± 10%, 50/60Hz, รับรองความเหมาะสมกับพื้นฐานไฟฟ้ามาตรฐานทั่วโลก
ด้วยความสามารถในการจัดจําหน่าย 200 ชิ้น และปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ําเพียงหนึ่ง ชิ้นของ Wisdomshow WDS-620 BGA มีให้บริการพร้อมกับเวลาจัดส่งที่สั้น 3-5 วันเงื่อนไขการชําระเงินเรียบง่ายกับ TTโดยรวมแล้วสถานีบีจีเอซับซ้อนครึ่งอัตโนมัตินี้ เป็นทางเลือกที่ดีสําหรับโรงงานซ่อมอิเล็กทรอนิกส์ โรงงานผลิตและศูนย์บริการทางเทคนิคที่มองหาวิธีการแก้ไขที่น่าเชื่อถือและมีประสิทธิภาพสําหรับ BGA ส่วนประกอบการปรับปรุงและ soldering.
วิดีโอ
วิดีโอ
