สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ ด้วยความแม่นยําในการติดตั้ง ±0.01 มม. สามโซนการทําความร้อนอิสระ และ HMI หน้าจอสัมผัสความละเอียดสูง

คําอธิบายสินค้า:

สถานีซ่อมบํารุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ เป็นทางออกที่มีความละเอียดสูงและทันสมัยที่ออกแบบมาเพื่อการซ่อมบํารุงและซ่อมบํารุงชิ้นส่วนของ Ball Grid Array (BGA) ได้อย่างมีประสิทธิภาพและน่าเชื่อถือออกแบบด้วยเทคโนโลยีที่ทันสมัย, สถานีบํารุง BGA นี้รวมการทํางานที่ดีกว่ากับลักษณะที่ง่ายต่อผู้ใช้เพื่อให้ผลงานที่โดดเด่นสําหรับมืออาชีพซ่อมแซมอิเล็กทรอนิกส์และสภาพแวดล้อมการผลิต

หนึ่งในลักษณะที่โดดเด่นของสถานีบีจีเอซับซ้อนแบบครึ่งอัตโนมัตินี้ คือระบบการจัดอันดับทางออนไลน์ระบบนี้รับประกันความแม่นยําที่ไม่มีคู่แข่งในการตั้งตําแหน่งส่วนประกอบ BGA ระหว่างกระบวนการการทํางานใหม่, ลดความเสี่ยงของความผิดปกติอย่างมากและปรับปรุงคุณภาพการซ่อมบํารุงโดยรวม ด้วยความแม่นยําการติดตั้ง ± 0.01 มม.ซึ่งเป็นสิ่งสําคัญสําหรับสภาพความละเอียดขององค์ประกอบ BGA และความต้องการความละเอียดที่เพิ่มมากขึ้นขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัย.

การให้พลังงานกับสถานีคือแอร์แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์ แอนด์การสนับสนุนอุปกรณ์ทําความร้อนและระบบควบคุมที่ทันสมัยของสถานีความสอดคล้องกับปัสดุพลังงานยังทําให้มันเหมาะสําหรับการใช้งานในภูมิภาคต่าง ๆ ให้ความยืดหยุ่นสําหรับผู้ใช้ทั่วโลก

การออกแบบประกอบด้วยเขตทําความร้อนอิสระสามส่วน เป็นลักษณะสําคัญที่ทําให้ผู้ใช้สามารถควบคุมอุณหภูมิของพื้นที่ต่าง ๆ ของ PCB และส่วนประกอบอย่างอิสระความสามารถนี้เป็นสิ่งสําคัญเมื่อทํางานกับการประกอบที่ซับซ้อน ที่วัสดุและองค์ประกอบที่แตกต่างกันต้องการโปรไฟล์การทําความร้อนที่แตกต่างกันโซนการทําความร้อนที่อิสระทําให้การจัดการความร้อนได้ดีที่สุดในระหว่างกระบวนการปรับปรุง, ลดความเครียดทางความร้อนให้น้อยที่สุดและป้องกันความเสียหายขององค์ประกอบรอบ ๆ

ศูนย์กลางของระบบจัดการความร้อนคือโต๊ะทําความร้อนก่อนอินฟราเรด ส่วนประกอบนี้ทําความร้อนก่อน PCB อย่างอ่อนโยนและเท่าเทียมกัน ก่อนที่จะเริ่มกระบวนการการทํางานใหม่จริงลดการกระแทกทางความร้อนและเพิ่มคุณภาพของสับผ่าเทคโนโลยีอินฟราเรดทําให้การกระจายความร้อนเท่าเทียมกัน ซึ่งมีความสําคัญในการหลีกเลี่ยงการบิดเบือนหรือความเสียหายของบอร์ดวงจรที่มีความรู้สึกประสิทธิภาพของตารางการทําความร้อนล่วงหน้าเพิ่มอัตราความสําเร็จของ BGAทําให้มันเป็นส่วนหนึ่งที่จําเป็นของสถานี

สถานีนี้มีอุปกรณ์จอสัมผัสความละเอียดสูง อินเตอร์เฟซมนุษย์-เครื่องจักร (HMI) ให้ประสบการณ์ผู้ใช้งานที่เข้าใจและปฏิสัมพันธ์อินเตอร์เฟซหน้าจอสัมผัสที่พัฒนานี้ทําให้ผู้ประกอบการสามารถตั้งค่า, ติดตามกระบวนการทํางานใหม่ในเวลาจริง และปรับโปรไฟล์การทําความร้อนด้วยความแม่นยําการอํานวยความสะดวกในการใช้งานอย่างรวดเร็วและลดเส้นโค้งการเรียนรู้สําหรับผู้ใช้ใหม่.

ขนาด L605 × W655 × H710 มิลลิเมตร, สถานี BGA Semi Automatic Rework Station หนาแน่นและแข็งแกร่ง, ทําให้มันเหมาะสําหรับสภาพแวดล้อมโรงงานต่างๆโดยไม่ใช้พื้นที่มากเกินไป.การออกแบบ ergonomic ของมันให้ความสะดวกในการเข้าถึงพื้นที่การทํางานทั้งหมด, ส่งเสริมการทํางานที่ประสิทธิภาพและความสะดวกสบายของผู้ใช้งานในระหว่างการใช้งานที่ยาวนาน

สรุปกันว่า สถานีซ่อมบํารุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัตินี้ ให้บริการทางแก้ปัญหาครบวงจร สําหรับการซ่อมบํารุงส่วนประกอบ BGA ด้วยคุณสมบัติที่รวมถึงระบบการจัดสรรแสงความแม่นยําสูงเขตทําความร้อนอิสระ 3 เขต, และโต๊ะทําความร้อนก่อนอินฟราเรด โดยใช้พลังงานจากไฟฟ้า AC 220V ที่มั่นคง และควบคุมผ่าน HMI หน้าจอสัมผัสความละเอียดสูง ให้ความแม่นยํา ความน่าเชื่อถือ และการใช้งานง่ายความแม่นยําในการติดตั้ง ±0.01 มิลลิเมตร และขนาดที่ออกแบบอย่างรอบคอบ ทําให้มันเป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสําหรับเทคนิคที่ต้องการเพิ่มคุณภาพการซ่อมและประสิทธิภาพการดําเนินงานการผลิตหรือโรงงานซ่อมแซม สถานีนี้โดดเด่นเป็นเครื่องมือชั้นนําสําหรับการใช้งาน BGA การปรับปรุงที่ทันสมัย

ลักษณะ:

• ชื่อสินค้า: BGA Semi Automatic Rework Station (สถานีทํางานใหม่ BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ)
• ความแม่นยําการติดตั้ง: ± 0.01mm สําหรับการวางส่วนประกอบอย่างแม่นยํา
• เครื่องทําความร้อน: การทําความร้อนด้วยอากาศร้อนด้านบนและด้านล่างรวมกับการทําความร้อน IR ภายใน
• เขตทําความร้อน: เขตทําความร้อนอิสระสามแห่งเพื่อควบคุมอุณหภูมิอย่างมีประสิทธิภาพ
• ประเภทบรรจุ: กล่องไม้ทนทานสําหรับการขนส่งและการเก็บรักษาที่ปลอดภัย
• ประเภท: BGA Rework Station ออกแบบให้ทํางานแบบครึ่งอัตโนมัติ
• เหมาะสําหรับการซ่อมแซม CPU ด้วยเทคโนโลยีอุ่นอากาศที่ทันสมัย
• การทํางานครึ่งอัตโนมัติเพิ่มความสะดวกในการใช้งานและประสิทธิภาพ

ปริมาตรเทคนิค:

การใช้งาน:

Wisdomshow WDS-620 Semi Automatic BGA Rework Station เป็นเครื่องมือที่มีความก้าวหน้าที่ออกแบบโดยเฉพาะสําหรับการซ่อมแซม motherboard ความแม่นยําและการซ่อมแซมส่วนประกอบ,สถานีการปรับปรุงนี้ทําให้การกระจายความร้อนเท่าเทียมกัน ซึ่งเป็นสิ่งจําเป็นสําหรับงานผสมและถอนผสมที่ละเอียดอ่อนบน motherboard และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆจุดอบอุ่นสามส่วน ทําให้ช่างสามารถควบคุมความร้อนที่ใช้กับพื้นที่ต่าง ๆ ของชิ้นงานได้อย่างแม่นยํา, ลดความเสี่ยงของการเสียหายและปรับปรุงคุณภาพโดยรวมของการซ่อมแซม.

สถานีการปรับปรุงนี้เหมาะสําหรับโอกาสและกรณีการใช้งานที่หลากหลาย โดยเฉพาะการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ ศูนย์ซ่อมแซมและห้องปฏิบัติการ R&Dมันถูกใช้อย่างแพร่หลายสําหรับการซ่อมแซมและการปรับปรุงชิป BGA, ชิป IC และอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนพื้นผิวอื่น ๆ บนเมนบอร์ด ไม่ว่าคุณจะทํางานบนสมาร์ทโฟน, โน๊ตพ์, คอนโซลเกมหรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆความแม่นยําในการติดตั้งสูงของ Wisdomshow WDS-620 มากกว่า ±0.01 มิลลิเมตร รับประกันความถูกต้อง การจัดสรร การเชื่อมที่มีประสิทธิภาพและการซ่อมบํารุงที่ยาวนาน

ขอบคุณการออกแบบที่แข็งแกร่งและการรับรอง CE สินค้านี้ตอบสนองกับมาตรฐานความปลอดภัยและคุณภาพสากล ทําให้มันน่าเชื่อถือสําหรับการใช้งานอาชีพต่อเนื่องขนาดของสถานี (L605 × W655 × H710 มม) และกล่องบรรจุไม้ให้การขนส่งที่ปลอดภัยและการติดตั้งง่ายในสภาพแวดล้อมการทํางานที่แตกต่างกันการให้พลังงานของ AC 220v ± 10%, 50/60Hz ทําให้มันเข้ากันได้กับสายไฟฟ้ามาตรฐานในหลายภูมิภาค โดยเฉพาะอย่างยิ่งในประเทศจีนที่มันถูกผลิต

ด้วยปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ําเพียงหนึ่งหน่วย และความสามารถในการจัดจําหน่ายของหน่วย 200 หน่วย, Wisdomshow WDS-620 สามารถเข้าถึงได้สําหรับโรงงานงานเล็กและโรงงานซ่อมขนาดใหญ่ระยะเวลาในการจัดส่ง 3-5 วัน รับประกันความพร้อมอย่างรวดเร็วการใช้งานแบบครึ่งอัตโนมัติรวมกับเขตทําความร้อนสามเขต เพิ่มประสิทธิภาพและความละเอียดทําให้สถานีซ่อมแซมนี้เป็นทรัพย์สินที่สําคัญสําหรับนักวิชาการใด ๆ ที่เกี่ยวข้องกับการซ่อมแซม motherboard และการซ่อมแซมองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์.