WDS-650 BGA Rework Station อุปกรณ์ซ่อมเมนบอร์ดด้วยจอสัมผัส HMI PLC ที่ออกแบบเพื่อแก้ไขความผิดพลาดของแผ่นวงจร

คําอธิบายสินค้า:

สถานีซ่อมบํารุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ เป็นทางออกที่มีความทันสมัยและน่าเชื่อถือสูงที่ออกแบบมาเพื่อการผสมและการทํางานใหม่ขององค์ประกอบ Ball Grid Array (BGA)ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการของการผลิตและซ่อมแซมอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัย, สถานีการปรับปรุงนี้รวมเทคโนโลยีที่ล้ําหน้ากับลักษณะที่สะดวกต่อผู้ใช้ เพื่อให้การทํางานและความแม่นยําเป็นพิเศษ

สถานีบํารุง BGA นี้มีโหมดการทํางานแบบครึ่งอัตโนมัติที่แข็งแกร่ง ทําให้เทคนิคสามารถบรรลุผลที่คงและมีคุณภาพสูง โดยการลงมืออย่างน้อยหนึ่งในลักษณะที่โดดเด่นของระบบนี้คือการรวมออกแบบเขตทําความร้อนสามโซนการทําความร้อนที่แตกต่างกันสามแห่งนี้ทําให้การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยําในพื้นที่ต่าง ๆ ของ PCB และส่วนประกอบ BGAรับประกันการกระจายความร้อนอย่างเท่าเทียมกัน และลดความเสี่ยงของการเสียหายจากความร้อนคุณสมบัตินี้เป็นประโยชน์โดยเฉพาะอย่างยิ่งสําหรับการจัดการส่วนประกอบที่ซับซ้อนและซับซ้อน เนื่องจากมันช่วยในการรักษาความสมบูรณ์ของวงจรรอบ ๆ ระหว่างกระบวนการการทํางานใหม่

ในแง่ของขนาดของหน่วยนี้มีการสร้างที่คอมพักทัด แต่มีขนาดใหญ่ 82 * 72 * 89 ซม และมีน้ําหนักประมาณ 90 กิโลกรัมให้พื้นที่ทํางานที่มั่นคงและเออร์กอนอมิค โดยไม่ใช้พื้นที่เบนจ์มากเกินไปแม้ว่าจะมีโครงสร้างที่แข็งแกร่ง แต่สถานีนี้ถูกออกแบบให้มีความสะดวกต่อผู้ใช้ เพื่อให้สามารถบูรณาการเข้ากับสภาพแวดล้อมการผลิตและการซ่อมแซมต่างๆได้อย่างง่ายดาย

การจัดการอุณหภูมิเป็นหลักของฟังก์ชันของสถานี อุปกรณ์นี้มีอินเตอร์เฟซในการวัดอุณหภูมิ 3 ระบบทําให้ผู้ประกอบการสามารถรักษาสภาพความร้อนที่ดีที่สุด ตลอดกระบวนการปรับปรุงความแม่นยําของอุณหภูมิถูกรักษาภายใน ± 1 °C ซึ่งเป็นสิ่งสําคัญในการป้องกันการอุ่นเกินหรือการอุ่นไม่เพียงพอที่อาจเสี่ยงคุณภาพของข้อเชื่อมผสมหรือทําลายส่วนประกอบ

คุณลักษณะสําคัญอีกอย่างของสถานีการปรับปรุง BGA นี้คือระบบการปรับปรุงแสงที่ทันสมัยระบบนี้ให้การนําทางภาพแม่นยําสูงเพื่อตําแหน่งส่วนประกอบ BGA อย่างแม่นยําบน PCB ก่อนกระบวนการการไหลกลับเริ่มต้นระบบการจัดสรรทางออปติก ลดความผิดพลาดของมนุษย์อย่างมาก ปรับปรุงประสิทธิภาพการจัดสรรและเพิ่มอัตราความสําเร็จโดยรวมของการดําเนินงานการปรับปรุงช่างเทคนิคสามารถปรับสภาพส่วนประกอบได้อย่างง่ายดายทําให้มันเหมาะสําหรับการทํางานกับรุ่นใหม่ของไมโครอิเล็กทรอนิกส์

การทํางานแบบครึ่งอัตโนมัติ รวมไปถึงเขตทําความร้อนสามและระบบการจัดสรรทางออนไลน์ ทําให้สถานีการทํางาน BGA นี้เป็นเครื่องมือที่จําเป็นสําหรับผู้ผลิตอิเล็กทรอนิกส์และห้องปฏิบัติการวิจัย. มันรองรับการใช้งานที่หลากหลาย รวมถึงการเปลี่ยนส่วนประกอบ การซ่อมแซม PCB และการพัฒนาต้นแบบ โดยให้ความยืดหยุ่นและความน่าเชื่อถือในทุกงาน

สรุปคือ BGA Semi Automatic Rework Station เป็นการแก้ไขที่ครบวงจรที่สมดุลความแม่นยําสูง เทคโนโลยีการทําความร้อนที่ก้าวหน้า และความสามารถในการปรับสภาพแบบฉลาดมิติที่คิดออกดี, ลักษณะการควบคุมน้ําหนักและอุณหภูมิทําให้มันเป็นเครื่องมือที่มีพลังและยังสามารถเข้าถึงได้สําหรับมืออาชีพที่ต้องการที่จะปรับปรุงกระบวนการการทํางาน BGA ของพวกเขาไม่ว่าจะเป็นสําหรับการซ่อมแซมขนาดเล็กหรือการผลิตขนาดใหญ่, สถานีการปรับปรุงนี้ให้ผลงานที่คงที่, ช่วยให้ผู้ใช้ได้รับคุณภาพการผสมที่ดีเยี่ยมกับประสิทธิภาพที่ดีขึ้นและลดความเสี่ยงของการบาดเจ็บส่วนประกอบ

ลักษณะ:

• ชื่อสินค้า: BGA Semi Automatic Rework Station (สถานีทํางานใหม่ BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ)
• ขนาด PCB ที่ใช้ได้: สูงสุด 470 * 380 มิลลิเมตร
• จํานวนการสั่งซื้อขั้นต่ํา: 1 ชิ้น
• จอ LCD: 15 "จอ LCD สีสําหรับการแสดงชัดเจน
• ขนาดรวม: 655 * 620 * 590 มิลลิเมตร
• รูปแบบเครื่องจักร: 5 รูปแบบรวมถึงการผสมอัตโนมัติ, การถอดอัตโนมัติ, การวางอัตโนมัติ, นึ่งอัตโนมัติ, และการทําด้วยมือ
• คุณสมบัติ การทํางานครึ่งอัตโนมัติสําหรับการซ่อมแซม motherboard ที่มีประสิทธิภาพ
• อุปกรณ์ที่มีเทคโนโลยีการทําความร้อนด้วยอากาศร้อน เพื่อให้แน่ใจว่าส่วนประกอบมีการไหลกลับที่แม่นยําและเรียบร้อย
• เหมาะสําหรับการซ่อมบํารุง motherboard และ BGA

ปริมาตรเทคนิค:

การใช้งาน:

Wisdomshow WDS-650 Semi Automatic BGA Rework Station เป็นเครื่องมือที่จําเป็นที่ออกแบบมาเพื่อการซ่อมแซมและการซ่อมแซมชิ้นส่วนของ Ball Grid Array (BGA) ได้อย่างแม่นยําและมีประสิทธิภาพผลิตในประเทศจีนและได้รับการรับรอง CE, เหมาะสําหรับร้านซ่อมอิเล็กทรอนิกส์, สายการผลิต, ห้องปฏิบัติการวิจัยและพัฒนา, และสถาบันการศึกษา ที่ความแม่นยําและความน่าเชื่อถือสูงเป็นสิ่งสําคัญ

รูปแบบ WDS-650 มีโหมดการทํางานแบบครึ่งอัตโนมัติที่เพิ่มการควบคุมของผู้ใช้ได้อย่างสําคัญในขณะที่รักษาความง่ายในการใช้งานระบบการจัดสรรทางออนไลน์ที่บูรณาการของมัน รับประกันตําแหน่งที่แม่นยําของส่วนประกอบ BGA, ซึ่งเป็นสิ่งสําคัญในการลดความผิดพลาดในระหว่างกระบวนการการทํางานใหม่ ระบบนี้ทําให้เทคนิคสามารถปรับชิปให้ตรงกันอย่างแม่นยําลดความเสี่ยงของการเสียหายของบอร์ดวงจรและส่วนประกอบที่อ่อนโยน.

เทคโนโลยีทําความร้อนด้วยอากาศร้อนเป็นแกนหลักของ WDS-650 ให้การกระจายความร้อนแบบเรียบร้อยและควบคุมสถานีสามารถปลอดภัยและมีประสิทธิภาพ reflow solder บน PCBsความสามารถในการจัดการขนาด PCB ขั้นต่ํา 10 * 10MM ทําให้มันสามารถใช้งานได้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มากมายจากอุปกรณ์เล็กๆ ไปยังแผ่นวงจรขนาดใหญ่.

สถานีการทํางานใหม่มีขนาดคอมแพคต์โดยรวม (655 * 620 * 590 มิลลิเมตร) ทําให้มันเหมาะสําหรับการใช้บนเบนจ์โดยไม่ใช้พื้นที่มากเกินไปมันทํางานกับไฟฟ้าไฟฟ้าแบบเฟสเดียว AC 220V ± 10% / 50 Hz, ซึ่งเป็นมาตรฐานในหลายภูมิภาค, รับประกันความสอดคล้องและการติดตั้งง่าย. ผลิตภัณฑ์ถูกบรรจุไว้อย่างปลอดภัยในกล่องไม้เพื่อป้องกันความเสียหายระหว่างการขนส่งและมีเวลาในการจัดส่งเพียง 3-5 วัน และความสามารถในการจัดส่งของหน่วย 200, มันตอบสนองความต้องการของธุรกิจที่ต้องการการตอบสนองอย่างรวดเร็ว

เหมาะสําหรับโอกาส เช่น การปรับปรุงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การพัฒนาต้นแบบ การทดสอบการควบคุมคุณภาพ และการเปลี่ยนส่วนประกอบที่ละเอียดวีซดัมโชว์ WDS-650 ช่วยให้ผู้ช่างทํางานได้ โดยให้บริการด้วยการทํางานแบบครึ่งอัตโนมัติ รวมถึงการปรับสภาพอัตโนมัติแบบอัตโนมัติ และการทําความร้อนด้วยอากาศร้อนที่แม่นยําเงื่อนไขการชําระเงินผ่าน TT ทําให้การจัดซื้อจัดจ้างเรียบง่าย, ด้วยปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ําเพียงหนึ่งหน่วย, ทําให้มันเข้าถึงสําหรับการดําเนินงานขนาดเล็กและบริษัทขนาดใหญ่เท่ากัน