WDS-620 อัตโนมัติ BGA Rework Station ASIC Hash Board PS4 เครื่องซ่อมโทรศัพท์ เครื่องซ่อมคอมพิวเตอร์ และเครื่องมือซ่อมรถ

คําอธิบายสินค้า:

สถานีการทํางานใหม่ BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ เป็นทางออกที่ทันสมัยและน่าเชื่อถือ ที่ออกแบบมาเพื่อการผสมและผสมของส่วนประกอบ Ball Grid Array (BGA) ได้อย่างแม่นยําและมีประสิทธิภาพออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ความต้องการของการซ่อมแซมและผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัย, สถานีทํางานใหม่นี้มีผลงานที่โดดเด่น ทําให้มันเป็นเครื่องมือที่จําเป็นสําหรับมืออาชีพที่ทํางานในการซ่อมแซม CPU, การปรับปรุง PCB และการใช้งานของอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนพื้นผิวต่างๆ

หนึ่งในลักษณะที่โดดเด่นของสถานี BGA Semi Automatic Rework Station คือความแม่นยําในการวางที่ ± 0.01 มม.ระดับความแม่นยําสูงนี้ทําให้ประกอบ BGA ตั้งอยู่บน PCB อย่างสมบูรณ์แบบการจัดตั้งที่แม่นยําเป็นสิ่งสําคัญ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสําหรับส่วนประกอบที่ซับซ้อนและ nhạy cảm เช่น CPU และอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆที่แม้กระทั่งการไม่ตรงกันเล็ก ๆ น้อย ๆ สามารถนําไปสู่การทํางานผิดปกติหรือความเสียหาย.

ด้วยขนาดรวมของ L800xW780xH810mm สถานีการปรับปรุงนี้คอมพัคต์พอที่จะใส่ได้สบาย ๆ บนโต๊ะทํางานส่วนใหญ่ในขณะที่ให้พื้นที่ทํางานที่กว้างขวางสําหรับการจัดการ PCB และส่วนประกอบการออกแบบ ergonomic ของมันอํานวยความสะดวกในการใช้งานและการเข้าถึงระหว่างการซ่อมแซมและการประกอบ.

สถานีรองรับความหนาของ PCB ตั้งแต่ 0.3 มม. ถึง 5 มม.ความหลากหลายนี้ทําให้เทคนิคสามารถทํางานกับทุกสิ่งทุกอย่างจากบาง, กระดานยืดหยุ่นเป็น PCB ที่หนาและแข็งแรงมากขึ้น โดยไม่เสียสละผลงานหรือความปลอดภัย

การบริโภคพลังงานเป็นข้อพิจารณาที่สําคัญในสถานีการปรับปรุงใด ๆ และรุ่นนี้ให้ผลิตพลังงานที่แข็งแรง 5200W ความจุแรงสูงการลดเวลาที่จําเป็นสําหรับกระบวนการทําความร้อนก่อนและกระบวนการไหลกลับประสิทธิภาพนี้เป็นประโยชน์โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมอาชีพที่ผ่านและเวลาการหมุนเวียนเป็นสําคัญ

ข้อดีทางเทคโนโลยีสําคัญของสถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัตินี้ คือการออกแบบโซนการทําความร้อนสามโซนโซนการทําความร้อนสามให้การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยําและการกระจายความร้อนที่เท่าเทียมกันทั่ว PCB และส่วนประกอบระบบทําความร้อนหลายโซนนี้ช่วยป้องกันความเครียดทางความร้อนและความเสียหายขององค์ประกอบที่รู้สึกด้วยการอนุญาตให้มีการทําความร้อนและทําความเย็นระยะที่ค่อย ๆ และควบคุมได้มันยังเพิ่มความน่าเชื่อถือของสับต่อโดยการรับประกันว่าพื้นที่ทั้งหมดจะบรรลุอุณหภูมิการไหลกลับที่ดีที่สุด.

เครื่องทําความร้อนอากาศเป็นหลักในการทํางานของสถานีสถานีการปรับปรุงส่งความร้อนที่กําหนดไว้สู่ส่วนประกอบของ BGA และสับผ่ารอบ ๆวิธีนี้ช่วยให้หล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อหล่อเทคนิคการทําความร้อนด้วยอากาศร้อน เหมาะสําหรับงานซ่อมแซม CPU ที่ละเอียด, ที่การจัดการอุณหภูมิอย่างรอบคอบเป็นสิ่งสําคัญเพื่อหลีกเลี่ยงการอุ่นเกินและความล้มเหลวชิปที่เป็นไปได้

โครงการนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับส่วนประกอบ BGA ขนาดสูงสุด 80x80 มิลลิเมตรไม่ว่าจะเป็นการทํางานกับวงจรบูรณาการขนาดเล็กหรือโมดูลโปรเซสเซอร์ขนาดใหญ่, สถานีให้ความยืดหยุ่นและการควบคุมที่จําเป็นในการจัดการงานซ่อมแซมและการประกอบที่หลากหลาย

โดยรวมแล้ว สถานีซ่อมบํารุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ รวมเทคโนโลยีความแม่นยํา เทคโนโลยีความร้อนที่ทันสมัยและการออกแบบที่เป็นมิตรกับผู้ใช้เพื่อให้ผลงานที่ดีกว่าในการซ่อมแซมและผลิตอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยําในการจัดตั้งความแม่นยํา ความจุพลังงานที่แข็งแกร่ง ระยะความหนา PCB ที่ปรับเปลี่ยนได้และระบบเขตทําความร้อนสามพื้นที่ที่นวัตกรรมทําให้มันเป็นเครื่องมือที่จําเป็นสําหรับมืออาชีพที่เกี่ยวข้องกับการซ่อมแซม CPU และการดําเนินงานการทํางานใหม่ที่ซับซ้อนอื่น ๆโดยใช้เทคโนโลยีการทําความร้อนด้วยอากาศร้อน สถานีนี้ทําให้มีส่วนประกอบที่ปลอดภัย มีประสิทธิภาพ และมีความน่าเชื่อถือ สามารถเพิ่มคุณภาพของผลิตภัณฑ์ และลดเวลาในการทํางานใหม่ได้

ลักษณะ:

• ชื่อสินค้า: BGA Semi Automatic Rework Station (สถานีทํางานใหม่ BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ)
• พลังงานของเครื่องทําความร้อนอากาศที่ลดลง: สูงสุด 1200W สําหรับการทําความร้อนอากาศร้อนที่มีประสิทธิภาพ
• รองรับขนาด BGA ถึง 80x80mm
• การบริโภคพลังงาน: 5200W
• รูปแบบการวาง: ครึ่งอัตโนมัติเพื่อการใช้งานง่าย
• อุปกรณ์ประกอบด้วยเซ็นเซอร์ 2PCS สําหรับการควบคุมแม่นยํา
• ประกอบด้วย ระบบการจัดสรรทางออปติกที่ทันสมัยเพื่อการวางส่วนประกอบอย่างแม่นยํา
• รวมตารางทําความร้อนก่อนอินฟราเรด เพื่อให้ความร้อนเรียบร้อยและลดความเครียดทางความร้อน

ปริมาตรเทคนิค:

การใช้งาน:

WDS620 Semi Automatic BGA Rework Station ผลิตโดย WDS ในประเทศจีน เป็นเครื่องมือที่มีประสิทธิภาพสูงและน่าเชื่อถือ ถูกออกแบบโดยเฉพาะสําหรับการซ่อมแซมและการปรับปรุง motherboard ที่แม่นยําสถานีการทํางานใหม่ที่ทันสมัยนี้รวมวิธีการทําความร้อนด้วยอินฟราเรดและอากาศร้อน, รับประกันการทําความร้อนอย่างเท่าเทียมกันและป้องกันความเสียหายทางความร้อนขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ nhạy cảm โดยมีขนาด BGA ขนาดสูงสุด 80x80mm และรองรับความหนา PCB ระหว่าง 0.3-5mmมันเหมาะสําหรับงานซ่อมอิเล็กทรอนิกส์ที่หลากหลายโดยเฉพาะสําหรับบอร์ดวงจรที่มีประชากรหนาแน่น

หนึ่งในลักษณะที่โดดเด่นของ WDS620 คือตารางการทําความร้อนก่อนอินฟราเรดของมัน ซึ่งช่วยปรับปรุงกระบวนการทําความร้อนให้ดีขึ้นโดยการให้การทําความร้อนก่อนอย่างเรียบร้อยและต่อเนื่องนี้ไม่เพียงแค่ลดความเครียดทางความร้อนบนแผ่น แต่ยังเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการผสมและการผสม- รูปแบบการวางงานแบบครึ่งอัตโนมัติของสถานีซ่อมบํารุงทําให้ช่างสามารถควบคุมและระบุความละเอียดได้มากขึ้นระหว่างกระบวนการซ่อมบํารุงทําให้มันเหมาะสมสําหรับโรงงานซ่อมเล็ก ๆ และสภาพแวดล้อมการผลิตขนาดใหญ่.

ด้วยการใช้พลังงาน 5200W ที่มีพลังงานมาก WDS620 สามารถบรรลุอุณหภูมิที่ต้องการได้อย่างรวดเร็ว โดยลดเวลาหยุดทํางานและเพิ่มผลิตได้การ แพ็ค กล่อง ใน กล่อง ไม้ ที่ แข็งแรง ทํา ให้ การ ขนส่ง และ การ เก็บ ไว้ ได้ อย่าง ปลอดภัย, และมีจํานวนการสั่งซื้อขั้นต่ําเพียงหนึ่งหน่วย, มันสามารถเข้าถึงสําหรับเทคนิคส่วนตัวหรือธุรกิจ.ระยะเวลาการจัดส่ง 3-5 วัน และเงื่อนไขการชําระเงินผ่าน TT ทําให้กระบวนการซื้อเรียบร้อยและมีประสิทธิภาพ.

ด้วยความสามารถในการจําหน่ายของหน่วย 200 เครื่อง WDS620 BGA Rework Station เหมาะสําหรับโอกาสการใช้งานที่หลากหลาย รวมถึงการซ่อมบํารุง motherboard การบํารุงรักษาสมาร์ทโฟนและงานซ่อมแซมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆรูปแบบการทํางานแบบครึ่งอัตโนมัติของมัน ให้ความสมดุลระหว่างความแม่นยําทางมือและความสม่ําเสมอทางอัตโนมัติ ทําให้มันจําเป็นสําหรับการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ ศูนย์ซ่อมและห้องปฏิบัติการควบคุมคุณภาพไม่ว่าคุณจะแก้ไข motherboard ที่ซับซ้อน หรือดําเนินการบํารุงรักษาประจําวัน สถานีรีวิเคราะห์นี้ให้ความน่าเชื่อถือและการทํางานที่จําเป็นสําหรับผลงานมืออาชีพ

การปรับแต่ง:

WDS Semi Automatic BGA Rework Station รุ่น WDS620 เป็นสินค้าที่มีคุณภาพสูง ผลิตในประเทศจีน ได้รับการรับรอง CE เพื่อรับรองความน่าเชื่อถือและความปลอดภัยออกแบบด้วยโต๊ะทําความร้อนก่อนอินฟราเรด, สถานีการปรับปรุง BGA นี้ทําให้กระบวนการผสมและผสมออกมีความแม่นยําและมีประสิทธิภาพ

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัตินี้รองรับความหนาของ PCB ตั้งแต่ 0.3 ถึง 5 มม และสามารถรองรับขนาด PCB ได้สูงสุด 470 x 380 มม ทําให้มันสามารถใช้งานได้หลากหลายอย่างอุปกรณ์ประกอบด้วยเซ็นเซอร์ 2PCS, มันรับประกันการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยําและการทํางานที่ดีที่สุด

ใช้พลังงาน 5200W และน้ําหนัก 55 กิโลกรัม WDS620 มีความสมดุลระหว่างพลังงานและการพกพา

ด้วยปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ํา 1 หน่วยและความสามารถในการจัดจําหน่าย 200 หน่วย, WDS ให้บริการการจัดส่งอย่างรวดเร็วภายใน 3-5 วัน. เงื่อนไขการชําระเงินคือ TT, ให้บริการการทําธุรกิจที่สะดวกและปลอดภัยสําหรับลูกค้า.

การสนับสนุนและบริการ:

สถานีทํางานใหม่ BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ ได้ถูกออกแบบมาเพื่อให้การผสมและการผสมของส่วนประกอบของ Ball Grid Array (BGA) ได้ถูกต้องและมีประสิทธิภาพอินเตอร์เฟซที่ใช้ง่าย, และระบบการปรับตรงแบบครึ่งอัตโนมัติ เพื่อรับรองการวางและถอดชิป BGA ให้ถูกต้อง

ทีมงานสนับสนุนทางเทคนิคของเราให้ความช่วยเหลือครบวงจรสําหรับการติดตั้ง การใช้งาน และการบํารุงรักษาของ BGA Rework Stationและการอัพเดทฟอร์มแวร์ เพื่อปรับปรุงการทํางานของอุปกรณ์ของคุณ.

บริการรวมถึงการปรับขนาด, ซ่อมแซม และเปลี่ยนชิ้นส่วนเพื่อรักษามาตรฐานความแม่นยําและความน่าเชื่อถือสูงสุดเรายังให้การฝึกอบรมและให้คําปรึกษาทางเทคนิค เพื่อช่วยผู้ใช้บริการให้มีศักยภาพสูงสุดของสถานีรีเวค.

เพื่อผลลัพธ์ที่ดีที่สุด ใช้อุปกรณ์เสริมที่เข้ากันได้เสมอ และปฏิบัติตามขั้นตอนการใช้งานที่แนะนําการบํารุงรักษาอย่างเป็นประจํา และการใช้งานอย่างถูกต้อง จะยืดอายุการใช้งานของสินค้า และรับประกันคุณภาพการปรับปรุงที่คงที่.

การบรรจุและการขนส่ง

การบรรจุและการส่งสินค้า

สถานีซ่อมบํารุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ ถูกบรรจุไว้อย่างรอบคอบ เพื่อให้การจัดส่งปลอดภัย และคุ้มครองได้ดีที่สุดระหว่างการขนส่งแต่ละหน่วยถูกวางไว้อย่างมั่นคงในใส่ฟองที่ออกแบบมาตามต้องการภายในที่แข็งแรงกล่องกระดาษกระดาษที่มีกําแพงคู่ เพื่อป้องกันความเสียหายจากการกระแทกหรือการสั่นสะเทือนถูกจัดระเบียบและบรรจุพร้อมกับหน่วยหลัก.

สําหรับการจัดส่งระหว่างประเทศ สินค้าจะถูกลอบด้วยวัสดุต่อต้านสแตตติก เพื่อปกป้องส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่รู้สึกไวจากการปล่อยสแตตติกการบรรจุของภายนอกถูกระบุอย่างชัดเจน ด้วยคําแนะนําการจัดการ และรายละเอียดการจัดส่ง เพื่ออํานวยความสะดวกในการจัดส่ง.

เรานําเสนอตัวเลือกการจัดส่งหลายแบบ รวมถึงการจัดส่งทางอากาศ, ส่งส่งด่วน, และการจัดส่งทางทะเล, ทําให้ลูกค้าสามารถเลือกวิธีที่เหมาะสมที่สุด โดยพิจารณาความด่วนและค่าใช้จ่ายข้อมูลการติดตามจะถูกให้ทันทีหลังจากการส่ง เพื่อให้มีความโปร่งใสและความสงบใจ.

เมื่อได้รับสถานี BGA Semi Automatic Rework Stationเราแนะนําให้ลูกค้าตรวจสอบแพ็คเกจ เพื่อตรวจหาความเสียหายที่เห็นได้ และแจ้งปัญหาใด ๆ ทันทีต่อทีมบริการลูกค้าของเราเพื่อแก้ไขอย่างรวดเร็ว.

FAQ:

Q1: มีแบรนด์และเบอร์รุ่นของ BGA Semi Automatic Rework Station นี้คืออะไร?

A1: ชื่อแบรนด์คือ WDS และหมายเลขรุ่นคือ WDS620.

Q2: สถานีการปรับปรุง BGA Semi Automatic WDS620 ผลิตอยู่ที่ไหน?

A2: สินค้านี้ถูกผลิตในจีน

Q3: สถานี WDS620 BGA Rework Station มีการรับรองหรือไม่?

A3: ใช่ครับ มีใบรับรอง CE

Q4: จํานวนการสั่งซื้อขั้นต่ําเท่าไรสําหรับ WDS620 BGA Rework Station?

A4: จํานวนการสั่งซื้อขั้นต่ํา 1 หน่วย

Q5: WDS620 BGA Rework Station ถูกบรรจุไว้เพื่อส่งอย่างไร?

A5: มันถูกบรรจุในกระเป๋าไม้ที่แข็งแรง เพื่อให้การจัดส่งปลอดภัย

Q6: เวลาจัดส่งทั่วไปของสินค้านี้คืออะไร?

A6: เวลาในการจัดส่งมักจะอยู่ระหว่าง 3 ถึง 5 วัน

คําถามที่ 7: มีเงื่อนไขการชําระเงินอะไรที่ยอมรับในการซื้อ WDS620?

A7: การชําระเงินถูกยอมรับผ่าน TT (Telegraphic Transfer)

Q8: ความสามารถในการจําหน่ายของ WDS620 Semi Automatic BGA Rework Station คืออะไร?

A8: ความสามารถในการจัดจําหน่ายคือ 200 ยูนิต