ผลิตภัณฑ์

บ้าน > ผลิตภัณฑ์ > สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ > กล้องภายนอกความละเอียดสูง BGA Rework Station กับการตั้งตําแหน่งชิปแม่นยําและการควบคุมอุณหภูมิ 3 โซนอิสระสําหรับการซ่อมแซมที่มีประสิทธิภาพ

ประเภท

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

(88)

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

(37)

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

(11)

เครื่องวัดรังสีออนไลน์

(1)

ติดต่อ

ติดต่อ: Ms. Elysia

โทรศัพท์: +86 18926538696

แฟ็กซ์: 86-0755-2733-6216

ติดต่อตอนนี้

โทรหาเรา

กล้องภายนอกความละเอียดสูง BGA Rework Station กับการตั้งตําแหน่งชิปแม่นยําและการควบคุมอุณหภูมิ 3 โซนอิสระสําหรับการซ่อมแซมที่มีประสิทธิภาพ

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: กวางตุ้ง, จีน

ชื่อแบรนด์: Wisdomshow(WDS)

ได้รับการรับรอง: CE ISO

เอกสาร: ใบแสดงผลิตภัณฑ์

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1

ราคา: CN¥1,522.49

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

รายละเอียดสินค้า

คําอธิบายสินค้า

เน้น: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            สถานีปรับปรุง BGA กล้องภายนอกความละเอียดสูง, เครื่องซ่อม BGA ตำแหน่งชิปที่แม่นยำ, เครื่องเปลี่ยนชิป BGA อิสระ 3 โซนควบคุมอุณหภูมิ
                      

กำลังไฟสูงสุด:	800W	ความจุสูงสุด:	800W
แรงดันไฟฟ้า:	110V/220V	ขนาด:	L30W20ส10มม
น้ำหนัก:	2กก	โหมดการเชื่อม:	เครื่องทำความร้อนด้วยอากาศร้อนและเครื่องทำความร้อน IR
ขนาดพีซีบี:	สูงสุด 380280 มม. ต่ำสุด 1010 มม	ขนาดชิป BGA:	สูงสุด 6060 มม. ต่ำสุด 11 มม
พาวเวอร์ซัพพลาย:	กระแสสลับ 110V/220V±10% 50HZ	ความแม่นยำของอุณหภูมิ:	± 1°ซ
โปรไฟล์อุณหภูมิ:	8 ส่วน	ความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง:	± 0.01 มม
ขนาดจอแสดงผล:	เอชดี 15 นิ้ว	วัสดุ:	โลหะ
วัสดุไฟฟ้า:	โมดูลควบคุมอุณหภูมิความไวสูง หน้าจอสัมผัส (ไต้หวัน)

กำลังไฟสูงสุด:	800W
ความจุสูงสุด:	800W
แรงดันไฟฟ้า:	110V/220V
ขนาด:	L30W20ส10มม
น้ำหนัก:	2กก
โหมดการเชื่อม:	เครื่องทำความร้อนด้วยอากาศร้อนและเครื่องทำความร้อน IR
ขนาดพีซีบี:	สูงสุด 380280 มม. ต่ำสุด 1010 มม
ขนาดชิป BGA:	สูงสุด 6060 มม. ต่ำสุด 11 มม
พาวเวอร์ซัพพลาย:	กระแสสลับ 110V/220V±10% 50HZ
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:	± 1°ซ
โปรไฟล์อุณหภูมิ:	8 ส่วน
ความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง:	± 0.01 มม
ขนาดจอแสดงผล:	เอชดี 15 นิ้ว
วัสดุ:	โลหะ
วัสดุไฟฟ้า:	โมดูลควบคุมอุณหภูมิความไวสูง หน้าจอสัมผัส (ไต้หวัน)

กล้องภายนอกความละเอียดสูง BGA Rework Station กับการตั้งตําแหน่งชิปแม่นยําและการควบคุมอุณหภูมิ 3 โซนอิสระสําหรับการซ่อมแซมที่มีประสิทธิภาพ

กล้องภายนอกความละเอียดสูงสำหรับ BGA Rework Station

การสร้างภาพที่ชัดเจนและการวางตำแหน่งชิปที่แม่นยำเพื่อการดำเนินการซ่อมแซม BGA ที่มีประสิทธิภาพ

ภาพรวมอุปกรณ์

WDS-620 เป็นสถานีปรับปรุง BGA กึ่งอัตโนมัติที่มีความแม่นยำสูง ออกแบบมาเพื่อการทำงานซ้ำส่วนประกอบ SMT ที่ซับซ้อนอย่างมืออาชีพ มีระบบควบคุมอุณหภูมิสามโซนอิสระ การจัดตำแหน่งด้วยแสงความละเอียดสูง และอินเทอร์เฟซการทำงานอัจฉริยะ

เวอร์ชันขยายนี้มีกล้องด้านข้างภายนอกเพิ่มเติมช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานสังเกตกระบวนการหลอมโลหะบัดกรีได้อย่างชัดเจนในระหว่างการรีโฟลว์ ทำให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำที่สูงขึ้นและการควบคุมคุณภาพที่ดีขึ้น

คุณสมบัติที่สำคัญ

ระบบควบคุมอุณหภูมิสามโซนอิสระ

โซนทำความร้อนด้านบนและด้านล่างใช้การหมุนเวียนอากาศร้อน โซนอุ่น IR ใช้ความร้อนอินฟราเรด
ความแม่นยำของอุณหภูมิ±1°ซ, สนับสนุนโปรไฟล์อุณหภูมิ 8 ส่วน
เครื่องทำความร้อนด้านล่าง IR ขนาดใหญ่ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความร้อนที่สม่ำเสมอของ PCB และป้องกันการบิดเบี้ยวของบอร์ด
หน่วยทำความร้อนแต่ละหน่วยสามารถควบคุมได้อย่างอิสระ
รองรับการทำความร้อนด้วยลมร้อนเฉพาะที่บน BGA และ PCB พร้อมกันในขณะที่อุ่นพื้นที่ด้านล่างทั้งหมด
เทอร์โมคัปเปิลชนิด K วงปิด, การปรับ PID อัตโนมัติ, จอแสดงผลแบบหลายเส้นโค้ง, การวิเคราะห์เส้นโค้ง, อินพุตเซ็นเซอร์อุณหภูมิภายนอกสำหรับการสอบเทียบเส้นโค้งแบบเรียลไทม์
พารามิเตอร์อุณหภูมิทั้งหมดสามารถปรับได้โดยตรงบนหน้าจอสัมผัส

ระบบการจัดตำแหน่งด้วยแสงที่แม่นยำ

การมองเห็นสี CCD ความละเอียดสูงพร้อมการแยกลำแสง, ซูม, โฟกัสอัตโนมัติ
การชดเชยความแตกต่างของสีอัตโนมัติและการปรับความสว่าง
จอแสดงผล HD ขนาด 15 นิ้วเพื่อมุมมองการจัดตำแหน่งที่ชัดเจน
ความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง:±0.01 มม

นอกจากนี้เรายังรับคำสั่งซื้อที่กำหนดเองและสามารถช่วยเหลือในการติดฉลากแบรนด์ของคุณเองได้

ข้อมูลจำเพาะหลัก

บรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง

บรรจุภัณฑ์: กล่องส่งออกมาตรฐานส่วนบุคคล
การจัดส่ง: ภายใน 3 วันทำการหลังจากได้รับการชำระเงินเต็มจำนวน
วิธีจัดส่ง: การขนส่งทางทะเล
กำลังโหลดพอร์ต: เซินเจิ้น

Tags:

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง BGA มือ

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดปูน BGA

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

สถานีทํางานใหม่ BGA อินฟราเรด

เครื่องตรวจสอบรังสีออฟไลน์

เครื่องวัดรังสีออฟไลน์

ออนไลน์ เครื่องตรวจX-Ray

เครื่องวัดรังสีออนไลน์

สถานีปรับปรุง BGA กล้องภายนอกความละเอียดสูง

เครื่องซ่อม BGA ตำแหน่งชิปที่แม่นยำ

เครื่องเปลี่ยนชิป BGA อิสระ 3 โซนควบคุมอุณหภูมิ

เครื่องบดปูน BGA,

เครื่องเชื่อม BGA,

สถานี BGA

เครื่องบีจีเอ รีบอลลิ่งครึ่งอัตโนมัติ WDS 800 สําหรับการวางตําแหน่งและพับ PCB

การซ่อมแซมเครื่องอบอุ่นอากาศ PCB สถานีซ่อมแซมชิป BGA ครึ่งอัตโนมัติ WDS-650

สถานีการทํางานใหม่ของ SMD PCB Motherboard สถานีการทํางานใหม่ของ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดบอล BGA ความแม่นยําสูง WDS 620 AC 220V ด้วยพลังงาน 5200W

Smart WDS 620 BGA Rework Station อัตโนมัติ SMT อุปกรณ์การปรับปรุงสําหรับชิป 80 * 80 มม

โมดูล LED ความแม่นยําสูง BGA สถานีซ่อม WDS-620 With Laser Position HDD Camera

คู่มือ WDS 620 BGA Rework Station สําหรับการซ่อมบํารุงคอร์ดโลจิกของคอมพิวเตอร์

IC Chipset WDS 620 BGA สถานีผสมผสานแสงซ่อมแซม

IC Chips Rework WDS 620 BGA Rework Station สําหรับการซ่อมบํารุงเมเธอร์บอร์ดคอมพิวเตอร์

อัตโนมัติ BGA เครื่องปรับปรุง WDS 620 ออตติกอล ไลน์เนชั่น Motherboard การซ่อมแซมสําหรับคอมพิวเตอร์มือถือ

ซ่อมคอมพิวเตอร์ CPU BGA Reballing Station WDS 620 โน๊ตพ็อต Soldering กับปืนอากาศร้อน

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง BGA มือ

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดปูน BGA

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

สถานีทํางานใหม่ BGA อินฟราเรด

เครื่องตรวจสอบรังสีออฟไลน์