ผลิตภัณฑ์

บ้าน > ผลิตภัณฑ์ > สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ > WDS-750 7600W Power BGA Rework Station with ±1°C Temperature Control and HD Optical Alignment for Precision Chip Replacement

ประเภท

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

(88)

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

(37)

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

(11)

เครื่องวัดรังสีออนไลน์

(1)

ติดต่อ

ติดต่อ: Ms. Elysia

โทรศัพท์: +86 18926538696

แฟ็กซ์: 86-0755-2733-6216

ติดต่อตอนนี้

โทรหาเรา

WDS-750 7600W Power BGA Rework Station with ±1°C Temperature Control and HD Optical Alignment for Precision Chip Replacement

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: กวางตุ้ง, จีน

ชื่อแบรนด์: WDS(Wisdomshow)

เอกสาร: ใบแสดงผลิตภัณฑ์

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1

ราคา: CN¥42,076.04-50,380.52

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

รายละเอียดสินค้า

คําอธิบายสินค้า

เน้น: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            7600W Power BGA Rework Station, ±1°C Temperature Control BGA Chip Replacement Machine, HD Optical Alignment BGA Repair Station
                      

กำลังไฟสูงสุด:	7600W	แรงดันไฟฟ้า:	220/110V
ปัจจุบัน:	กระแสไฟสลับ220 โวลต์ ±10%, 50/60 เฮิรตซ์	ขนาด:	750835880มม
น้ำหนัก:	80 กิโลกรัม	ขนาดพีซีบี:	สูงสุด 500450 มม. ต่ำสุด 1010 มม
ขนาดชิป BGA:	0.8มม.-8ซม.	พลังฮีตเตอร์:	อุณหภูมิด้านบนหนึ่ง 1600w, อุณหภูมิที่สอง โซน 1600w, อุณหภูมิ IR โซน 4200w
การควบคุมอุณหภูมิ:	±1°C วงปิด	ความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง:	± 0.01 มม.
ส่วนการทำความร้อน:	6	วัสดุ:	โลหะ
วัสดุไฟฟ้า:	หน้าจอสัมผัสที่มีความไวสูง + โมดูลควบคุมอุณหภูมิ + PLC + โปรแกรมควบคุมขั้นตอน	โหมดการเชื่อม:	มิก
ความเสถียรของอุณหภูมิ:	± 1 ° C

กำลังไฟสูงสุด:	7600W
แรงดันไฟฟ้า:	220/110V
ปัจจุบัน:	กระแสไฟสลับ220 โวลต์ ±10%, 50/60 เฮิรตซ์
ขนาด:	750835880มม
น้ำหนัก:	80 กิโลกรัม
ขนาดพีซีบี:	สูงสุด 500450 มม. ต่ำสุด 1010 มม
ขนาดชิป BGA:	0.8มม.-8ซม.
พลังฮีตเตอร์:	อุณหภูมิด้านบนหนึ่ง 1600w, อุณหภูมิที่สอง โซน 1600w, อุณหภูมิ IR โซน 4200w
การควบคุมอุณหภูมิ:	±1°C วงปิด
ความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง:	± 0.01 มม.
ส่วนการทำความร้อน:	6
วัสดุ:	โลหะ
วัสดุไฟฟ้า:	หน้าจอสัมผัสที่มีความไวสูง + โมดูลควบคุมอุณหภูมิ + PLC + โปรแกรมควบคุมขั้นตอน
โหมดการเชื่อม:	มิก
ความเสถียรของอุณหภูมิ:	± 1 ° C

WDS-750 7600W Power BGA Rework Station with ±1°C Temperature Control and HD Optical Alignment for Precision Chip Replacement

WDS-750 High Automation and Precision Digital BGA 3-in-1 Hot Air Soldering Rework Station

Our WDS-750 BGA Rework Station is engineered for precision replacement and repair of BGA chips in laptops, mobile phones, Xbox 360, PS3, and various electronic devices. This advanced system provides an ideal solution for repair shops and electronics factories requiring reliable after-sales service and high-precision rework capabilities.

Featuring optical alignment, triple-zone heating, and ±1°C closed-loop temperature control, the WDS-750 delivers consistent performance for both lead-free and traditional soldering applications.

Operation System

Manual and semi-automatic modes for flexible operation
Solder, desolder, pick, place, and replace BGA chips with ±0.01 mm precision
User-friendly touchscreen interface with optical alignment for fast, accurate rework

Strict Temperature Control System

6 heating segments for preheating, soaking, ramping, soldering, reflow, and cooling
Storage for multiple customized temperature curves
High-accuracy K-type thermocouple closed-loop control for ±1°C temperature stability
Four external temperature measurement interfaces for precise detection, analysis, and calibration of real-time soldering temperature curves

Safety System

CE certified, meeting international safety and quality standards
Automatic power-off protection device for abnormal accidents
Dual over-temperature protection to prevent overheating and ensure stable operation

BGA Chip Replacement Process

How to separate BGA chip from motherboard?

How to replace a new BGA chip?

Repair steps:

Desoldering - Separate the BGA chip from the motherboard using controlled hot air and infrared heating
Pad Cleaning - Remove solder residue and clean the PCB pads for a smooth surface
Reballing or Replacement - Reball the original chip or replace it with a new BGA chip
Alignment/Positioning - Achieve precise positioning using operator experience, silk screen marks, or the WDS-750's HD optical alignment system
Soldering - Mount and solder the new BGA chip with the triple-zone heating system for consistent reflow quality

Product Parameters

Detailed Images

Packing & Shipping

Standard Export Wooden Cases
Delivery within 2 workdays after payment confirmation
Shipping by TNT, DHL, FEDEX, or by air or by sea
Loading port: Shenzhen or Hong Kong

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง BGA มือ

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดปูน BGA

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

สถานีทํางานใหม่ BGA อินฟราเรด

เครื่องตรวจสอบรังสีออฟไลน์

เครื่องวัดรังสีออฟไลน์

ออนไลน์ เครื่องตรวจX-Ray

เครื่องวัดรังสีออนไลน์

WDS-750 7600W Power BGA Rework Station with ±1°C Temperature Control and HD Optical Alignment for Precision Chip Replacement

7600W Power BGA Rework Station

±1°C Temperature Control BGA Chip Replacement Machine

HD Optical Alignment BGA Repair Station

เครื่องบดปูน BGA,

เครื่องเชื่อม BGA,

สถานี BGA

เครื่องบีจีเอ รีบอลลิ่งครึ่งอัตโนมัติ WDS 800 สําหรับการวางตําแหน่งและพับ PCB

การซ่อมแซมเครื่องอบอุ่นอากาศ PCB สถานีซ่อมแซมชิป BGA ครึ่งอัตโนมัติ WDS-650

สถานีการทํางานใหม่ของ SMD PCB Motherboard สถานีการทํางานใหม่ของ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดบอล BGA ความแม่นยําสูง WDS 620 AC 220V ด้วยพลังงาน 5200W

Smart WDS 620 BGA Rework Station อัตโนมัติ SMT อุปกรณ์การปรับปรุงสําหรับชิป 80 * 80 มม

โมดูล LED ความแม่นยําสูง BGA สถานีซ่อม WDS-620 With Laser Position HDD Camera

คู่มือ WDS 620 BGA Rework Station สําหรับการซ่อมบํารุงคอร์ดโลจิกของคอมพิวเตอร์

IC Chipset WDS 620 BGA สถานีผสมผสานแสงซ่อมแซม

IC Chips Rework WDS 620 BGA Rework Station สําหรับการซ่อมบํารุงเมเธอร์บอร์ดคอมพิวเตอร์

อัตโนมัติ BGA เครื่องปรับปรุง WDS 620 ออตติกอล ไลน์เนชั่น Motherboard การซ่อมแซมสําหรับคอมพิวเตอร์มือถือ

ซ่อมคอมพิวเตอร์ CPU BGA Reballing Station WDS 620 โน๊ตพ็อต Soldering กับปืนอากาศร้อน

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง BGA มือ

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดปูน BGA

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

สถานีทํางานใหม่ BGA อินฟราเรด

เครื่องตรวจสอบรังสีออฟไลน์