logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
สินค้า
สินค้า
บ้าน > สินค้า > สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ > เครื่องบัดกรี BGA อัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมขนาดซ่อม 1200x900 มม. และความแม่นยำในการติดตั้ง ±0.01 มม. สำหรับการซ่อมเมนบอร์ด

เครื่องบัดกรี BGA อัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมขนาดซ่อม 1200x900 มม. และความแม่นยำในการติดตั้ง ±0.01 มม. สำหรับการซ่อมเมนบอร์ด

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: กวางตุ้ง, จีน

ชื่อแบรนด์: Wisdomshow

เอกสาร: ใบแสดงผลิตภัณฑ์

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1

ราคา: CN¥339,653.24

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
เน้น:

สถานีปรับปรุง BGA อัตโนมัติเต็มรูปแบบ

,

เครื่องซ่อม BGA ขนาด 1200x900 มม

,

± 0.01 มม. สถานีบัดกรี BGA ที่มีความแม่นยำในการติดตั้ง

กำลังไฟสูงสุด:
28000W
แรงดันไฟฟ้า:
110/220V
ขนาด:
L1350*W1300*H1850mm
น้ำหนัก:
1,000กก
ขนาดซ่อม:
สูงสุด 1200*900 มม. ต่ำสุด 10*10 มม
ขนาด BGA:
สูงสุด 120*120 มม. ต่ำสุด 0.6*0.6 มม
ความแม่นยำในการติดตั้ง:
±0.01มม
พอร์ตเทอร์โมคัปเปิล:
13pcs
กำลังทั้งหมด:
สูงสุด 10400W
พลังฮีตเตอร์:
เครื่องทำความร้อนด้านบน 1200W, เครื่องทำความร้อนด้านล่าง 1200W, เครื่องทำความร้อน IR 8000W MAX
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:
±1°C
ขนาดพีซีบี:
สูงสุด 1200×700 มม. ต่ำสุด 10×10 มม
ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้:
0.3-8mm
การขยายชิป:
1-200X
พื้นที่ชิปขั้นต่ำ:
0.15 มม.
กำลังไฟสูงสุด:
28000W
แรงดันไฟฟ้า:
110/220V
ขนาด:
L1350*W1300*H1850mm
น้ำหนัก:
1,000กก
ขนาดซ่อม:
สูงสุด 1200*900 มม. ต่ำสุด 10*10 มม
ขนาด BGA:
สูงสุด 120*120 มม. ต่ำสุด 0.6*0.6 มม
ความแม่นยำในการติดตั้ง:
±0.01มม
พอร์ตเทอร์โมคัปเปิล:
13pcs
กำลังทั้งหมด:
สูงสุด 10400W
พลังฮีตเตอร์:
เครื่องทำความร้อนด้านบน 1200W, เครื่องทำความร้อนด้านล่าง 1200W, เครื่องทำความร้อน IR 8000W MAX
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:
±1°C
ขนาดพีซีบี:
สูงสุด 1200×700 มม. ต่ำสุด 10×10 มม
ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้:
0.3-8mm
การขยายชิป:
1-200X
พื้นที่ชิปขั้นต่ำ:
0.15 มม.
เครื่องบัดกรี BGA อัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมขนาดซ่อม 1200x900 มม. และความแม่นยำในการติดตั้ง ±0.01 มม. สำหรับการซ่อมเมนบอร์ด
WDS-1250 ออโต้ CCD BGA Rework Station
สถานีการปรับปรุง BGA อัตโนมัติเต็มที่ที่ออกแบบมาเพื่อบอร์ดแม่ควบคุมอุตสาหกรรมขนาดใหญ่และการซ่อมบํารุงบอร์ดแม่บริการ 5G โดยมีขนาด PCB สนับสนุนสูงสุด 1200 mm × 700 mm
สนามการใช้งาน
โดยเฉพาะเจาะจงสําหรับ motherboard การควบคุมอุตสาหกรรมขนาดใหญ่และการซ่อม motherboard บริการ 5Gมีคุณสมบัติการทํางานที่ควบคุมโดยคอมพิวเตอร์ด้วยระบบการสอดคล้องแสง HD และเทคโนโลยีการทําความร้อน 3 ใน 1 (อากาศร้อน + IR + ก๊าซรวมถึงไนโตรเจนหรืออากาศกด)เหมาะสําหรับการถอนหรือผสมชนิดชิปต่าง ๆ รวมถึง POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD และ MLF
รายละเอียดเทคนิค
พลังงาน AC 110V/220V ± 10% 50/60Hz
พลังงานทั้งหมด สูงสุด 10400W
พลังงานเครื่องทําความร้อน เครื่องทําความร้อนด้านบน 1200W เครื่องทําความร้อนด้านล่าง 1200W เครื่องทําความร้อน IR 8000W MAX
ระบบการหาที่ กล้องออปติก + สล็อตการ์ดทรง V + จิกรองรับ PCB ปรับได้ + การตั้งตําแหน่งเลเซอร์
การควบคุมอุณหภูมิ เซ็นเซอร์ K ความแม่นยําสูง (Loop ปิด) ความแม่นยํา ± 1 °C
ส่วนประกอบไฟฟ้า เครื่องยนต์เซอร์โว + การควบคุม PLC + เครื่องควบคุมอุณหภูมิแบบสมาร์ท + หน้าจอสัมผัสความรู้สึกสูง IPC
ขนาด PCB ขนาดสูงสุด 1200 × 700 มิลลิเมตร, ขั้นต่ํา 10 × 10 มิลลิเมตร (สามารถปรับแต่งได้)
ความหนาของ PCB 0.3-8 มิลลิเมตร
ระยะขนาดชิป ขนาดสูงสุด 120 × 120 มิลลิเมตร, ขั้นต่ํา 0.6 × 0.6 มิลลิเมตร
พื้นที่ชิปขั้นต่ํา 0.15 มิลลิเมตร
ความ แม่น ที่ เพิ่ม ขึ้น ± 0.01 มม.
ระบบการสอดคล้อง เลนส์แสง + กล้องอุตสาหกรรม HD
อินเตอร์เฟซอุณหภูมิ 13 เซ็นเซอร์
มิติรวม L1350 × W1300 × H1920mm
น้ําหนัก 650 กิโลกรัม
ลักษณะสําคัญ
  • ระบบล็อค 10 แกน พร้อมการควบคุมการขับเคลื่อนมอเตอร์ไฟฟ้าสําหรับการเคลื่อนไหวทั้งหมด
  • เก็บโปรไฟล์อุณหภูมิมากกว่า 5000 รายการ สําหรับการปรับปรุง motherboard ในปริมาณสูง
  • เครื่องทําความร้อนด้านบนและกล้อง CCD สามารถเคลื่อนที่ด้านหน้า / หลังและซ้าย / ขวาเพื่อกําจัดมุมตาย
  • ระบบลดความเย็นแบบกระแสมือป้องกันชิปจากความเสียหายจากอุณหภูมิสูง
  • กล้องข้างสําหรับการติดตามการละลายลูกเหล็กในการผสมระหว่างกระบวนการ
  • อุปกรณ์จอสัมผัสความรู้สึกสูง IPC ด้วยระบบการทํางานที่ฉลาด
  • เครื่องปั๊มสูบสูบสูบที่ติดตั้งด้วยฟังก์ชันความจําอัตโนมัติ
  • การระบุความสูงของจมน้ําอัตโนมัติด้วยการควบคุมความดันที่แม่นยํา (ช่วง 10 กรัม)
  • โซมออปติก 22x กับระบบออปติกความละเอียดสูงสี
  • ความร้อนและการติดตั้งหัว 2-in-1 ออกแบบด้วยการหมุนอัตโนมัติและการถอนฟังก์ชัน
  • ระบบทําความร้อนแบบสองช่องที่มีช่องออกอากาศ 80 มิลลิเมตร เพื่อตอบสนองอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว
  • พื้นที่ทําความร้อนล่างขนาดใหญ่ (720 × 600 มม) ด้วยแผ่นทําความร้อนอินฟราเรดจากเยอรมัน
  • ช่องเข้าไนโตรเจนสําหรับกระบวนการผสมผสานที่คุ้มกัน
ภาพสินค้า
WDS-1250 BGA Rework Station Front View WDS-1250 Control Panel and Display WDS-1250 Heating and Mounting System WDS-1250 Optical Alignment System WDS-1250 Bottom Preheater Zone WDS-1250 Temperature Control Interface WDS-1250 Internal Components
การบรรจุ
WDS-1250 Packaging Overview WDS-1250 Secure Packaging
ทําไม ต้อง เลือก WDS
  • ผู้ผลิตที่มีโรงงาน, ทีมงานออกแบบ และสถานที่ผลิตของตนเอง
  • ประสบการณ์ที่รวยในเทคโนโลยี BGA
  • การพัฒนาผลิตภัณฑ์ที่พึ่งพาการตอบสนองจากลูกค้า
  • บริการ OEM
  • ผลิตภัณฑ์ใหม่ 100% โดยตรงจากโรงงาน WDS
  • ทีมควบคุมและตรวจสอบคุณภาพที่ดีเยี่ยม
  • ชื่อเสียงดีในประเทศและต่างประเทศ
  • อะไหล่ฟรีภายใน 1 ปีการรับประกัน
  • การสนับสนุนทางเทคนิคและการฝึกอบรมตลอดชีวิต
พาร์ทเนอร์ธุรกิจ
WDS Business Partner Logos International Business Partners Global Distribution Network Industry Partnerships Technical Collaborations

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
4 stars
0%
3 stars
0%
2 stars
0%
1 stars
0%

All Reviews

Fatima Juma
Tanzania Aug 21.2024
We use the WDS-620 for PCB repairs in Dar es Salaam. The machine is easy to operate, and the results are consistent. Wisdomshow’s support is very helpful.
A
Amadou Diallo
Senegal Apr 25.2024
All ok, good supplier!!! Entrega: ok calidad: ok servicio: ok
M
Maria Silva
Brazil Aug 15.2023
We run a training center for electronics repair. The WDS-650 is our go-to machine—reliable, easy to teach with, and students love the HD alignment screen.
ผลิตภัณฑ์คล้ายกัน