สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

(88)

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

(37)

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

(11)

เครื่องวัดรังสีออนไลน์

(1)

ติดต่อ

ติดต่อ: Ms. Elysia

โทรศัพท์: +86 18926538696

แฟ็กซ์: 86-0755-2733-6216

ติดต่อตอนนี้

โทรหาเรา

เครื่องบัดกรี BGA อัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมขนาดซ่อม 1200x900 มม. และความแม่นยำในการติดตั้ง ±0.01 มม. สำหรับการซ่อมเมนบอร์ด

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: กวางตุ้ง, จีน

ชื่อแบรนด์: Wisdomshow

เอกสาร: ใบแสดงผลิตภัณฑ์

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1

ราคา: CN¥339,653.24

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

รายละเอียดสินค้า

คําอธิบายสินค้า

เน้น: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            สถานีปรับปรุง BGA อัตโนมัติเต็มรูปแบบ, เครื่องซ่อม BGA ขนาด 1200x900 มม, ± 0.01 มม. สถานีบัดกรี BGA ที่มีความแม่นยำในการติดตั้ง
                      

กำลังไฟสูงสุด:	28000W	แรงดันไฟฟ้า:	110/220V
ขนาด:	L1350W1300H1850mm	น้ำหนัก:	1,000กก
ขนาดซ่อม:	สูงสุด 1200900 มม. ต่ำสุด 1010 มม	ขนาด BGA:	สูงสุด 120120 มม. ต่ำสุด 0.60.6 มม
ความแม่นยำในการติดตั้ง:	±0.01มม	พอร์ตเทอร์โมคัปเปิล:	13pcs
กำลังทั้งหมด:	สูงสุด 10400W	พลังฮีตเตอร์:	เครื่องทำความร้อนด้านบน 1200W, เครื่องทำความร้อนด้านล่าง 1200W, เครื่องทำความร้อน IR 8000W MAX
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:	±1°C	ขนาดพีซีบี:	สูงสุด 1200×700 มม. ต่ำสุด 10×10 มม
ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้:	0.3-8mm	การขยายชิป:	1-200X
พื้นที่ชิปขั้นต่ำ:	0.15 มม.

กำลังไฟสูงสุด:	28000W
แรงดันไฟฟ้า:	110/220V
ขนาด:	L1350W1300H1850mm
น้ำหนัก:	1,000กก
ขนาดซ่อม:	สูงสุด 1200900 มม. ต่ำสุด 1010 มม
ขนาด BGA:	สูงสุด 120120 มม. ต่ำสุด 0.60.6 มม
ความแม่นยำในการติดตั้ง:	±0.01มม
พอร์ตเทอร์โมคัปเปิล:	13pcs
กำลังทั้งหมด:	สูงสุด 10400W
พลังฮีตเตอร์:	เครื่องทำความร้อนด้านบน 1200W, เครื่องทำความร้อนด้านล่าง 1200W, เครื่องทำความร้อน IR 8000W MAX
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:	±1°C
ขนาดพีซีบี:	สูงสุด 1200×700 มม. ต่ำสุด 10×10 มม
ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้:	0.3-8mm
การขยายชิป:	1-200X
พื้นที่ชิปขั้นต่ำ:	0.15 มม.

เครื่องบัดกรี BGA อัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมขนาดซ่อม 1200x900 มม. และความแม่นยำในการติดตั้ง ±0.01 มม. สำหรับการซ่อมเมนบอร์ด

WDS-1250 สถานีปรับปรุง BGA CCD อัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง BGA อัตโนมัติเต็มรูปแบบ ออกแบบมาสำหรับเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมขนาดใหญ่และการซ่อมเมนบอร์ดบริการ 5G ที่รองรับขนาด PCB สูงสุด 1200 มม. × 700 มม.

โดเมนแอปพลิเคชัน

ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับเมนบอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมขนาดใหญ่และการซ่อมเมนบอร์ดบริการ 5G นำเสนอการทำงานที่ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์พร้อมระบบการจัดตำแหน่งแสง HD และเทคโนโลยีการทำความร้อนแบบ 3-in-1 (อากาศร้อน + IR + ก๊าซ รวมถึงไนโตรเจนหรืออากาศอัด) เหมาะสำหรับการถอดหรือบัดกรีชิปประเภทต่างๆ รวมถึง POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD และ MLF

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

พาวเวอร์ซัพพลาย	กระแสสลับ 110V/220V ±10% 50/60Hz
กำลังทั้งหมด	สูงสุด 10400W
กำลังเครื่องทำความร้อน	เครื่องทำความร้อนด้านบน 1200W, เครื่องทำความร้อนด้านล่าง 1200W, เครื่องทำความร้อน IR 8000W MAX
ระบบค้นหาตำแหน่ง	กล้องออปติคัล + ช่องเสียบการ์ดรูปตัว V + จิ๊กรองรับ PCB แบบปรับได้ + การวางตำแหน่งเลเซอร์
การควบคุมอุณหภูมิ	K-เซ็นเซอร์ความแม่นยำสูง (วงปิด) ความแม่นยำ ±1°C
ส่วนประกอบไฟฟ้า	เซอร์โวมอเตอร์ + การควบคุม PLC + ตัวควบคุมอุณหภูมิอัจฉริยะ + หน้าจอสัมผัสความไวสูง IPC
ขนาดพีซีบี	สูงสุด 1200 × 700 มม. ต่ำสุด 10 × 10 มม. (ปรับแต่งได้)
ความหนาของพีซีบี	0.3-8มม
ช่วงขนาดชิป	สูงสุด 120 × 120 มม. ต่ำสุด 0.6 × 0.6 มม
พื้นที่ชิปขั้นต่ำ	0.15มม
ความแม่นยำในการติดตั้ง	±0.01มม
ระบบการจัดตำแหน่ง	เลนส์ออพติคอล + กล้องอุตสาหกรรม HD
อินเทอร์เฟซอุณหภูมิ	เซ็นเซอร์ 13 ตัว
ขนาดโดยรวม	ยาว1350 × กว้าง1300 × สูง1920มม
น้ำหนัก	650กก

คุณสมบัติที่สำคัญ

ระบบอินเตอร์ล็อค 10 แกน พร้อมระบบควบคุมการขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์ไฟฟ้าทุกการเคลื่อนไหว
จัดเก็บโปรไฟล์อุณหภูมิได้มากกว่า 5,000 รูปแบบสำหรับการปรับปรุงเมนบอร์ดในปริมาณมาก
เครื่องทำความร้อนด้านบนและกล้อง CCD สามารถเลื่อนด้านหน้า/ด้านหลัง และซ้าย/ขวา เพื่อขจัดมุมที่เสีย
ระบบระบายความร้อนด้วยการไหลแบบแมนนวลช่วยปกป้องชิปจากความเสียหายที่อุณหภูมิสูง
กล้องด้านข้างสำหรับตรวจสอบการหลอมของลูกบอลบัดกรีในระหว่างกระบวนการ
IPC หน้าจอสัมผัสความไวสูงพร้อมระบบปฏิบัติการอัจฉริยะ
ปั๊มสุญญากาศในตัวพร้อมฟังก์ชั่นหน่วยความจำอัตโนมัติ
การระบุความสูงของหัวฉีดอัตโนมัติพร้อมการควบคุมแรงดันที่แม่นยำ (ช่วง 10 กรัม)
ซูมออปติคอล 22x พร้อมระบบออพติคอลสีความละเอียดสูง
การออกแบบความร้อนและหัวยึดแบบ 2-in-1 พร้อมฟังก์ชั่นการหมุนและถอดอัตโนมัติ
ระบบทำความร้อนแบบสองช่องพร้อมช่องระบายอากาศขนาด 80 มม. เพื่อการตอบสนองต่ออุณหภูมิที่รวดเร็ว
โซนอุ่นเครื่องด้านล่างขนาดใหญ่ (720×600 มม.) พร้อมแผงทำความร้อนอินฟราเรดของเยอรมัน
ช่องเติมไนโตรเจนสำหรับกระบวนการบัดกรีที่มีการป้องกัน