logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
สินค้า
สินค้า
บ้าน > สินค้า > สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ > เครื่องบัดกรี BGA อัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมขนาดซ่อม 1200x900 มม. และความแม่นยำในการติดตั้ง ±0.01 มม. สำหรับการซ่อมเมนบอร์ด

เครื่องบัดกรี BGA อัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมขนาดซ่อม 1200x900 มม. และความแม่นยำในการติดตั้ง ±0.01 มม. สำหรับการซ่อมเมนบอร์ด

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: กวางตุ้ง, จีน

ชื่อแบรนด์: Wisdomshow

เอกสาร: ใบแสดงผลิตภัณฑ์

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1

ราคา: CN¥339,653.24

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
เน้น:

สถานีปรับปรุง BGA อัตโนมัติเต็มรูปแบบ

,

เครื่องซ่อม BGA ขนาด 1200x900 มม

,

± 0.01 มม. สถานีบัดกรี BGA ที่มีความแม่นยำในการติดตั้ง

กำลังไฟสูงสุด:
28000W
แรงดันไฟฟ้า:
110/220V
ขนาด:
L1350*W1300*H1850mm
น้ำหนัก:
1,000กก
ขนาดซ่อม:
สูงสุด 1200*900 มม. ต่ำสุด 10*10 มม
ขนาด BGA:
สูงสุด 120*120 มม. ต่ำสุด 0.6*0.6 มม
ความแม่นยำในการติดตั้ง:
±0.01มม
พอร์ตเทอร์โมคัปเปิล:
13pcs
กำลังทั้งหมด:
สูงสุด 10400W
พลังฮีตเตอร์:
เครื่องทำความร้อนด้านบน 1200W, เครื่องทำความร้อนด้านล่าง 1200W, เครื่องทำความร้อน IR 8000W MAX
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:
±1°C
ขนาดพีซีบี:
สูงสุด 1200×700 มม. ต่ำสุด 10×10 มม
ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้:
0.3-8mm
การขยายชิป:
1-200X
พื้นที่ชิปขั้นต่ำ:
0.15 มม.
กำลังไฟสูงสุด:
28000W
แรงดันไฟฟ้า:
110/220V
ขนาด:
L1350*W1300*H1850mm
น้ำหนัก:
1,000กก
ขนาดซ่อม:
สูงสุด 1200*900 มม. ต่ำสุด 10*10 มม
ขนาด BGA:
สูงสุด 120*120 มม. ต่ำสุด 0.6*0.6 มม
ความแม่นยำในการติดตั้ง:
±0.01มม
พอร์ตเทอร์โมคัปเปิล:
13pcs
กำลังทั้งหมด:
สูงสุด 10400W
พลังฮีตเตอร์:
เครื่องทำความร้อนด้านบน 1200W, เครื่องทำความร้อนด้านล่าง 1200W, เครื่องทำความร้อน IR 8000W MAX
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:
±1°C
ขนาดพีซีบี:
สูงสุด 1200×700 มม. ต่ำสุด 10×10 มม
ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้:
0.3-8mm
การขยายชิป:
1-200X
พื้นที่ชิปขั้นต่ำ:
0.15 มม.
เครื่องบัดกรี BGA อัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมขนาดซ่อม 1200x900 มม. และความแม่นยำในการติดตั้ง ±0.01 มม. สำหรับการซ่อมเมนบอร์ด
WDS-1250 ออโต้ CCD BGA Rework Station
สถานีการปรับปรุง BGA อัตโนมัติเต็มที่ที่ออกแบบมาเพื่อบอร์ดแม่ควบคุมอุตสาหกรรมขนาดใหญ่และการซ่อมบํารุงบอร์ดแม่บริการ 5G โดยมีขนาด PCB สนับสนุนสูงสุด 1200 mm × 700 mm
สนามการใช้งาน
โดยเฉพาะเจาะจงสําหรับ motherboard การควบคุมอุตสาหกรรมขนาดใหญ่และการซ่อม motherboard บริการ 5Gมีคุณสมบัติการทํางานที่ควบคุมโดยคอมพิวเตอร์ด้วยระบบการสอดคล้องแสง HD และเทคโนโลยีการทําความร้อน 3 ใน 1 (อากาศร้อน + IR + ก๊าซรวมถึงไนโตรเจนหรืออากาศกด)เหมาะสําหรับการถอนหรือผสมชนิดชิปต่าง ๆ รวมถึง POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD และ MLF
รายละเอียดเทคนิค
พลังงาน AC 110V/220V ± 10% 50/60Hz
พลังงานทั้งหมด สูงสุด 10400W
พลังงานเครื่องทําความร้อน เครื่องทําความร้อนด้านบน 1200W เครื่องทําความร้อนด้านล่าง 1200W เครื่องทําความร้อน IR 8000W MAX
ระบบการหาที่ กล้องออปติก + สล็อตการ์ดทรง V + จิกรองรับ PCB ปรับได้ + การตั้งตําแหน่งเลเซอร์
การควบคุมอุณหภูมิ เซ็นเซอร์ K ความแม่นยําสูง (Loop ปิด) ความแม่นยํา ± 1 °C
ส่วนประกอบไฟฟ้า เครื่องยนต์เซอร์โว + การควบคุม PLC + เครื่องควบคุมอุณหภูมิแบบสมาร์ท + หน้าจอสัมผัสความรู้สึกสูง IPC
ขนาด PCB ขนาดสูงสุด 1200 × 700 มิลลิเมตร, ขั้นต่ํา 10 × 10 มิลลิเมตร (สามารถปรับแต่งได้)
ความหนาของ PCB 0.3-8 มิลลิเมตร
ระยะขนาดชิป ขนาดสูงสุด 120 × 120 มิลลิเมตร, ขั้นต่ํา 0.6 × 0.6 มิลลิเมตร
พื้นที่ชิปขั้นต่ํา 0.15 มิลลิเมตร
ความ แม่น ที่ เพิ่ม ขึ้น ± 0.01 มม.
ระบบการสอดคล้อง เลนส์แสง + กล้องอุตสาหกรรม HD
อินเตอร์เฟซอุณหภูมิ 13 เซ็นเซอร์
มิติรวม L1350 × W1300 × H1920mm
น้ําหนัก 650 กิโลกรัม
ลักษณะสําคัญ
  • ระบบล็อค 10 แกน พร้อมการควบคุมการขับเคลื่อนมอเตอร์ไฟฟ้าสําหรับการเคลื่อนไหวทั้งหมด
  • เก็บโปรไฟล์อุณหภูมิมากกว่า 5000 รายการ สําหรับการปรับปรุง motherboard ในปริมาณสูง
  • เครื่องทําความร้อนด้านบนและกล้อง CCD สามารถเคลื่อนที่ด้านหน้า / หลังและซ้าย / ขวาเพื่อกําจัดมุมตาย
  • ระบบลดความเย็นแบบกระแสมือป้องกันชิปจากความเสียหายจากอุณหภูมิสูง
  • กล้องข้างสําหรับการติดตามการละลายลูกเหล็กในการผสมระหว่างกระบวนการ
  • อุปกรณ์จอสัมผัสความรู้สึกสูง IPC ด้วยระบบการทํางานที่ฉลาด
  • เครื่องปั๊มสูบสูบสูบที่ติดตั้งด้วยฟังก์ชันความจําอัตโนมัติ
  • การระบุความสูงของจมน้ําอัตโนมัติด้วยการควบคุมความดันที่แม่นยํา (ช่วง 10 กรัม)
  • โซมออปติก 22x กับระบบออปติกความละเอียดสูงสี
  • ความร้อนและการติดตั้งหัว 2-in-1 ออกแบบด้วยการหมุนอัตโนมัติและการถอนฟังก์ชัน
  • ระบบทําความร้อนแบบสองช่องที่มีช่องออกอากาศ 80 มิลลิเมตร เพื่อตอบสนองอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว
  • พื้นที่ทําความร้อนล่างขนาดใหญ่ (720 × 600 มม) ด้วยแผ่นทําความร้อนอินฟราเรดจากเยอรมัน
  • ช่องเข้าไนโตรเจนสําหรับกระบวนการผสมผสานที่คุ้มกัน
ภาพสินค้า
WDS-1250 BGA Rework Station Front View WDS-1250 Control Panel and Display WDS-1250 Heating and Mounting System WDS-1250 Optical Alignment System WDS-1250 Bottom Preheater Zone WDS-1250 Temperature Control Interface WDS-1250 Internal Components
การบรรจุ
WDS-1250 Packaging Overview WDS-1250 Secure Packaging
ทําไม ต้อง เลือก WDS
  • ผู้ผลิตที่มีโรงงาน, ทีมงานออกแบบ และสถานที่ผลิตของตนเอง
  • ประสบการณ์ที่รวยในเทคโนโลยี BGA
  • การพัฒนาผลิตภัณฑ์ที่พึ่งพาการตอบสนองจากลูกค้า
  • บริการ OEM
  • ผลิตภัณฑ์ใหม่ 100% โดยตรงจากโรงงาน WDS
  • ทีมควบคุมและตรวจสอบคุณภาพที่ดีเยี่ยม
  • ชื่อเสียงดีในประเทศและต่างประเทศ
  • อะไหล่ฟรีภายใน 1 ปีการรับประกัน
  • การสนับสนุนทางเทคนิคและการฝึกอบรมตลอดชีวิต
พาร์ทเนอร์ธุรกิจ
WDS Business Partner Logos International Business Partners Global Distribution Network Industry Partnerships Technical Collaborations

คะแนนโดยรวม

5.0
อ้างอิงจาก 50 บทวิจารณ์สำหรับซัพพลายเออร์รายนี้

รูปฉบับการจัดอันดับ

ต่อไปนี้คือการกระจายการจัดอันดับทั้งหมด
5 ดาว
100%
4 ดาว
0%
3 ดาว
0%
2 ดาว
0%
1 ดาว
0%

รีวิวทั้งหมด

Fatima Juma
Tanzania Aug 21.2024
We use the WDS-620 for PCB repairs in Dar es Salaam. The machine is easy to operate, and the results are consistent. Wisdomshow’s support is very helpful.
A
Amadou Diallo
Senegal Apr 25.2024
All ok, good supplier!!! Entrega: ok calidad: ok servicio: ok
M
Maria Silva
Brazil Aug 15.2023
We run a training center for electronics repair. The WDS-650 is our go-to machine—reliable, easy to teach with, and students love the HD alignment screen.
ผลิตภัณฑ์คล้ายกัน