ผลิตภัณฑ์

บ้าน > ผลิตภัณฑ์ > สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ > อัตโนมัติ โรบอต เซลด BGA สถานีการปรับปรุงที่มีความละเอียดสูง การจัดสรรออปติกสําหรับขนาด PCB 1200 * 700 มม

ประเภท

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

(88)

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

(37)

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

(11)

เครื่องวัดรังสีออนไลน์

(1)

ติดต่อ

ติดต่อ: Ms. Elysia

โทรศัพท์: +86 18926538696

แฟ็กซ์: 86-0755-2733-6216

ติดต่อตอนนี้

โทรหาเรา

อัตโนมัติ โรบอต เซลด BGA สถานีการปรับปรุงที่มีความละเอียดสูง การจัดสรรออปติกสําหรับขนาด PCB 1200 * 700 มม

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: กวางตุ้ง, จีน

ชื่อแบรนด์: wisdomshow

ได้รับการรับรอง: CE

เอกสาร: ใบแสดงผลิตภัณฑ์

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1

ราคา: CN¥339,653.24

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

รายละเอียดสินค้า

คําอธิบายสินค้า

เน้น: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            หุ่นยนต์บัดกรีอัตโนมัติ BGA Rework Station, เครื่องซ่อม BGA การจัดตำแหน่งด้วยแสงความแม่นยำสูง, สถานี Reballing BGA ขนาด PCB 1200 * 700 มม
                      

น้ำหนัก:	750กก	แรงดันไฟฟ้า:	110V และ 220V
พาวเวอร์ซัพพลาย:	กระแสสลับ 220V±10% 50/60Hz	กำลังทั้งหมด:	10400W
พลังฮีตเตอร์:	โซนอุณหภูมิด้านบน 1200W, โซนอุณหภูมิที่สอง 1200W, โซนอุณหภูมิ IR 8000W	ขนาดพีซีบี:	สูงสุด 1200×700มม. ต่ำสุด 10×10มม
ขนาดชิป BGA:	สูงสุด 120×120 มม. ต่ำสุด 0.6×0.6 มม	ความหนา PCB:	0.3-8mm
การติดตั้งน้ำหนัก BGA:	300 กรัม	ความแม่นยำในการติดตั้ง:	±0.01มม
มิติโดยรวม:	ยาว1350×ย1300×ส1920มม	พอร์ตเทอร์โมคัปเปิล:	13 ชิ้น
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:	±1°C	ระบบการจัดตำแหน่ง:	เลนส์ออพติคอล + กล้องอุตสาหกรรม HD
วัสดุไฟฟ้า:	หน้าจอสัมผัสที่มีความไวสูง + โมดูลควบคุมอุณหภูมิ + PLC + โปรแกรมควบคุมขั้นตอน

น้ำหนัก:	750กก
แรงดันไฟฟ้า:	110V และ 220V
พาวเวอร์ซัพพลาย:	กระแสสลับ 220V±10% 50/60Hz
กำลังทั้งหมด:	10400W
พลังฮีตเตอร์:	โซนอุณหภูมิด้านบน 1200W, โซนอุณหภูมิที่สอง 1200W, โซนอุณหภูมิ IR 8000W
ขนาดพีซีบี:	สูงสุด 1200×700มม. ต่ำสุด 10×10มม
ขนาดชิป BGA:	สูงสุด 120×120 มม. ต่ำสุด 0.6×0.6 มม
ความหนา PCB:	0.3-8mm
การติดตั้งน้ำหนัก BGA:	300 กรัม
ความแม่นยำในการติดตั้ง:	±0.01มม
มิติโดยรวม:	ยาว1350×ย1300×ส1920มม
พอร์ตเทอร์โมคัปเปิล:	13 ชิ้น
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:	±1°C
ระบบการจัดตำแหน่ง:	เลนส์ออพติคอล + กล้องอุตสาหกรรม HD
วัสดุไฟฟ้า:	หน้าจอสัมผัสที่มีความไวสูง + โมดูลควบคุมอุณหภูมิ + PLC + โปรแกรมควบคุมขั้นตอน

อัตโนมัติ โรบอต เซลด BGA สถานีการปรับปรุงที่มีความละเอียดสูง การจัดสรรออปติกสําหรับขนาด PCB 1200 * 700 มม

WDS-1250 อัตโนมัติ BGA โรบอตผสม

สถานีทํางานใหม่ BGA แบบมืออาชีพที่ออกแบบมาสําหรับ motherboard iPhone 6/7/8s, PS4, Xbox consoles และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่าง ๆ ที่ต้องการการเปลี่ยนและซ่อมแซมชิป BGA อย่างแม่นยํา

BGA Rework Station ของเราถูกใช้อย่างแพร่หลายในการเปลี่ยนและซ่อมชิป BGA ในคอมพิวเตอร์แล็ปท็อป, โทรศัพท์มือถือ, Xbox 360, PS3 และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆเหมาะสําหรับโรงงานซ่อมแซมและโรงงานที่ให้บริการหลังการขายและการทํางาน.

ลักษณะสําคัญ

ระบบล็อค 10 แกนอิสระที่มี 10 เครื่องขับเคลื่อนมอเตอร์ไฟฟ้าควบคุมการเคลื่อนไหวทั้งหมด
โซนอุณหภูมิขึ้น/ลดที่ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์ การเคลื่อนไหว PCB และระบบการสอดคล้องทางแสง การเคลื่อนไหว X/Y
เก็บโปรไฟล์อุณหภูมิมากกว่า 100 ตัว สําหรับการปรับปรุง motherboard จํานวนมาก
การออกแบบหัวความร้อนและการติดตั้งแบบ 2 ใน 1 ด้วยฟังก์ชันหมุน, ติด, เซลดและถอดอัตโนมัติ
โซนอุณหภูมิอิสระ 3 โซน (อุณหภูมิด้านบน, ด้านล่าง และอุณหภูมิอินฟราเรด)
ขนาดแผ่นแนบสูงสุดถึง 1200 × 700 มม.
ปั๊มสูบสูบสูบที่ติดตั้งด้วยการหมุนโดยสุ่มในแกน Φ และการควบคุมมอเตอร์ stepper ความแม่นยําสูง
ระบบออทติกส์ความละเอียดสูงสีที่มีการขยายขนาดออทติกส์ 22x สําหรับขนาด BGA สูงสุด 120×120 มม.
การควบคุม IPC+PLC ด้วยการทํางานด้วยจอสัมผัส และการแสดงเส้นโค้งอุณหภูมิในเวลาจริง
13 เครื่องตรวจจับอุณหภูมิสําหรับการติดตามและวิเคราะห์ PCB อย่างครบวงจร
ระบบเข้าไนโตรเจนสําหรับการผสมผสานที่คุ้มกันและระบบลดความเย็นระบายมือ

กระบวนการซ่อม BGA

วิธีการแยกและเปลี่ยนชิป BGA

การถอนผสม - การแยกชิป BGA ออกจาก motherboard
Clean Pad - เตรียมพื้นผิวสําหรับชิปใหม่
การใช้ชิป BGA ใหม่
การจัดสรร / การวางตําแหน่ง - ใช้กล้องออปติกส์และกรอบไหม
การเชื่อม - ติดตั้งชิป BGA ใหม่

รายละเอียดเทคนิค

ปริมาตร	รายละเอียด
พลังงาน	AC 220V±10% 50/60Hz
พลังงานทั้งหมด	10400W
พลังงานเครื่องทําความร้อน	โซนอุณหภูมิชั้นบน 1200W โซนอุณหภูมิชั้นสอง 1200W โซนอุณหภูมิ IR 8000W
วัสดุไฟฟ้า	หน้าจอสัมผัสความรู้สึกสูง + โมดูลควบคุมอุณหภูมิ + PLC + เครื่องขับขั้น
การควบคุมอุณหภูมิ	เครื่องตรวจจับรูปร่าง K ความแม่นยําสูง ความแม่นยํา ± 1 °C
ขนาด PCB	ขนาดสูงสุด 1200 × 700 มิลลิเมตร, ขั้นต่ํา 10 × 10 มิลลิเมตร
ชิปที่ใช้ได้	ขนาดสูงสุด 120 × 120 มิลลิเมตร, ขั้นต่ํา 0.6 × 0.6 มิลลิเมตร
ความแม่นยําที่เพิ่มขึ้น	± 0.01 มม.
มิติรวม	L1350 × W1300 × H1920 มิลลิเมตร
น้ําหนัก	ประมาณ 650KG

ภาพสินค้า

การส่งและส่ง

กล่องไม้ส่งออกมาตรฐาน การจัดส่งภายใน 2 วันทําการหลังจากการยืนยันการชําระเงิน การจัดส่งสามารถใช้ TNT, DHL, FEDEX, สายอากาศหรือทะเลจากท่าเรือเชนเจนหรือฮ่องกง

โปรไฟล์บริษัท

บริษัทเชนเจน วิสดอมชอว์ เทคโนโลยี จํากัด- ผู้ผลิตสถานีปรับปรุง BGA

ปรัชญาทางธุรกิจ: "มืออาชีพ, ความซื่อสัตย์, ความยอดเยี่ยม, ลูกค้าเป็นอันดับแรก"
ผู้ผลิตสถานีปรับปรุง BGA อันดับหนึ่ง
ประสบการณ์มากกว่า 10 ปีในอุตสาหกรรม BGA
ใบรับรอง CE และแบบรับรอง ISO
การตรวจสอบ QC 100% ก่อนการจัดส่ง
โลโก้แบรนด์ที่กําหนดเอง
ส่วนแบ่งตลาดโลกที่ใหญ่

บริการและการสนับสนุน

การสนับสนุนทางเทคนิคตลอด 24 ชั่วโมง ผ่านอีเมลหรือโทรศัพท์
การรับประกัน 1 ปี (ค่าใช้จ่ายอื่นๆ ที่ผู้ซื้อจ่าย)
การฝึกอบรมวีดีโอการปฏิบัติการ
การฝึกอบรมในสถานที่ของเรา
คู่มือการใช้งานภาษาอังกฤษที่เป็นมิตร
บริการหลังการขายมืออาชีพ
ลดพิเศษสําหรับสํานักงาน

ความเห็นจากลูกค้า

สวัสดีเพื่อน สินค้าคุณที่มีราคาดีที่สุดและความบริสุทธิ์สูง เป็นที่แข่งขันในประเทศของฉัน, นี้ให้ฉันทํากําไรมาก, ลูกค้าของฉันชอบมันจริงๆ. ร่วมมือกับคุณเป็นอย่างดีเยี่ยม! ขอบคุณ!- ริชาร์ด, ตุรกี

"ผม ได้ รับ ผลิตภัณฑ์ ของ ผม, การ แพ็ค ของ คุณ ทํา อย่าง ละเอียด และ สมบูรณ์แบบ, มัน ทํา ให้ ผม ประหลาด ใจ จริง ๆ. ผม จะ สั่ง ของ จาก คุณ อีก อีก อีก ใน สั้นที่สุด. ขอบคุณ มาก". - โรเบิร์ต, ออสเตรเลีย

"ผม ได้ ร่วม งาน กับ พวก คุณ หลาย ครั้ง, คุณภาพ ของ พวก คุณ ดี มาก, นั่น เป็น เหตุ ผล ที่ ผม ยัง ซื้อ ผลิตภัณฑ์ ของ พวก คุณ". - โคเรนติน, บราซิล

ข้อมูลการสั่งซื้อ

สําหรับคําถามใด ๆ กรุณาส่งสอบถามหรือคุยกับเรา เรายินดีให้บริการคุณ ติดต่อเราเพื่อราคาที่ดีที่สุดและข้อมูลการสั่งซื้อ

Tags:

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง BGA มือ

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดปูน BGA

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

สถานีทํางานใหม่ BGA อินฟราเรด

เครื่องตรวจสอบรังสีออฟไลน์

เครื่องวัดรังสีออฟไลน์

ออนไลน์ เครื่องตรวจX-Ray

เครื่องวัดรังสีออนไลน์

อัตโนมัติ โรบอต เซลด BGA สถานีการปรับปรุงที่มีความละเอียดสูง การจัดสรรออปติกสําหรับขนาด PCB 1200 * 700 มม

หุ่นยนต์บัดกรีอัตโนมัติ BGA Rework Station

เครื่องซ่อม BGA การจัดตำแหน่งด้วยแสงความแม่นยำสูง

สถานี Reballing BGA ขนาด PCB 1200 * 700 มม

เครื่องบดปูน BGA,

เครื่องเชื่อม BGA,

สถานี BGA

เครื่องบีจีเอ รีบอลลิ่งครึ่งอัตโนมัติ WDS 800 สําหรับการวางตําแหน่งและพับ PCB

การซ่อมแซมเครื่องอบอุ่นอากาศ PCB สถานีซ่อมแซมชิป BGA ครึ่งอัตโนมัติ WDS-650

สถานีการทํางานใหม่ของ SMD PCB Motherboard สถานีการทํางานใหม่ของ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดบอล BGA ความแม่นยําสูง WDS 620 AC 220V ด้วยพลังงาน 5200W

Smart WDS 620 BGA Rework Station อัตโนมัติ SMT อุปกรณ์การปรับปรุงสําหรับชิป 80 * 80 มม

โมดูล LED ความแม่นยําสูง BGA สถานีซ่อม WDS-620 With Laser Position HDD Camera

คู่มือ WDS 620 BGA Rework Station สําหรับการซ่อมบํารุงคอร์ดโลจิกของคอมพิวเตอร์

IC Chipset WDS 620 BGA สถานีผสมผสานแสงซ่อมแซม

IC Chips Rework WDS 620 BGA Rework Station สําหรับการซ่อมบํารุงเมเธอร์บอร์ดคอมพิวเตอร์

อัตโนมัติ BGA เครื่องปรับปรุง WDS 620 ออตติกอล ไลน์เนชั่น Motherboard การซ่อมแซมสําหรับคอมพิวเตอร์มือถือ

ซ่อมคอมพิวเตอร์ CPU BGA Reballing Station WDS 620 โน๊ตพ็อต Soldering กับปืนอากาศร้อน

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง BGA มือ

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดปูน BGA

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

สถานีทํางานใหม่ BGA อินฟราเรด

เครื่องตรวจสอบรังสีออฟไลน์