สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

(88)

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

(37)

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

(11)

เครื่องวัดรังสีออนไลน์

(1)

ติดต่อ

ติดต่อ: Ms. Elysia

โทรศัพท์: +86 18926538696

แฟ็กซ์: 86-0755-2733-6216

ติดต่อตอนนี้

โทรหาเรา

สถานีซ่อมบํารุง BGA Full Auto CCD ด้วยขนาดซ่อม 1200x900mm และความแม่นยําในการติดตั้ง ± 0.01mm สําหรับซ่อมบํารุง Motherboard ใหญ่

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: กวางตุ้ง, จีน

ชื่อแบรนด์: WDS

เอกสาร: ใบแสดงผลิตภัณฑ์

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1

ราคา: CN¥339,653.24

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

รายละเอียดสินค้า

คําอธิบายสินค้า

เน้น: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            สถานีปรับปรุง BGA CCD อัตโนมัติเต็มรูปแบบ, เครื่องซ่อม BGA ขนาด 1200x900 มม, ± 0.01 มม. สถานีบัดกรี BGA ที่มีความแม่นยำในการติดตั้ง
                      

กำลังไฟสูงสุด:	100 วัตต์	ความจุสูงสุด:	10400W
แรงดันไฟฟ้า:	110/220V	ขนาด:	กว้าง 1350กว้าง 1300สูง 1920มม.
น้ำหนัก:	650 กิโลกรัม	ขนาดซ่อม:	สูงสุด 1200900 มม. ต่ำสุด 1010 มม
ขนาด BGA:	สูงสุด 120120 มม. ต่ำสุด 0.60.6 มม	ความแม่นยำในการติดตั้ง:	±0.01มม
พอร์ตเทอร์โมคัปเปิล:	13pcs	พลังฮีตเตอร์:	เครื่องทำความร้อนด้านบน 1200W, เครื่องทำความร้อนด้านล่าง 1200W, เครื่องทำความร้อน IR 8000W MAX
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:	± 1 ℃	ขนาดพีซีบี:	สูงสุด 1200 ×700มม. ต่ำสุด 10×10 มม
ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้:	0.3-8mm	การขยายชิป:	1-200X
พื้นที่ชิปขั้นต่ำ:	0.15 มม.

กำลังไฟสูงสุด:	100 วัตต์
ความจุสูงสุด:	10400W
แรงดันไฟฟ้า:	110/220V
ขนาด:	กว้าง 1350กว้าง 1300สูง 1920มม.
น้ำหนัก:	650 กิโลกรัม
ขนาดซ่อม:	สูงสุด 1200900 มม. ต่ำสุด 1010 มม
ขนาด BGA:	สูงสุด 120120 มม. ต่ำสุด 0.60.6 มม
ความแม่นยำในการติดตั้ง:	±0.01มม
พอร์ตเทอร์โมคัปเปิล:	13pcs
พลังฮีตเตอร์:	เครื่องทำความร้อนด้านบน 1200W, เครื่องทำความร้อนด้านล่าง 1200W, เครื่องทำความร้อน IR 8000W MAX
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:	± 1 ℃
ขนาดพีซีบี:	สูงสุด 1200 ×700มม. ต่ำสุด 10×10 มม
ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้:	0.3-8mm
การขยายชิป:	1-200X
พื้นที่ชิปขั้นต่ำ:	0.15 มม.

สถานีซ่อมบํารุง BGA Full Auto CCD ด้วยขนาดซ่อม 1200x900mm และความแม่นยําในการติดตั้ง ± 0.01mm สําหรับซ่อมบํารุง Motherboard ใหญ่

WDS-1250 สถานีปรับปรุง BGA CCD อัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง BGA อัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมระบบกล้อง CCD สำหรับการซ่อมเมนบอร์ดขนาดใหญ่ พร้อมการควบคุม PLC และการทำงาน 110V/220V

โดเมนแอปพลิเคชัน

ออกแบบมาสำหรับเมนบอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมขนาดใหญ่และการซ่อมเมนบอร์ดบริการ 5G ด้วยขนาด PCB สูงสุด 1200 มม. × 700 มม. การทำงานที่ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์พร้อมระบบการจัดตำแหน่งแสง HD และการทำความร้อนแบบ 3-in-1 (อากาศร้อน + IR + ก๊าซ) เหมาะสำหรับการถอด/บัดกรีชิปประเภทต่างๆ รวมถึง POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD และ MLF

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

พาวเวอร์ซัพพลาย	กระแสสลับ 110V/220V ±10% 50/60Hz
กำลังทั้งหมด	สูงสุด 10400W
กำลังเครื่องทำความร้อน	เครื่องทำความร้อนด้านบน 1200W, เครื่องทำความร้อนด้านล่าง 1200W, เครื่องทำความร้อน IR 8000W MAX
ระบบค้นหาตำแหน่ง	กล้องออปติคัล + ช่องเสียบการ์ดรูปตัว V + จิ๊กรองรับ PCB แบบปรับได้ + การวางตำแหน่งเลเซอร์
การควบคุมอุณหภูมิ	K-เซ็นเซอร์ความแม่นยำสูง (วงปิด) ความแม่นยำ ±1°C
ระบบควบคุม	เซอร์โวมอเตอร์ + การควบคุม PLC + ตัวควบคุมอุณหภูมิอัจฉริยะ + หน้าจอสัมผัส IPC
ช่วงขนาด PCB	สูงสุด 1200 × 700 มม. ต่ำสุด 10 × 10 มม. (ปรับแต่งได้)
ความหนาของพีซีบี	0.3-8มม
ช่วงขนาดชิป	สูงสุด 120×120 มม. ต่ำสุด 0.6×0.6 มม
พื้นที่ชิปขั้นต่ำ	0.15มม
ความแม่นยำในการติดตั้ง	±0.01มม
ระบบการจัดตำแหน่ง	เลนส์ออพติคอล + กล้องอุตสาหกรรม HD
เซ็นเซอร์อุณหภูมิ	13 แต้ม
ขนาด	1350×1300×1920มม. (ยาว×กว้าง×สูง)
น้ำหนัก	650กก