logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
สินค้า
สินค้า
บ้าน > สินค้า > สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ > สถานีซ่อมบํารุง BGA Full Auto CCD ด้วยขนาดซ่อม 1200x900mm และความแม่นยําในการติดตั้ง ± 0.01mm สําหรับซ่อมบํารุง Motherboard ใหญ่

สถานีซ่อมบํารุง BGA Full Auto CCD ด้วยขนาดซ่อม 1200x900mm และความแม่นยําในการติดตั้ง ± 0.01mm สําหรับซ่อมบํารุง Motherboard ใหญ่

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: กวางตุ้ง, จีน

ชื่อแบรนด์: WDS

เอกสาร: ใบแสดงผลิตภัณฑ์

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1

ราคา: CN¥339,653.24

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
เน้น:

สถานีปรับปรุง BGA CCD อัตโนมัติเต็มรูปแบบ

,

เครื่องซ่อม BGA ขนาด 1200x900 มม

,

± 0.01 มม. สถานีบัดกรี BGA ที่มีความแม่นยำในการติดตั้ง

กำลังไฟสูงสุด:
100 วัตต์
ความจุสูงสุด:
10400W
แรงดันไฟฟ้า:
110/220V
ขนาด:
กว้าง 1350*กว้าง 1300*สูง 1920มม.
น้ำหนัก:
650 กิโลกรัม
ขนาดซ่อม:
สูงสุด 1200*900 มม. ต่ำสุด 10*10 มม
ขนาด BGA:
สูงสุด 120*120 มม. ต่ำสุด 0.6*0.6 มม
ความแม่นยำในการติดตั้ง:
±0.01มม
พอร์ตเทอร์โมคัปเปิล:
13pcs
พลังฮีตเตอร์:
เครื่องทำความร้อนด้านบน 1200W, เครื่องทำความร้อนด้านล่าง 1200W, เครื่องทำความร้อน IR 8000W MAX
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:
± 1 ℃
ขนาดพีซีบี:
สูงสุด 1200 ×700มม. ต่ำสุด 10×10 มม
ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้:
0.3-8mm
การขยายชิป:
1-200X
พื้นที่ชิปขั้นต่ำ:
0.15 มม.
กำลังไฟสูงสุด:
100 วัตต์
ความจุสูงสุด:
10400W
แรงดันไฟฟ้า:
110/220V
ขนาด:
กว้าง 1350*กว้าง 1300*สูง 1920มม.
น้ำหนัก:
650 กิโลกรัม
ขนาดซ่อม:
สูงสุด 1200*900 มม. ต่ำสุด 10*10 มม
ขนาด BGA:
สูงสุด 120*120 มม. ต่ำสุด 0.6*0.6 มม
ความแม่นยำในการติดตั้ง:
±0.01มม
พอร์ตเทอร์โมคัปเปิล:
13pcs
พลังฮีตเตอร์:
เครื่องทำความร้อนด้านบน 1200W, เครื่องทำความร้อนด้านล่าง 1200W, เครื่องทำความร้อน IR 8000W MAX
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:
± 1 ℃
ขนาดพีซีบี:
สูงสุด 1200 ×700มม. ต่ำสุด 10×10 มม
ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้:
0.3-8mm
การขยายชิป:
1-200X
พื้นที่ชิปขั้นต่ำ:
0.15 มม.
สถานีซ่อมบํารุง BGA Full Auto CCD ด้วยขนาดซ่อม 1200x900mm และความแม่นยําในการติดตั้ง ± 0.01mm สําหรับซ่อมบํารุง Motherboard ใหญ่
WDS-1250 ออโต้ CCD BGA Rework Station
สถานีปรับปรุง BGA อัตโนมัติเต็ม พร้อมระบบกล้อง CCD สําหรับการซ่อมแซมเมนบอร์ดขนาดใหญ่ พร้อมการควบคุม PLC และการทํางาน 110V/220V
สนามการใช้งาน
ออกแบบมาเพื่อการซ่อมแซม motherboard การควบคุมอุตสาหกรรมขนาดใหญ่และ motherboard บริการ 5G ขนาด PCB สูงสุด 1200 mm × 700 mmการทํางานที่ควบคุมโดยคอมพิวเตอร์ด้วยระบบการจัดสรรทางออนไลน์ HD และระบบทําความร้อน 3 ใน 1 (อากาศร้อน + IR + ก๊าซ)เหมาะสําหรับการถอน / เซลดชนิดชิปต่างๆ รวมถึง POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD และ MLF
WDS-1250 BGA Rework Station Overview
รายละเอียดเทคนิค
พลังงานAC 110V/220V ± 10% 50/60Hz
พลังงานทั้งหมดสูงสุด 10400W
พลังงานเครื่องทําความร้อนเครื่องทําความร้อนด้านบน 1200W เครื่องทําความร้อนด้านล่าง 1200W เครื่องทําความร้อน IR 8000W MAX
ระบบการหาที่กล้องออปติก + สล็อตการ์ดทรง V + จิกรองรับ PCB ปรับได้ + การตั้งตําแหน่งเลเซอร์
การควบคุมอุณหภูมิเซ็นเซอร์ K ความละเอียดสูง (Loop ปิด) ความละเอียด ± 1 °C
ระบบควบคุมเครื่องยนต์เซอร์โว + การควบคุม PLC + เครื่องควบคุมอุณหภูมิแบบสมาร์ท + IPC หน้าจอสัมผัส
ระยะขนาด PCBขนาดสูงสุด 1200 × 700 มิลลิเมตร, ขั้นต่ํา 10 × 10 มิลลิเมตร (สามารถปรับแต่ง)
ความหนาของ PCB0.3-8 มิลลิเมตร
ระยะขนาดชิปขนาดสูงสุด 120 × 120 มิลลิเมตร, ขั้นต่ํา 0.6 × 0.6 มิลลิเมตร
พื้นที่ชิปขั้นต่ํา0.15 มิลลิเมตร
ความ แม่น ที่ เพิ่ม ขึ้น± 0.01 มม.
ระบบการสอดคล้องเลนส์แสง + กล้องอุตสาหกรรม HD
เซ็นเซอร์อุณหภูมิ13 คะแนน
ขนาด1350 × 1300 × 1920 มม (L × W × H)
น้ําหนัก650 กก.
ลักษณะสําคัญ
  • ระบบล็อค 10 แกน พร้อมเครื่องขับเคลื่อนมอเตอร์ไฟฟ้าสําหรับการเคลื่อนไหวทั้งหมด
  • เก็บโปรไฟล์อุณหภูมิมากกว่า 5000 รายการ สําหรับการแปรรูปชุด
  • ไม่มีการปรับปรุงปลายทางที่ติดกับ X / Y การออกแบบการเคลื่อนไหวทิศทาง
  • ระบบลดความเย็นแบบกระแสมือป้องกันชิปจากความเสียหายจากอุณหภูมิสูง
  • กล้องข้างสําหรับการติดตามการละลายลูกเหล็กในการผสมระหว่างกระบวนการ
  • IPC หน้าจอสัมผัสความรู้สึกสูง พร้อมระบบการทํางานที่ฉลาด
  • เครื่องปั๊มสูบสูบสูบที่ติดตั้งด้วยฟังก์ชันความจําอัตโนมัติ
  • การระบุความสูงชิปอัตโนมัติด้วยการดูดความดัน 0
  • โซมออปติก 22x กับระบบออปติกความละเอียดสูงสี
  • ความร้อนและการติดตั้งหัว 2-in-1 ออกแบบที่มีฟังก์ชันหมุนอัตโนมัติ
  • ระบบทําความร้อนแบบสองช่องที่มีช่องออกอากาศ 80 มิลลิเมตร
  • พื้นที่ทําความร้อนล่างขนาดใหญ่ (720 × 600 มม.) ด้วยแผ่นอินฟราเรดเยอรมัน
  • ช่องเข้าไนโตรเจนสําหรับกระบวนการผสมผสานที่คุ้มกัน
  • การควบคุมอุณหภูมิ 10 ส่วนที่มีโซนอุณหภูมิคงที่
WDS-1250 Detailed View WDS-1250 Control System WDS-1250 Heating System WDS-1250 Temperature Control WDS-1250 Operation Interface WDS-1250 Precision Components
การบรรจุและการขนส่ง
WDS-1250 Packaging WDS-1250 Secure Packaging
ทําไม ต้อง เลือก WDS
  • ผู้ผลิตโดยตรง - โรงงานของตนเองที่มีการควบคุมการผลิตอย่างสมบูรณ์
  • ประสบการณ์ที่รวยในเทคโนโลยี BGA
  • การพัฒนาสินค้าตามความต้องการของลูกค้า
  • บริการ OEM
  • อุปกรณ์ใหม่ 100% จากโรงงาน WDS
  • ทีมงาน R & D และการควบคุมคุณภาพที่ดีเยี่ยม
  • ความเชื่อถือในระดับนานาชาติ
  • อะไหล่ฟรีภายใน 1 ปีการรับประกัน
  • การสนับสนุนทางเทคนิคและการฝึกอบรมตลอดชีวิต
พาร์ทเนอร์ธุรกิจ
WDS Business Partners WDS International Partners WDS Industry Partnerships WDS Global Network WDS Customer Base

คะแนนโดยรวม

5.0
อ้างอิงจาก 50 บทวิจารณ์สำหรับซัพพลายเออร์รายนี้

รูปฉบับการจัดอันดับ

ต่อไปนี้คือการกระจายการจัดอันดับทั้งหมด
5 ดาว
100%
4 ดาว
0%
3 ดาว
0%
2 ดาว
0%
1 ดาว
0%

รีวิวทั้งหมด

S
Stefan Bauer
Austria Mar 8.2025
Ein wirklich solides Gerät. Die Heizzonen arbeiten präzise, und die Handhabung ist auch für Einsteiger gut machbar. Sehr zufrieden!
ส
สุชาติ ธรรมดี
Thailand Sep 25.2024
เครื่อง WDS-620 นี้ใช้ง่ายมากในร้านซ่อมที่เชียงใหม่ ความร้อนสม่ำเสมอ กล้องชัดเจน จัดส่งเร็ว 7 วันถึงร้าน
A
Alex Wong
Singapore Aug 9.2023
We’ve been using the WDS-650 for 6 months now, and it hasn’t let us down. The vacuum pickup is strong, and the IR preheating saves a lot of time. Solid investment.
ผลิตภัณฑ์คล้ายกัน