ผลิตภัณฑ์

บ้าน > ผลิตภัณฑ์ > สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ > High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing

ประเภท

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

(72)

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

(37)

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

(11)

เครื่องวัดรังสีออนไลน์

(1)

ติดต่อ

ติดต่อ: Ms. Elysia

โทรศัพท์: +86 18926538696

แฟ็กซ์: 86-0755-2733-6216

ติดต่อตอนนี้

โทรหาเรา

High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing

Name: High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing
Brand: Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
SKU: ดับเบิ้ลยูดีเอส620
Price: 1,280.00 USD
Availability: InStock

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: จีน

ชื่อแบรนด์: WISDOMSHOW

ได้รับการรับรอง: CE, ISO, FDA

หมายเลขรุ่น: ดับเบิ้ลยูดีเอส620

เอกสาร: ใบแสดงผลิตภัณฑ์

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

รายละเอียดสินค้า

คําอธิบายสินค้า

เน้น: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            High Precision BGA Rework Station, Semi Automatic BGA Reballing Machine, 5200W Power Motherboard Repair Machine
                      

โหลดการติดตั้งสูงสุด:	150 กรัม	พิมพ์:	กึ่งอัตโนมัติ
ความแม่นยำในการติดตั้ง:	±0.01มม	น้ำหนัก:	12กก
น้ำหนักของเครื่องจักร:	60กก	ขนาดชิป:	ขั้นต่ำ 1*1 มม.
ใช้ขนาดชิป:	0.80.8~120120มม.	โหลดการติดตั้งสูงสุด:	150 กรัม
ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้:	0.5-5มม	แหล่งจ่ายไฟ:	5300วัตต์
ขนาดชิป BGA:	สูงสุด 120120 มม. ต่ำสุด 0.80.8 มม.	การใช้งาน:	การปรับปรุง BGA (Ball Grid Array)
ขนาดพีซีบี:	ขนาดสูงสุด 470x380 มิลลิเมตร	ส่วนประกอบหลัก:	บมจ
แรงดันไฟฟ้า:	220V

โหลดการติดตั้งสูงสุด:	150 กรัม
พิมพ์:	กึ่งอัตโนมัติ
ความแม่นยำในการติดตั้ง:	±0.01มม
น้ำหนัก:	12กก
น้ำหนักของเครื่องจักร:	60กก
ขนาดชิป:	ขั้นต่ำ 1*1 มม.
ใช้ขนาดชิป:	0.80.8~120120มม.
โหลดการติดตั้งสูงสุด:	150 กรัม
ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้:	0.5-5มม
แหล่งจ่ายไฟ:	5300วัตต์
ขนาดชิป BGA:	สูงสุด 120120 มม. ต่ำสุด 0.80.8 มม.
การใช้งาน:	การปรับปรุง BGA (Ball Grid Array)
ขนาดพีซีบี:	ขนาดสูงสุด 470x380 มิลลิเมตร
ส่วนประกอบหลัก:	บมจ
แรงดันไฟฟ้า:	220V

High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing

Hot Air Infrared Combo BGA Rework Station WDS620

High Precision BGA Reballing Machine - WDS 620 BGA Reballing Machine, AC 220V BGA Soldering Machine

Technical Specifications

Power Supply	AC 220V±10% 50/60Hz
Total Power	5200W
Upper Heater Power	Max 1200W
Lower Heater Power	Max 1200W
IR Heater Power	Max 2700W

Detailed Parameter Specification

Power Supply	AC 110V/220V±10% 50/60Hz
Total Power	Max 5300W
Heater Power Distribution	Upper zone: 1200W, Second zone: 1200W, IR zone: 2700W
Electrical Components	Driving motor + PLC smart temperature controller + color touch screen
Temperature Control	High precision K-sensor (Closed Loop), independent temperature controller, precision ±1℃
Positioning System	V-shape slot, adjustable PCB support jigs, laser light for fast centering and positioning
PCB Size Range	Max 500380mm, Min 1010mm
Applicable Chip Sizes	Max 8080mm, Min 11mm
Overall Dimensions	650630850mm (LWH)
Temperature Interface	1 unit
Machine Weight	60KG
Color	White & Blue

Advanced Operating Modes

The WDS-620 features 5 operational modes: Remove, Mount, Weld, Manual, and Semi-auto. Operators can freely switch between automatic, semi-automatic, and manual operation modes.

Independent 3-Zone Temperature Control System

Upper and lower hot air heating simultaneously targets components and PCB
Bottom IR heating with temperature precision control within ±1℃
8-segment independent temperature control system
Hot air district heating for BGA and PCB simultaneously
Large area IR heater preheating prevents PCB deformation during rework
Upper and lower temperature zones can operate independently or combined
High precision K-type thermocouple closed-loop control with PID parameter self-setting
4 temperature curves display with instant analysis function
Multiple user data profiles can be saved
External measurement interface for precise temperature testing

Precision Optical Alignment System

High-definition adjustable CCD color optical alignment system with beam split, amplification, reduction, and auto-focus capabilities. Features automatic color aberration resolution, brightness adjustment, and adjustable image contrast. Equipped with 15" high-definition LCD monitor.

Multi-Functional Operation System

High-definition touch human-machine interface
Upper heating head and mounting head designed as 2-in-1 unit
Multiple titanium alloy BGA nozzles with 360-degree rotation
X, Y, and R angle micrometer fine-tuning with ±0.01mm precision

Safety Protection Features

Automatic alarm function after BGA welding completion
Automatic circuit power-off during temperature abuse conditions
Dual over-temperature protection system
Temperature parameter password protection to prevent unauthorized modifications

Tags:

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง BGA มือ

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดปูน BGA

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

สถานีทํางานใหม่ BGA อินฟราเรด

เครื่องตรวจสอบรังสีออฟไลน์

เครื่องวัดรังสีออฟไลน์

ออนไลน์ เครื่องตรวจX-Ray

เครื่องวัดรังสีออนไลน์

High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing

High Precision BGA Rework Station

Semi Automatic BGA Reballing Machine

5200W Power Motherboard Repair Machine

เครื่องบดปูน BGA,

เครื่องเชื่อม BGA,

สถานี BGA

เครื่องบีจีเอ รีบอลลิ่งครึ่งอัตโนมัติ WDS 800 สําหรับการวางตําแหน่งและพับ PCB

การซ่อมแซมเครื่องอบอุ่นอากาศ PCB สถานีซ่อมแซมชิป BGA ครึ่งอัตโนมัติ WDS-650

สถานีการทํางานใหม่ของ SMD PCB Motherboard สถานีการทํางานใหม่ของ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดบอล BGA ความแม่นยําสูง WDS 620 AC 220V ด้วยพลังงาน 5200W

Smart WDS 620 BGA Rework Station อัตโนมัติ SMT อุปกรณ์การปรับปรุงสําหรับชิป 80 * 80 มม

โมดูล LED ความแม่นยําสูง BGA สถานีซ่อม WDS-620 With Laser Position HDD Camera

คู่มือ WDS 620 BGA Rework Station สําหรับการซ่อมบํารุงคอร์ดโลจิกของคอมพิวเตอร์

IC Chipset WDS 620 BGA สถานีผสมผสานแสงซ่อมแซม

IC Chips Rework WDS 620 BGA Rework Station สําหรับการซ่อมบํารุงเมเธอร์บอร์ดคอมพิวเตอร์

อัตโนมัติ BGA เครื่องปรับปรุง WDS 620 ออตติกอล ไลน์เนชั่น Motherboard การซ่อมแซมสําหรับคอมพิวเตอร์มือถือ

ซ่อมคอมพิวเตอร์ CPU BGA Reballing Station WDS 620 โน๊ตพ็อต Soldering กับปืนอากาศร้อน

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง BGA มือ

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดปูน BGA

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

สถานีทํางานใหม่ BGA อินฟราเรด

เครื่องตรวจสอบรังสีออฟไลน์