สถานีซ่อมบํารุง BGA ความจุ 4200W ด้วยวัตถุประมาณ 100% และ 97*70*83CM รายละเอียดสําหรับซ่อมบํารุง BGA อัตโนมัติ

BGA Rework Station ของเราถูกออกแบบมาเพื่อการเปลี่ยนและซ่อมชิปมืออาชีพในคอมพิวเตอร์เล็ปโตป, โทรศัพท์มือถือ, คอนโซลเกม (Xbox 360, PS3/PS4) และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆเหมาะสําหรับโรงงานซ่อมแซมและโรงงานที่ให้บริการหลังการขายและการปรับปรุงส่วนประกอบ.

• การถอดลวด: การแยกชิป BGA ออกจากเมนบอร์ด
• การทําความสะอาดพัด
• การเปลี่ยนชิป BGA โดยตรง
• การปรับตรงความแม่นยํา (ใช้กรอบไหมหรือกล้องออปติก)
• การเชื่อม: ติดตั้งชิป BGA ใหม่

• ซ่อมนาฬิกา/มือถือ/โทรศัพท์มือถือ
• การซ่อมแซมคอมพิวเตอร์พับ/แล็ปท็อป
• ซ่อมคอนโซลเกม XBOX 360/PS2/PS3/PS4/Wii
• การปรับปรุง SMD/SMT/IC BGA รวมถึงการลบ iCloud
• BGA VGA, CPU, GPU, ECU และ motherboard ของรถยนต์
• ชิป BGA ชิป QFP QFN PC PLCC PSP PSY การปรับปรุง

• หัวอากาศร้อนและหัวติดตั้งแบบบูรณาการ พร้อมการผสมผสาน/การตัดผสมผสานอัตโนมัติ
• ระบบทําความร้อน 3 โซนอิสระที่มีการเคลื่อนไหวของเครื่องทําความร้อนชั้นบน/ชั้นล่างที่ร่วมกัน
• เครื่องเลื่อน PCB ความแม่นยําสูงสําหรับการติดตั้ง BGA ที่แม่นยํา
• โต๊ะทําความร้อนก่อน (500×420mm) นําเข้าจากเยอรมนี มีกระจกทนความร้อน (สูงสุด 1800 °C)
• การเคลื่อนไหวแกน X/Y ที่ควบคุมโดยมอเตอร์ เพื่อการจัดอันดับให้ถูกต้อง
• ความจุสูงสุดของขนาด PCB: 650 × 610mm โดยไม่มีการซ่อมแซมมุมตาย
• ปั๊มสูบสูบสูบที่ติดตั้งด้วยการหมุน 360 ° และช่องดูดที่ปรับได้ละเอียด
• การตรวจจับความสูง BGA อัตโนมัติพร้อมควบคุมความดัน (ต่ําถึง 10g)

ระบบปรับความละเอียดสูง CCD สีออปติกอลลินิเกชั่นกับจอ LCD HD

อินเตอร์เฟซการสัมผัส HD ด้วยการควบคุมอุณหภูมิ 8 ภาค และการวิเคราะห์เส้นโค้งในเวลาจริง

• การป้องกันรหัสผ่านจากการปรับเปลี่ยนที่ไม่ได้รับอนุญาต
• การป้องกันความร้อนเกินสองครั้ง