ผลิตภัณฑ์

บ้าน > ผลิตภัณฑ์ > สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม > สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม พร้อมระบบควบคุมไฟฟ้า 7 แกน พลาตฟอร์มกระจกทนต่ออุณหภูมิ 1800 °C และขนาด PCB ขนาดสูงสุด 590 × 400 มม

ประเภท

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

(72)

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

(37)

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

(11)

เครื่องวัดรังสีออนไลน์

(1)

ติดต่อ

ติดต่อ: Ms. Elysia

โทรศัพท์: +86 18926538696

แฟ็กซ์: 86-0755-2733-6216

ติดต่อตอนนี้

โทรหาเรา

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม พร้อมระบบควบคุมไฟฟ้า 7 แกน พลาตฟอร์มกระจกทนต่ออุณหภูมิ 1800 °C และขนาด PCB ขนาดสูงสุด 590 × 400 มม

รายละเอียดสินค้า

เอกสาร: ใบแสดงผลิตภัณฑ์

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1

ราคา: 13500

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

รายละเอียดสินค้า

คําอธิบายสินค้า

เน้น: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            สถานีการปรับปรุงกระจกที่ทนต่ออุณหภูมิ 1800 °C, สถานีบดไฟฟ้า 7 แกน BGA, ขนาด PCB ขนาดสูงสุด 590 × 400 มม สถานีซ่อม BGA
                      

หมายเลขรุ่น:	WDS-880D	ระยะทางเยื้องศูนย์สูงสุด:	100 มม.
มุมเอียง:	0-90 °	แรงดันไฟฟ้า:	110V/220V
กำลังทั้งหมด:	7200W	เครื่องทำความร้อนส่วนบน:	1600W
ดาวน์ฮีตเตอร์:	1200W	เครื่องทำความร้อนแบบอินฟราเรด:	4000W
ขนาด PCB ที่เหมาะสม:	สูงสุด 590400 มม. ขั้นต่ำ 1010 มม	ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้:	0.5-8มม
ความแม่นยำในการติดตั้ง:	± 0.01 มม.	อินเทอร์เฟซการวัดอุณหภูมิ:	4 ชิ้น
ชิปที่ใช้งานได้:	0.80.8 มม.-9090 มม	มิติของเครื่องจักร:	820X760X1400มม
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:	±3 องศา

หมายเลขรุ่น:	WDS-880D
ระยะทางเยื้องศูนย์สูงสุด:	100 มม.
มุมเอียง:	0-90 °
แรงดันไฟฟ้า:	110V/220V
กำลังทั้งหมด:	7200W
เครื่องทำความร้อนส่วนบน:	1600W
ดาวน์ฮีตเตอร์:	1200W
เครื่องทำความร้อนแบบอินฟราเรด:	4000W
ขนาด PCB ที่เหมาะสม:	สูงสุด 590400 มม. ขั้นต่ำ 1010 มม
ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้:	0.5-8มม
ความแม่นยำในการติดตั้ง:	± 0.01 มม.
อินเทอร์เฟซการวัดอุณหภูมิ:	4 ชิ้น
ชิปที่ใช้งานได้:	0.80.8 มม.-9090 มม
มิติของเครื่องจักร:	820X760X1400มม
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:	±3 องศา

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม พร้อมระบบควบคุมไฟฟ้า 7 แกน พลาตฟอร์มกระจกทนต่ออุณหภูมิ 1800 °C และขนาด PCB ขนาดสูงสุด 590 × 400 มม

สถานีการปรับปรุง BGA เลเซอร์ที่มีระบบการสอดคล้องแสงอัตโนมัติ WDS880D

BGA Rework Station / BGA reballing station ของเราถูกออกแบบมาเพื่อการเปลี่ยนและซ่อมชิป BGA ในคอมพิวเตอร์แล็ปท็อป, โทรศัพท์มือถือ, Xbox 360, PS3 และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆเหมาะสําหรับโรงงานซ่อมแซมและโรงงานที่ให้บริการหลังการขายและการปรับปรุง.

ลักษณะสําคัญ:

ความแม่นยําการปรับตัวอัตโนมัติ:ระบบออตติกที่มีความแม่นยํา ± 0.01 มิลลิเมตร, การถ่ายภาพสองสี และ auto-focus สําหรับการวาง BGA ที่ไม่มีความผิดพลาด
การทําความร้อนหลายโซน:การทําความร้อนแบบไฮบริด IR + อากาศร้อนที่มี 3 โซนอิสระสําหรับการทําความร้อน PCB แบบเรียบร้อยและรวดเร็ว
การควบคุมอุณหภูมิแบบสมาร์ทเซ็นเซอร์ชนิด K แบบวงจรปิดรักษาความแม่นยํา ± 1 °C, สร้างเส้นโค้ง SMT แบบอัตโนมัติสําหรับการผสมแบบไร้鉛
การจัดการ PCB ที่หลากหลายรองรับแผ่น 10×10mm ถึง 590×400mm, การเคลื่อนไหว X/Y ที่ขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์ และแพลตฟอร์มแก้วที่ทนต่ออุณหภูมิ 1800 °C
อัตโนมัติระดับสูงการควบคุมไฟฟ้า 7 แกน การดูดแอก (ความแม่นยํา 10g) และการเชื่อมต่อ MES เพื่อการบูรณาการการผลิตอย่างต่อเนื่อง

รายละเอียดเทคนิค

ปริมาตร	มูลค่า
พลังงานรวม	7200W
พลังงานประปาด้านบน	1600W
พลังงานประปาต่ํากว่า	1200W
ความแรง IR ต่ํา	4000W
พลังงานไฟฟ้า	AC220V±10%, 50/60Hz
การควบคุมอุณหภูมิ	ระบบควบคุมวงจรปิดแบบไทป์ K ระดับความแม่นยําสูง ความแม่นยํา ± 3 °C
การเลือกอุปกรณ์ไฟฟ้า	หน้าจอสัมผัส + โมดูลควบคุมอุณหภูมิ + ไมโครคอมพิวเตอร์ชิปเดียว
ขนาดสูงสุดของ PCB	590 × 400 มม.
ขนาด PCB ขั้นต่ํา	10 × 10 มิลลิเมตร
มิติรวม	820×760×1400 มิลลิเมตร

ระบบควบคุมอุณหภูมิที่เข้มงวด

8 ช่วงที่เพิ่มอุณหภูมิ / เวลาคงที่ / ความชันที่เพิ่มอุณหภูมิ, สามารถประหยัดกลุ่มเส้นโค้งอุณหภูมิหลายร้อย
ระบบควบคุมวงจรปิดแบบเค-เทอร์โมคอปล์ความแม่นยําสูง
เซ็นเซอร์ภายนอกตรวจจับอุณหภูมิอย่างแม่นยํา การวิเคราะห์และการปรับขนาดเส้นโค้งอุณหภูมิที่แท้จริงอย่างแม่นยําในทุกๆครั้ง

การบรรจุและการขนส่ง

สินค้าส่งออกมาตรฐาน
ส่งภายใน 3 วันทําการหลังจากยืนยันการชําระเงิน
ส่งโดย TNT, DHL, FEDEX หรือทางอากาศ / ทะเล
ท่าเรือบรรทุก: เชียงใหม่ หรือฮ่องกง

การรับรอง

การรับรอง CE

การรับรองของ FDA

การรับรอง ISO 9001

โปรไฟล์บริษัท

บริษัท เซ็นเจน วิสดอมชอว์ เทคโนโลยี จํากัด (มหาชน) ก่อตั้งเมื่อปี 2011 โดยทีมงานวิศวกรและผู้เชี่ยวชาญด้านการขายที่มีประสบการณ์บริษัทได้เติบโตอย่างรวดเร็วผ่านการ R & D และนวัตกรรมทางเทคโนโลยีที่ต่อเนื่องในปี 2015 มันขยายไปสู่สาขา X-RAY โดยเปิดตัวระบบตรวจสอบที่ทันสมัยหลายระบบ

โรงงานของเราตั้งอยู่ที่เชียงใหม่ บาอาน มีพื้นที่ประมาณ 10,000 ตารางเมตร ด้วยการรับรอง ISO9001, CE และ FDAวิสโวม์โชว์ ให้บริการลูกค้าทั่วเอเชีย, ยุโรป และอเมริกาเหนือ การแก้ไขของเราถูกใช้อย่างแพร่หลายในการซ่อมแซมเมอร์บอร์ดเซอร์เวอร์, การประกอบ LED และการผลิตสมาร์ทโฟน

นําโดยหลักการของมืออาชีพ, นวัตกรรม, และความซื่อสัตย์, บริษัทยังคงได้รับความไว้วางใจและการยอมรับระดับโลก.

การแสดง

บริการหลังการขาย

ติดต่อ:การสนับสนุนทางเทคนิค 24 ชั่วโมงทางอีเมลหรือทางโทรศัพท์
การรับประกันปีหนึ่งฟรี (ค่าใช้จ่ายอื่น ๆ ในส่วนของผู้ซื้อ)
การสนับสนุนเทคโนโลยีวิดีโอการปฏิบัติการ Demo สําหรับการฝึกอบรม
บริการ:คู่มือการใช้งานภาษาอังกฤษที่เป็นมิตร
ราคา:ลดราคาดีสําหรับสํานักงาน

Tags:

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง BGA มือ

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดปูน BGA

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

สถานีทํางานใหม่ BGA อินฟราเรด

เครื่องตรวจสอบรังสีออฟไลน์

เครื่องวัดรังสีออฟไลน์

ออนไลน์ เครื่องตรวจX-Ray

เครื่องวัดรังสีออนไลน์

สถานีการปรับปรุงกระจกที่ทนต่ออุณหภูมิ 1800 °C

สถานีบดไฟฟ้า 7 แกน BGA

ขนาด PCB ขนาดสูงสุด 590 × 400 มม สถานีซ่อม BGA

เครื่องปรับกระสุนอัตโนมัติ,

สถานีปรับปรุง BGA ออโต้,

อุปกรณ์การปรับปรุง BGA

ระดับสูง อัตโนมัติเต็ม BGA Rework Station Optical Alignment WDS1250

8 ล้านพิกเซล สถานที่ผสมผสานอินฟราเรดอัตโนมัติแบบเต็มอัตโนมัติ

การซ่อมบํารุง Motherboard อินฟราเรด BGA Rework Station อัตโนมัติเต็ม WDS1250

WDS 1250 สถานีการปรับปรุง BGA อัตโนมัติเต็ม งานหนักที่มีประสิทธิภาพสูง

WDS1800 ประสบการณ์การผสมผสานสูงสุดด้วยสถานีการทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม และการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยํา

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติขนาดใหญ่ WDS1250 ด้วยระบบทําความร้อนหลายวงจร

WDS1250 120mm สถานีการทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม AC 380V ความแม่นยําสูง

WDS1800 เครื่องบีจีเอ อัตโนมัติเต็ม เครื่องควบคุมคอมพิวเตอร์ ใช้งานง่าย

5G Large Server IR BGA Rework Station WDS 1250 การทํางานอัตโนมัติเต็ม

สถานีปรับปรุง BGA อัตโนมัติเต็มขนาดใหญ่ความแม่นยําสูง WDS 1250 16000W 110V

เครื่องบดอัตโนมัติขนาดใหญ่ 5G Server BGA Rework สถานีบด IC Chip การซ่อมแซม

สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง BGA มือ

สถานีทํางานใหม่ BGA อัตโนมัติเต็ม

เครื่องบดปูน BGA

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

สถานีทํางานใหม่ BGA อินฟราเรด

เครื่องตรวจสอบรังสีออฟไลน์