พลังงาน Semi อัตโนมัติ BGA เครื่องปรับปรุง PCB 0.3-5mm อินฟราเรดอากาศร้อน

คําอธิบายสินค้า:

สถานีซ่อมบํารุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติยังมีโหมดการวางแบบครึ่งอัตโนมัติ, ทําให้สามารถซ่อมบํารุงได้อย่างมีประสิทธิภาพและมีประสิทธิภาพซึ่งรับประกันว่าส่วนประกอบ BGA ติดกับ PCB ได้อย่างสมบูรณ์แบบ, ลดความเสี่ยงของความเสียหายหรือความผิดพลาด

โต๊ะปรีฮีตอินฟราเรดเป็นลักษณะที่โดดเด่นของอุปกรณ์นี้อีกหนึ่งลักษณะ มันทําให้การทําความร้อนของ PCB ได้ถูกต้องและควบคุม ซึ่งเป็นสิ่งจําเป็นสําหรับการทํางานใหม่ของ BGA ที่ประสบความสําเร็จโต๊ะทําความร้อนก่อนสามารถปรับให้ PCBs ของความหนาที่แตกต่างกัน, ตั้งแต่ 0.3-5 มิลลิเมตร ทําให้มันเป็นเครื่องมือที่หลากหลายสําหรับความต้องการการซ่อมแซมของคุณทั้งหมด

นอกจากคุณสมบัติที่น่าประทับใจแล้ว สถานีการทํางานใหม่ BGA Semi Automatic ก็ยังง่ายต่อการใช้งานทําให้มันเข้าถึงทั้งมือใหม่และผู้เชี่ยวชาญรูปแบบการจัดตั้งแบบครึ่งอัตโนมัติยังทําให้กระบวนการซ่อมแซมเรียบง่าย ลดความเสี่ยงของความผิดพลาดและทําให้กระบวนการทั้งหมดเรียบง่าย

สรุป หากคุณกําลังมองหาสถานีบีจีเอที่น่าเชื่อถือและมีประสิทธิภาพ สถานีบีจีเอที่ซับซ้อนเป็นทางเลือกที่ดีการผสมผสานวิธีทําความร้อนด้วยอินฟราเรดและอากาศร้อน, ขนาด BGA สูงสุด 80x80mm, ความแม่นยําการวางของ ± 0.01mm, และระบบการจัดท่าทางแสงทําให้มันเป็นอุปกรณ์โดดเด่นในประเภทของมัน.โต๊ะทําความร้อนก่อนอินฟราเรดและความหนาของ PCB ที่ปรับได้ยังเพิ่มความหลากหลายและประสิทธิภาพของมันลงทุนใน BGA Semi Automatic Rework Station สําหรับการซ่อมบํารุง motherboard ของคุณทั้งหมด

ลักษณะ:

• ชื่อสินค้า: สถานีการปรับปรุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัติ
• ขนาด: L800xW780xH810mm
• รูปแบบการวาง: ครึ่งอัตโนมัติ
• ขนาด PCB: สูงสุด 470x380mm
• วิธีทําความร้อน: อินฟราเรด + อากาศร้อน
• พลังงานไฟฟ้า: 220V/110V
• ระบบการจัดสรรทางออนไลน์
• โต๊ะทําความร้อนก่อนด้วยอินฟราเรด

การใช้งาน:

WDS620 Semi Automatic BGA Rework Station เป็นเครื่องมือที่มีพลังงานที่สมบูรณ์แบบสําหรับโอกาสและกรณีการใช้งานสินค้าที่หลากหลายมันถูกออกแบบมาเพื่อใช้กับแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีความหนา 0.3-5 มิลลิเมตร ทําให้มันเป็นตัวเลือกที่หลากหลายสําหรับการนําไปใช้งานที่หลากหลาย สถานีการทํางานใหม่ BGA นี้ใช้อากาศร้อนและมีเขตทําความร้อนสามการให้ความร้อนกระจายได้อย่างเท่าเทียมกัน เพื่อป้องกันความเสียหายของส่วนประกอบที่อ่อนแอ.

สถานีซ่อมบํารุง BGA แบบครึ่งอัตโนมัตินี้ เหมาะสําหรับการใช้ในโรงงานซ่อมแซมอิเล็กทรอนิกส์ สถานที่ผลิต และห้องปฏิบัติการวิจัยและพัฒนามันสามารถใช้ในการซ่อมซ่อมส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่หลากหลาย, รวมถึง CPUs, GPUs และวงจรที่ซับซ้อนอื่น ๆ ด้วยการบริโภคพลังงาน 5200W ที่มีพลังงานและขนาดเล็กของ L800xW780xH810mmWDS620 Semi-Automatic BGA Rework Station เป็นเครื่องมือที่น่าเชื่อถือและมีประสิทธิภาพสําหรับมืออาชีพใด ๆ ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์.

หากคุณกําลังมองหาสถานี BGA ที่มีคุณภาพสูง ที่ใช้งานง่ายและมีประสิทธิภาพสูง สถานี WDS620 Semi-Automatic BGA Rework Station เป็นทางเลือกที่สมบูรณ์แบบแขวงทําความร้อน 3 แขวง, และการออกแบบคอมแพคต์, ผลิตภัณฑ์นี้เป็นทรัพย์สินที่มีค่าสําหรับมืออาชีพการซ่อมแซมอิเล็กทรอนิกส์ใด ๆ. ติดต่อเราวันนี้เพื่อเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ WDS620 และวิธีการที่มันสามารถได้รับประโยชน์จากธุรกิจของคุณ!

FAQ:

Q1: ชื่อแบรนด์ของ BGA Rework Station นี้คืออะไร?

A1: ชื่อแบรนด์ของ BGA Rework Station นี้คือ WDS

Q2: มีรุ่นเบอร์ของ BGA Rework Station นี้คืออะไร?

A2: เลขรุ่นของ BGA Rework Station นี้คือ WDS620.

Q3: สถานี BGA Rework Station นี้ถูกผลิตที่ไหน?

A3: BGA Rework Station นี้ถูกผลิตในประเทศจีน

Q4: สถานีบีจีเอรีเวคนี้มีการรับรองหรือไม่?

A4: ใช่, BGA Rework Station นี้ได้รับการรับรอง CE.

Q5: จํานวนการสั่งซื้อขั้นต่ําเท่าไรสําหรับ BGA Rework Station นี้?

A5: ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ําสําหรับ BGA Rework Station นี้คือ 1. มันถูกบรรจุในกล่องไม้และมีเวลาในการจัดส่ง 3-5 วัน. เงื่อนไขการชําระเงินคือ TT และความสามารถในการจัดจําหน่ายคือ 200.