PCBA WDS 650 BGA สถานีปรับปรุงใหม่ที่มีการปั่นการดึงดูดความร้อน

สถานีปรับปรุงชิป BGA ครึ่งอัตโนมัติ WDS-650

ปริมาตรเทคโนโลยี

ระบบควบคุมอุณหภูมิ 3 โซนความร้อนอิสระ

1.ส่วนบนและด้านล่างของอากาศร้อนเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มเข็มซึ่งสามารถทําความร้อนได้ในเวลาเดียวกัน จากด้านบนของส่วนประกอบไปยังด้านล่างของ PCB, เพื่อทําให้แผ่น PCB ร้อนโดยเฉลี่ย,การประกันผลการผสมผสาน;การทําความร้อน IR ด้านล่าง,การควบคุมความละเอียดของอุณหภูมิภายใน ± 1 °C.8 การควบคุมอุณหภูมิส่วนที่อิสระกํากับการทําความร้อนของหลอดไฟสีอินฟราเรดทอง.

2.อากาศร้อน district heating สําหรับ BGA และ PCB ในเวลาเดียวกันและพื้นที่ใหญ่ IR heater preheating สําหรับด้านล่างของ PCB เพื่อหลีกเลี่ยงการปรับปรุง PCB ทั่วไปโซนอุณหภูมิชั้นบนหรือชั้นล่างสามารถใช้ได้ลําพังและรวมพลังงานของอุณหภูมิชั้นบนและชั้นล่างได้อย่างอิสระ.

3.รับรองการควบคุมวงจรปิดแบบความแม่นยําสูงแบบ K-type thermocouple และระบบการตั้งค่าตัวอย่าง PID ด้วยตนเอง

สามารถแสดงเส้นโค้งอุณหภูมิ 4 แบบ ด้วยฟังก์ชันการวิเคราะห์โค้งทันที และสามารถบันทึกข้อมูลผู้ใช้หลายกลุ่มได้สามารถวิเคราะห์เส้นโค้งได้กําหนดและแก้ไขบนจอสัมผัสตลอดเวลา

ระบบการจัดสรรทางออนไลน์ความแม่นยํา

การใช้ความละเอียดสูงและการปรับ CCD สี ระบบการสอดคล้องทางออนไลน์ปรับความละเอียดและ auto focus ด้วยฟังก์ชันที่อัตโนมัติความละเอียดความผิดพลาดสีและการปรับความสว่าง,ปรับความแตกต่างของภาพ พร้อมกับจอ LCD ความละเอียดสูง 15 ̊

ระบบการทํางานหลายฟังก์ชันและมนุษย์

1.รับรองการสัมผัส HD ผิวหน้ามนุษย์เครื่อง; หัวทําความร้อนด้านบนและหัวติดตั้งออกแบบ 2 ใน 1;การให้บริการหลายชนิดของเหล็กผสมไทเทเนียม BGA tuyere สามารถหมุนใน 360 องศาสําหรับการติดตั้งและการเปลี่ยนง่าย.

2.X,Y และมุม R ใช้ micrometer fine-tuning ความแม่นยําการตั้งตําแหน่ง ความแม่นยําสามารถถึง ± 0.01mm

ฟังก์ชันป้องกันความปลอดภัยสูงกว่า

ด้วยฟังก์ชันสัญญาณเตือน หลังจากการปั่น BGA เครื่องสามารถแจ้งเตือนด้วยตัวเองในกรณีการใช้อุณหภูมิที่ผิดปกติวงจรสามารถเปิดออกโดยอัตโนมัติด้วยการป้องกันอุณหภูมิเกินสองเท่าปริมาตรอุณหภูมิที่มีการป้องกันผ่านรหัสผ่านเพื่อป้องกันการปรับปรุงใด ๆ.

ปริมาตรเทคโนโลยี