WDS 520 เลเซอร์ BGA Reballing Machine สําหรับ Motherboard โทรศัพท์มือถือคอมพิวเตอร์

IR เครื่องทําความร้อนก่อน อินฟราเรดไร้สารนําWDS-520 BGA สถานีการทํางานใหม่

คําอธิบายสินค้า

• BGA Rework Station / BGA reballing station ของเราถูกใช้อย่างแพร่หลายในการเปลี่ยนและซ่อมชิป BGA ในคอมพิวเตอร์เล็ปโต๊ป โทรศัพท์มือถือ xbox 360 PS3 เป็นต้น
• ผู้ใช้หลักคือการซ่อมแซมร้านค้าและโรงงาน เพื่อให้บริการหลังการขายและการทํางานใหม่

สถานีปรับปรุง BGA มือ

รูปแบบ:WDS-520

1. อัตราความสําเร็จในการซ่อม: มากกว่า 99%
2. การใช้หน้าจอสัมผัส Industriak
3. 3 โซนการทําความร้อนอิสระ, การทําความร้อนด้วยอากาศร้อน/การทําความร้อนก่อนด้วยอินฟราเรด (ความแม่นยําของอุณหภูมิ ± 2 °C)
4. มีใบรับรอง CE

        ลักษณะหลัก

ระบบการทํางาน

• ระบบมือ
• สามารถผสมผสาน, ถอนผสาน, ติดตั้ง, เลือกและเปลี่ยนชิป
• ใช้ได้ง่าย

       ระบบควบคุมอุณหภูมิที่เข้มงวด

• 8 ภาคที่เพิ่มอุณหภูมิ / เวลาคงที่ / อุณหภูมิที่เพิ่มชัน, มันสามารถบันทึกร้อย ๆ กลุ่มอุณหภูมิโค้ง
• มันใช้การควบคุมวงจรปิดแบบเค-ไทป์เทอร์โมคอปล์ความแม่นยําสูง
• เซนเซอร์ภายนอกสามารถตรวจจับอุณหภูมิได้อย่างแม่นยํา วิเคราะห์และปรับขนาดเส้นโค้งอุณหภูมิที่แท้จริงได้อย่างแม่นยําตลอดเวลา

ระบบความปลอดภัย

• พร้อมการรับรอง CE
• พร้อมอุปกรณ์ป้องกันการปิดไฟอัตโนมัติ เมื่อเกิดอุบัติเหตุที่ผิดปกติ และการป้องกันความหนาวเกินระยะเวลาสองเท่า