WDS1800 เปิดตัวระบบการทำงานซ้ำ BGA อัตโนมัติที่มีความแม่นยำสูง

ในวงการผลิตและซ่อมแซมอิเล็กทรอนิกส์ความแม่นยํา ความแม่นยําและประสิทธิภาพของการทํางานใหม่ขององค์ประกอบที่ซับซ้อน เช่น BGA, POPs, QFNs และ CCGA ยังคงเป็นปัญหาสําคัญของอุตสาหกรรมวิธี การ ปรับปรุง งาน ที่ ใช้ มือ หรือ ปรับปรุง งาน แบบ รอบอัตโนมัติ ที่ เป็น ประเพณี ไม่ เพียง ใช้ เวลา และ ใช้แรงงาน มาก เท่า นั้น แต่ ยัง พยายาม เพื่อ รักษา อัตรา ผลิต ที่ สูง อย่าง ต่อเนื่องโดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ยังคงมีแนวโน้มไปสู่การลดขนาดและการออกแบบความหนาแน่นสูง

ในกรณีนี้ การปรากฏขึ้นของระบบการซ่อมบํารุง WDS1800 BGA ที่อัตโนมัติเต็มที่ เป็นการเริ่มต้นยุคใหม่ของเทคโนโลยีซ่อมบํารุงส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ฉลาดและแม่นยําสูง

WDS1800 ประสบผลงานการปรับปรุงที่โดดเด่นด้วยการบูรณาการของเทคโนโลยีใหม่หลายอย่าง:

พร้อมด้วยกล้องวงจรภาพอุตสาหกรรมขนาด 12 เมกะพิกเซล ระบบนี้สามารถจําแนกจุดหมายแบบอัตโนมัติได้มันบรรลุความแม่นยําในการตั้งตําแหน่งถึง 10μm, รับประกันการสอดคล้องที่ไม่ผิดพลาดระหว่างชิปและแผ่น PCB ความสามารถนี้แสดงให้เห็นว่าเป็นสิ่งสําคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่งสําหรับส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นการกําจัดความบกพร่องอย่างมีประสิทธิภาพที่เกิดจากความผิดพลาดการจัดอันดับด้วยมือ.

ระบบนี้นําวิธีการทําความร้อนด้วยอินฟราเรดและอากาศร้อน (ไนโตรเจนหรืออากาศกด) มาผสมผสานด้วยวิธีการออกแบบ 3 โซนที่เป็นอิสระ: โซนอากาศร้อนด้านบน โซนอากาศร้อนด้านล่างและเขตทําความร้อนก่อนอินฟราเรดพื้นที่ใหญ่แพลตฟอร์มการทําความร้อนแบบอินฟราเรดด้านล่างใช้แผ่นทําความร้อนแบบอินฟราเรดไกลจากเยอรมนี Elstein สําหรับการทําความร้อนอย่างรวดเร็วและเรียบร้อยในพื้นที่ 550 × 400 มม.จากนั้นความร้อน" การยุทธศาสตร์ลดการสูญเสียอุณหภูมิในการทําความร้อน PCBป้องกันการบิดเบือนที่เกิดจากการอุ่นเกินในพื้นที่หรือความแตกต่างของอุณหภูมิ

การออกแบบการขับเคลื่อนอิสระ 8 แกน ทําให้สามารถรับชิป, การจัดสรร, การผสมและการถอนกระบวนการที่อัตโนมัติอย่างสมบูรณ์แบบทําให้เครื่องคอมแพคต์ค่อนข้างสามารถจัดการ PCB ขนาดใหญ่ (สูงสุด 640 × 490 มม.), สามารถปรับปรุงได้) หัวทําความร้อนและการติดตั้งที่อิสระที่มีการหมุนอัตโนมัติเพิ่มความแม่นยําในการทํางาน

ระบบปั๊มระบายความว่างที่บูรณาการ ร่วมกับการควบคุมมอเตอร์ขั้นระดับความแม่นยําสูง และกระปุกการติดตั้งที่สามารถปรับขนาดเล็ก สามารถจัดการชิปได้อย่างแม่นยํากับการควบคุมความดันต่ํากว่า 10 กรัมระบบยังรองรับการวางความดัน 0ทําให้มันเหมาะสมสําหรับการประมวลผลไมโครชิปในขณะที่รับประกันความน่าเชื่อถือในการผสม

• การประมวลผลชุดอัตโนมัติการทํางานที่ขับเคลื่อนด้วยปารามิเตอร์ที่มีฟังก์ชันความจํา ทําให้สามารถทํางานต่อชุดได้อย่างมีประสิทธิภาพ
• การเคลื่อนไหวโซนความร้อนแบบยืดหยุ่น:โซนทําความร้อนด้านบนและด้านล่าง ตําแหน่งตัวเองโดยอัตโนมัติเพื่อการจัดการความร้อนที่ดีที่สุด
• ความสามารถด้านข้อมูลระดับสูง:คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมที่ติดตั้งรองรับการแสดงเส้นโค้งอุณหภูมิในเวลาจริง ด้วยการควบคุม 10 ภาคและการเก็บข้อมูลสําหรับโปรไฟล์มากกว่า 10,000 รายการ
• ลักษณะความปลอดภัย:ปรางความปลอดภัยแบบออทติกส์คู่ หยุดการทํางานทันทีเมื่อพบอุปสรรค
• การปรับปรุงแบบเลือก:ประกอบด้วยกล้องสังเกตลูกเหล็ก, อินเตอร์เฟซป้องกันไนโตรเจน และฟังก์ชันการเย็นชิปด้วยมือ

WDS1800 จัดการเกือบทุก BGA และชนิดส่วนประกอบที่ท้าทาย, รวมถึง POP, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD และการตั้งค่า MLF.

รายละเอียดหลัก:

• พลังงาน: AC380V±10%, 50/60Hz
• พลังงานทั้งหมด: 12,000W
• ความจุในการทําความร้อน: อากาศร้อนด้านบน (สูงสุด 1,200W), อากาศร้อนด้านล่าง (สูงสุด 1,600W), อินฟราเรด preheat (สูงสุด 7,200W)
• การตั้งตําแหน่ง PCB: V-block กับสานสากล
• การควบคุมอุณหภูมิ: ความแม่นยํา ± 1 °C
• ขนาด PCB ระยะ: 10×10mm ถึง 630×480mm
• ระยะขนาดชิป: 0.6 × 0.6 มม ถึง 80 × 80 มม
• ความแม่นยําการจัดสรร: ±0.01mm
• ขนาด: 1,170 × 995 × 1,810 มิลลิเมตร (L × W × H)
• น้ําหนัก: ~580kg

ระบบการปรับปรุง BGA อัตโนมัติ WDS1800 กําหนดมาตรฐานใหม่ในอุตสาหกรรมด้วยระบบอัตโนมัติที่โดดเด่น ระบบการมองเห็นความแม่นยํา การทําความร้อนแบบไฮบริดที่มีประสิทธิภาพ และการออกแบบที่เน้นผู้ใช้โดยการปรับปรุงผลผลิตและประสิทธิภาพการทํางานให้ดีขึ้นอย่างมาก โดยการลดความซับซ้อนในการดําเนินงาน, มันเป็นการลงทุนทางกลยุทธ์สําหรับผู้ผลิตอิเล็กทรอนิกส์และบริการซ่อมแซมที่ต้องการความละเอียดสูงสุด, ผลผลิต, และความน่าเชื่อถือ