สถานี ปรับปรุง อิเล็กทรอนิกส์ BGA ใหม่ เพิ่ม ความแม่นยําในการซ่อมแซม อิเล็กทรอนิกส์

คําแนะนํา

เมื่อเทคโนโลยีก้าวหน้าอย่างรวดเร็ว ไม่เคยมีมาก่อน เครื่องมืออิเล็กทรอนิกส์จากสมาร์ทโฟน ถึงระบบควบคุมอุตสาหกรรมการนํามาใช้อย่างแพร่หลายของ Ball Grid Array (BGA) การบรรจุปัสดุมีปัญหาทางเทคนิคที่สําคัญสําหรับการซ่อมแซมและบํารุงรักษาสถานีการปรับปรุง BGA ภาคอัตโนมัติทางออทคติก DH-G600 ได้ปรากฏขึ้นเป็นทางออกที่เปลี่ยนแปลง การผสมผสานวิศวกรรมแม่นยํากับการใช้งานที่สะดวกต่อผู้ใช้เพื่อแก้ปัญหาเหล่านี้

ความ ละเอียด ถูก กําหนด ใหม่

นวัตกรรมหลักของ DH-G600 อยู่ที่ระบบการจัดสรรภาพที่ทันสมัย โดยมีกล้องออปติกัล Panasonic CCD ขนาด 2 เมกะพิกเซลทําให้ผู้ประกอบการสามารถแยกแยกระหว่างตําแหน่งชิปและ PCB ได้อย่างชัดเจน เพื่อให้มีความแม่นยําในการจัดอันดับที่ไม่มีคู่แข่ง. ปุ่มส่วนตัวของระบบที่กํากับการควบคุมช่วยให้การเคลื่อนไหวเรียบร้อยของกระปุกอากาศร้อนด้านบนขณะที่ขนาดการวัด 110 มิลลิเมตรที่บูรณาการให้ความหมายความสูงที่แม่นยําสําหรับการทํางานอย่างต่อเนื่อง.

การออกแบบที่เน้นผู้ใช้

ออกแบบให้มีประสิทธิภาพในการปฏิบัติงาน DH-G600 มีตัวเลือกการปรับที่ครบถ้วนรวมถึง:

• การควบคุมการส่องแสงด้านบน/ด้านล่าง เพื่อให้เห็นได้ดีที่สุด
• การปรับระบายอากาศด้านบนตามความต้องการเฉพาะส่วนประกอบ
• ฟังก์ชัน Zoom สําหรับการตรวจสอบด้วยกล้องจุลินทรีย์
• การติดตามอุณหภูมิของเทอร์โมคอปเปอร์ในเวลาจริง

ระบบให้ความสําคัญกับความปลอดภัย ด้วยฟังก์ชันหยุดฉุกเฉิน ที่หยุดการทํางานทั้งหมดทันทีเมื่อถูกเปิดใช้

ระบบควบคุมที่ฉลาด

หัวใจของ DH-G600 คือคอมพิวเตอร์หน้าจอสัมผัสขนาด 7 นิ้ว

• โปรแกรมเส้นโค้งอุณหภูมิที่แม่นยํา
• ขั้นตอนการทําความร้อนที่ควบคุมเวลา
• อัลกอริทึม PID ที่พัฒนาขึ้นสําหรับความมั่นคงทางความร้อน
• การเก็บโปรแกรมสําหรับกระบวนการที่ซ้ํา

รายละเอียดเทคนิค

ผู้ผลิต ผู้เข้าร่วมการแสดงสินค้าที่ได้รับการยอมรับระดับนานาชาติในงานแสดงสินค้าใหญ่ ๆ รวมถึงงานแสดงสินค้าแคนตัน มีสิทธิ์การออกสิทธิบัตรและการรับรองคุณภาพหลายอย่างบริษัทมีโซ่จําหน่ายที่มีประสิทธิภาพ สามารถจัดส่งคําสั่งภายใน 3-5 วันสําหรับปริมาณเล็ก ๆ, ขยายขนาดไปถึง 3 สัปดาห์สําหรับการจัดส่งขนาดใหญ่

คําถามเชิงเทคนิค

BGA Rework Station คืออะไร?

อุปกรณ์พิเศษเหล่านี้ใช้การใช้ความร้อนที่ควบคุมได้ และเครื่องมือความแม่นยําเพื่อถอดและติดตั้งชิ้นส่วนที่ติดตั้งบนพื้นผิวอีกครั้ง โดยเฉพาะ IC ที่บรรจุใน BGAขณะที่คุ้มครองวัสดุกระดาษที่อ่อนโยน.

อุณหภูมิการทํางานใหม่ที่ดีที่สุด

ความต้องการอุณหภูมิแตกต่างกันตามชนิดของเครื่องผสม

• การผสมผสานที่ใช้หมึก: ระยะ 200-300 °C
• สายผสมไร้หมึก: ระยะ 240-350 °C

อุณหภูมิสูงสุดไม่ควรเกิน 400 °C เพื่อป้องกันการบาดเจ็บของบอร์ด

การเข้าใจเทคโนโลยี BGA

กล่อง Ball Grid Array มีความหนาแน่นในการเชื่อมต่อสูงกว่าและความน่าเชื่อถือทางกลที่ดีขึ้น เมื่อเทียบกับพัสดุ IC แบบปินแบบดั้งเดิม.

อุณหภูมิในการผสมที่แนะนํา

สายผสมแบบมาตรฐานละลายในอุณหภูมิประมาณ 188 °C โดยใช้อากาศร้อนในช่วง 160-280 °C โดยทั่วไป ผู้ใช้งานควรเริ่มต้นด้วยอุณหภูมิต่ํากว่าและปรับปรับเพิ่มขึ้นตามผลการทดสอบ

กระบวนการแก้ไขใหม่แบบมาตรฐาน

DH-G600 สะดวกต่อการดําเนินการแบบมีวิธีการ 8 ขั้นตอน

1. การเตรียมผิวด้วยการทําความสะอาดอย่างละเอียด
2. การเจาะคัดเลือกสําหรับการเข้าถึงชั้นแผ่นเมื่อจําเป็น
3. การกําจัดความชื้นผ่านการอบที่ควบคุม
4. การเตรียมและผสม epoxy
5. การใช้วัสดุแม่นยํา
6. การตรวจสอบคุณภาพของการจําหน่ายสารเติม
7. การดําเนินการกระบวนการรักษา
8. การทําความสะอาดและตรวจสอบสุดท้าย

มุมมองของอุตสาหกรรม

DH-G600 เป็นตัวแทนของการพัฒนาของภาคซ่อมแซมอิเล็กทรอนิกส์ไปสู่วิธีการที่ฉลาด, แม่นยําและมาตรฐานระบบที่ทันสมัยดังกล่าวจะยิ่งจําเป็นต่อการบํารุงรักษาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยตลอดระยะชีวิตของมัน.