เมื่อชิป BGA ราคาแพงเผชิญกับการถูกทําลาย เนื่องจากลูกผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมการบรรจุใหม่ (Reballing) ไม่เพียงแค่เป็นการทดสอบความสามารถของฝีมือ แต่เป็นกระบวนการหลักในการลดต้นทุนการบํารุงรักษาและปรับปรุงการใช้ทรัพยากรเป็นอุปกรณ์กลางในกระบวนการนี้ เครื่องปรับกระบวนการกําหนดโดยตรงอัตราความสําเร็จการซ่อมแซมและความมั่นคง
เครื่องผสมผสานผสานผสานผสานผสานผสานผสานผสานผสานผสานผสานผสานขั้นตอนนี้จําเป็นสําหรับการซ่อมแซมวงจรบูรณาการ (ICs) บนบอร์ด PCB, โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อชิปเองยังคงใช้งานได้ แต่การเชื่อมต่อล้มเหลวเกิดขึ้นป้องกันปัญหาทั่วไป เช่น การต่อเย็นหรือสะพานผสม.
เมื่อซื้ออุปกรณ์, หลีกเลี่ยงการตามมาตรฐานอย่างตาบอด และแทนที่จะดําเนินการประเมินทางวิทยาศาสตร์ที่พึ่งพาการต้องการของธุรกิจจริง:
กระบวนการปรับกระป๋องแบบมาตรฐานเป็นรากฐานของคุณภาพการซ่อม:
ขั้นตอนที่ 1: ทําความสะอาดอย่างละเอียด
ใช้เหล็กผสมหรือผสมผสมผสมเพื่อกําจัดผสมผสมที่เหลือจากแผ่นชิปโดยสิ้นเชิง เพื่อให้พื้นผิวเรียบ ไม่เกิดการออกซิเดน
ขั้นตอนที่ 2: การเตรียมการต่อต้าน
วางชิปไว้บนฐานของเครื่อง, สอดคล้องช่องเปิด stencil, และใช้ฟลัคซ์ที่เหมาะสมเพื่อรับประกันการวางบอล solder ที่แม่นยําบนพัด.
ขั้นตอนที่ 3: การทําความร้อนด้วยความแม่นยํา
วางส่วนประกอบในเครื่องปั่นใหม่และเริ่มต้นโปรแกรมการทําความร้อน การควบคุม IR หรือการทําความร้อนด้วยอากาศร้อน ทําให้ลูกบอลผสมหลอมละลาย สร้างการเชื่อมต่อสกัดที่น่าเชื่อถือกับพัด
ขั้นตอนที่ 4: การเย็นและการตรวจสอบ
หลังจากการทําความร้อน ให้ความเย็นตามธรรมชาติ ก่อนตรวจสอบลูกเหล็กผสมให้เต็มและตรงกัน พิสูจน์ว่าไม่มีวงจรสั้นก่อนการทดสอบ
การเปลี่ยนจากเครื่องมือที่ใช้งานด้วยมือ เป็นเครื่องมือครึ่งอัตโนมัติ เช่น เครื่อง M700 เป็นจุดเปลี่ยนในการปรับปรุงประสิทธิภาพการเลือกเครื่องจักรที่มีอินทิอุติชั่น อินเตอร์เฟซและระบบควบคุมอุณหภูมิที่น่าเชื่อถือ ไม่เพียงแค่ลดเวลาซ่อม แต่เพิ่มความพึงพอใจของลูกค้าได้อย่างมากการรักษาความสะอาดของอุปกรณ์และการปรับปรุงปริมาตรการทําความร้อนเป็นประจํายังคงเป็นสิ่งจําเป็นในการขยายอายุการใช้งานของเครื่องจักรและรักษาผลิตที่มีคุณภาพสูง